1.大基金二期接近完成, 化合物半导体成三大重心之一
据外媒报道, 中国 '大基金' 接近完成190亿美元二期募资. 由于贸易紧张局势加剧, 目前计划增加该行业的整体投资. 大基金已接近宣布成立一个新基金, 专注于扶持本土芯片生产及技术. 其中, 化合物半导体是这支新基金重点关注的三大领域之一. 业内表示, 化合物半导体主要包括砷化镓, 氮化镓, 碳化硅等一系列非硅半导体材料. 从2016年的统计数据来看, 砷化镓是全球化合物半导体应用领域最主流的产 品, 占据半导体应用领域最主流的产品, 约占据79%的份额. 5G, 3D感测和汽车电动化是行业增长的主要驱动力.
机构预测化合物半导体行业规模到2025年将达到 673亿美元. 有研新材作为国内靶材等半导体材料的领袖企业之一, 同时也是国内水平砷化镓最大的供应商. 云南锗业子公司云南鑫耀半导体成功投产2-6英寸半导体级以及半绝缘体砷化镓晶体和衬底, 目前砷化镓单晶片产能为80万片/年. 银河证券
2.大基金引发中国集成电路 '连锁反应'
5月1日, 紫光集团旗下紫光展锐的一张以 '用心做好芯' 为主题, 致敬 '芯工匠' 的图片在朋友圈刷屏. 作为国家集成电路产业投资基金 (以下简称大基金) 成立后首个大规模投资的获益者, 紫光展锐目前出货量已排名全球前三.
大基金引路, 地方政府, 金融机构, 社会资本, 产业公司, 科研机构力量凝聚, 引发了中国集成电路业的连锁反应, 我国集成电路产业整体实力显著增强.
一改传统补贴方式
中粤金桥投资合伙人罗浩元对科技日报记者说: '与传统制造业不同, 重资本, 高技术是集成电路产业的门槛, 运作体系复杂. 稍有不慎, 巨额投入连个水花都可能见不到. 有勇气且敢长期投入的, 在我们心里都是英杰. '
2014年6月, 我国发布《国家集成电路产业发展推进纲要》, '成立国家集成电路产业发展小组, 设立国家产业投资基金, 加大金融支持力度' 被列为 '保障措施' 前三条.
2014年10月14日, 工业和信息化部办公厅宣布, 国家集成电路产业投资基金已于9月24日设立. 这是我国第一次改变过去税收, 土地优惠, 研发奖励等传统补贴方式, 以市场化投资的方式推动集成电路产业的发展.
对此, 国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫曾在公开场合表示, 通过设立产业基金支持战略性产业发展, 既可实现国家意志, 满足战略性产业对长期投资的要求, 又利用基金机制有效避免了国家直接拨款或直接投资等传统支持方式带来的弊端.
至2017年11月底, 大基金实际出资约人民币794亿元, 累计有效决策62个项目, 惠及46家企业, 在制造, 设计, 封测, 设备材料等产业链各环节实现了投资布局全覆盖. 在大基金的带动下, 各地提出或已成立子基金合计总规模超过3000亿元, 相当于实现了近1∶5的放大效应.
产业扶持不撒芝麻盐
大基金建立初期, 它的资金投向一度是关注的焦点.
'与我国曾经在产业扶持上 '撒芝麻盐' 不同, 大基金着重提升龙头企业发展竞争力的做法在业内获得了很高的认同. ' 罗浩元说.
长江证券则认为, 大基金对本土集成电路产业资金的支持带来了设备, 人才和技术状况的逐步改善, 推动了国内半导体行业内的协同和联动, 对生态圈的建立具有重大意义.
这样的案例很多, 如大基金积极引导紫光展锐, 中兴微等设计企业加强与中芯国际等芯片制造企业的合作, 促进中微半导体, 北方华创, 上海硅产业集团等设备材料企业的产品在本土生产线中应用.
罗浩元说: '这不是说之前我国集成电路产业没有产业链, 但大基金使产业链更加健康, 完备, 在一定程度上形成了彼此协同发展的好势头. 虽然我们在高端领域仍需突破, 但对进口依赖有了一定的缓解. '
贵州华芯通半导体技术有限公司董事长欧阳武在接受科技日报记者采访时说: '大基金是集成电路战略性产业发展的制度创新, 是国家深化科技创新改革, 探索国家战略与市场机制相结合, 提升集成电路上下游产业链竞争力的有益尝试, 对我国集成电路全产业链发展的积极推动作用不可估量. '
薄弱环节有待点对点突破
大基金一期投资覆盖了集成电路制造, 封装的龙头公司, 部分覆盖了设计, 设备, 材料类上市公司, 下一步, 它的投资重点在哪里?
虽然与大基金二期有关的种种说法目前都属 '江湖预测' , 很多人却从大基金总裁丁文武在公开场合的讲话中捕捉到了蛛丝马迹: '下一步, 大基金将提高对设计业的投资比例 (目前仅占17%) , 并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划, 比如智能汽车, 智能电网, 人工智能, 物联网, 5G等, 同时尽量对装备材料业给予支持, 推动其加快发展. '
罗浩元说: '在大的投资方向之外, 我们分析第二期将向装备和材料领域倾斜, 以实现薄弱环节 '点对点' 的突破. '
'我们之所以这样判断, 是因为中国集成电路产业结构虽然趋于完善, 但为半导体产业提供关键支撑的设备与材料等基础环节领域非常薄弱. ' 罗浩元说, '这在产业界早有共识, 国产设备和材料产业滞后于市场发展需求, 已是制约我国半导体产业发展的瓶颈, 给产业发展带来诸多风险. '
大基金副总裁韦俊亦曾直言: '装备和材料领域的差距不是一般的大, 甚至找不到合适的投资标的. '
大基金虽稍显神秘和低调, 但它承载了改变我国在集成电路领域长期 '微弱' 局面的重要使命, 在当前的国际竞争形势及产业环境下, 它将怎样继续助力相关产业薄弱环节的突破, 成为业内外最关注的问题. 科技日报
3.中国芯焦虑, AI有机会实现赶超
在中兴与华为后, 预计未来会有更多科技企业以各种形式被卷入中美贸易战中, 特别是在人工智能 (AI) 上的合作, 这也让中国官方与业界对于如何赶快掌握 '中国芯' 的焦虑愈演愈烈, 不过也有陆媒点名, 包括百度, 阿里等网络巨头其实都已默默 '上芯' , 中国有机会赶超的, 就是AI芯片.
数据显示, 2016年中国芯片进口金额高达2300亿美元, 几乎是第二名原油进口额的两倍, 其中大部分来自美国, 芯片是资讯产业核心技术中的重点, 如果美国扩大芯片制裁范围, 波及对象将从企业变为产业.
其实在2015年4月, 美国就曾禁止向中国的超级电脑出口芯片, 当时包括国家超级计算长沙中心, 国家超级计算广州中心, 国家超级计算天津中心和国防科技大学都被美国列入 '坚持违背美国国家安全或者外交利益的实体名单' .
直到2017年底, 中国开始使用国产芯片, 像是 '天河二号' 就使用全新的国产Matrix 2000, 替换原有的Intel加速器.
这次的 '中兴禁令' 风波, 更显示中国需要大规模商用, 甚至能取代外国芯片的 '中国芯' 是当务之急. 陆媒报导, 目前在中国芯片布局上, 最有看点的三家公司就是华为, 百度和阿里, 华为布局芯片相对较早, 海思半导体成立于2004年10月, 有大量的通信和手机设备可以应用海思芯片, 促使技术不断升级换代.
而对于网络巨头来说, 它们早已不甘于只做线上服务, 阿里的IoT战略就需要大量的芯片, 来配合算法, 系统和软体作结合, 所以不但宣布自主研发Ali-NPU的AI芯片, 近来收购国产CPU公司中天微, 阿里也投资大量的半导体公司, 如寒武纪, Barefoot, 深鉴, 耐能和翱捷.
而百度也很早就布局, 去年就率先成为第一家拥有自有芯片的网络巨头, 发布了XPU (云计算加速芯片) , 采用百度设计的新一代AI处理架构, 可应用在AI, 数据分析, 云计算和无人驾驶上. 旺报
4.安徽出台半导体产业发展规划
为培育和促进半导体新兴产业发展, 安徽省政府办公厅日前印发《安徽省半导体产业发展规划 (2018—2021年) 》. 《规划》的出台, 对于培育壮大半导体产业骨干企业, 构建具有安徽特色的半导体产业链, 推动重点领域应用具有重要意义, 有助于带动安徽省汽车电子, 新型显示和家电等优势产业转型升级, 培育和壮大经济增长新动能.
《规划》提出, 到2021年, 全省半导体产业规模力争达到1000亿元, 产业链相关企业达到300家, 打造以合肥为核心, 以蚌埠, 滁州, 芜湖, 铜陵, 池州等城市为主体的产业发展弧, 构建 '一核一弧' 的半导体产业空间分布格局.
《规划》明确了未来3年安徽省半导体产业发展的5项重点任务:
一是, 壮大芯片设计业规模. 大力发展面板显示及触控驱动芯片, 汽车电子芯片, 家电芯片, 微机电系统传感器, 高端电力电子功率器件等专用芯片设计, 引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发.
二是增强芯片制造业能力. 立足当前, 加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产. 瞄准国际集成电路龙头企业, 积极引进下一代先进工艺, 大尺寸晶圆生产线, 推动高端制造.
三是提升封装测试业层次. 大力发展凸块, 倒装, 晶片级封装, 硅通孔等先进封装技术, 支持建设先进封装测试产线和封装测试技术研发中心.
四是大力发展相关配套产业. 吸引聚集一批靶材, 基材, 专用液体和专用气体等电子化工配套企业. 进一步扩大半导体硅材料, 引线框架, 溅射靶材等基础材料的优势地位.
五是推动重点领域应用. 在新型显示, 汽车电子, 计算机, 可穿戴设备等领域, 推动产学研用结合, 逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展, 实施家电核心芯片国产化工程. 经济日报
5.中国 '缺芯少魂' , 靠 '挖矿机' 拯救行不通
几乎一夜之间, '缺芯少魂' 成为当下中国科技和信息技术领域最热的词语. 芯片行业在国际竞争中成为最容易被掐脖子的环节, 成为无数产业人心中难言的痛.
'美国的禁令可能导致中兴通讯进入休克状态. ' 中兴董事长殷一民这一言论, 让人在这个快到的夏季感觉到了寒意. 毕竟在全世界范围内, 中兴是排名前四的通信类企业, 拥有8万名员工, 年营业额超过千亿人民币.
随着中兴危机加剧, 中国芯也在压力下迎来了机遇. 掌握核心技术只能靠自己, 不再是空话而是扎扎实实的投入, 成了政府, 企业和社会的共识.
近两天有一种说法被广泛传播, 认为矿机可能帮助国产 '芯片' 实现弯道超车. 由此, 比特币价格一路飙升, 用来挖矿的矿机价格随之水涨船高.
目前, 全球90%的比特币矿机都是由中国厂商生产, 其中尤以比特大陆最为抢眼. 以比特大陆主流的蚂蚁S9为例, 其消耗了189颗使消耗台积电16nmFinFET制程制造的BM1387. 而考虑到全网庞大的 '挖矿' 算力, 那就意味着必需有大量的矿机在运行, 这就给芯片制造商和封测厂带来庞大的收益.
公开数据显示, 比特大陆在2017年的芯片销售额高达143亿元人民, 成为仅次于华为海思的国内第二大Fabless (只做芯片设计, 不做制造的企业) .
《共享财经》了解到, 以比特大陆的主要封装供应商华天科技为例, 其2018年2月产可以约为6000万颗/月, 按照矿机芯片单科封装费消耗1.6元/颗计算, 其2018年芯片封测业务营收估计将超过10亿元人民币.
因此有一种声音认为, 矿机可以拯救中国芯片业.
但是, 想要研发具有世界级水平的自主芯片, 不再受制于人, 仅靠矿机可能吗?
《共享财经》还了解到, 中国集成电路市场规模已据全球之首, 2016年达到2000亿美元左右, 并且未来几年的市场增长率在7~ 8%. 无论是与其他国家比, 还是与其他行业比, 这都是一个比较高的增长率.
不过, 国内集成电路市场主要依赖进口局面依旧, 去年一年, 我国进口芯片2270亿美元, 达到第二名 (石油1165亿美元) , 第三名 (铁矿砂577亿美元) , 第四名 (汽车及底盘446亿美元) 的总和.
按照半导体芯片产业链来划分, 一般分为芯片设计, 晶圆制造和封装测试三个环节. 目前, 国内从挖矿热潮中异军突起的矿机芯片厂商, 主要集中在封装测试环节, 而在芯片设计和晶圆制造等关键环节, 中国大陆厂商依然非常薄弱.
芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具, 目前芯片的结构设计主要依靠EDA软件来完成. 目前, 中国开发EDA软件的企业主要有展讯和华为. 两家公司的设计软件主要供内部使用, 市场份额还很低, 总占比不到10%.
2017年年底和今年1月份, 嘉楠耘智和比特大陆相继发布了自主设计的人工智可以边缘计算芯片KPU和AI专消耗芯片BM1680. 从某种程度上来看, 此举能说是矿机芯片厂商在芯片设计领域的一次重要突破.
而在制造工艺方面, 现阶段中国大陆最先进的半导体制造工艺制程, 是中芯国际及联芯两家公司量产的28nm, 科技部去年曾提出2018年将量产14nm工艺, 但英特尔, 三星和中国台湾的台积电制造工艺早已达到10nm节点, 甚至是7nm节点, 目前差距在4—5年时间.
因此, 《共享财经》认为, 现阶段单纯依靠区块链发展来拯救中国 '芯' 是远远不够的. 国产矿机所运用的是ASIC芯片, 在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路. 是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计, 制造的集成电路, 所以矿机ASIC芯片只能说是中国半导体行业在全球高速数字芯片领域的一次重大突破. 我国面临的芯片依赖进口问题想要得到改变依然任重道远. 共享财经