鼎龍股份: 去年晶片領域研發投入6000萬

集微網消息, 鼎龍股份2017年度業績網上說明會周四下午在全景·路演天下舉辦, 公司財務負責人梁玨在本次活動上表示, 公司2017年在半導體/晶片領域投入的研發費用大約在6,000萬左右, 具體數據請查閱公司已披露的2017年年度報告. 公司非常重視新產品的開發, 後續還會持續加大在半導體/晶片的研發投入.