目前, 5G商用已經是蓄勢待發. 而對於眾多手機廠商而言, 發布5G手機還是要取決於晶片廠商何時能夠推出整合5G基帶的處理器.
根據知名爆料人Roland Quandt最新消息, 老牌手機廠商HTC已經測試高通下代旗艦處理器驍龍855有一段時間了. 不過, 其強調, 這並不意味著HTC將首發或很快推出驍龍855處理器手機.
Roland Quandt保留消息 顯然, 按照HTC目前在智能手機市場的困境, 能夠優先測試驍龍855或許都已屬不易了. 不出意外的話, 三星和小米將會再次拿下驍龍855首發權.
眾所周知, 驍龍855將會是高通首款5G商用產品. 據悉, 該處理器將採用高通2016年發布的驍龍X50基帶, 最高速度達到了5Gbps, 支援3.5GHz/4.5GHz中頻, 也支援28GHz/38GHz的高頻(毫米波).
高通驍龍X50基帶 除此之外, 高通已經公開宣布, 將於2019年開始向全球手機引入驍龍X50基帶. 也就是說, 首款搭載驍龍855的5G手機將在2019年上半年推出. 按照慣例, 驍龍855應該將會今年年底發布, 隨後在明年一月份的CES大展上正式亮相.
