1.蘋果秒刪 '毫米波IC設計工程師' 招聘, 與英特爾, 高通貌合神離?
集微網消息, 今天蘋果被爆出發布了一個 '毫米波IC設計工程師' 的職位隨後秒刪. 據職位描述, 蘋果似乎有意放棄使用高通製造的無線晶片, 同時也很有可能會在未來的iPhone手機上放棄使用英特爾的處理器.
在這則被迅速刪除的招聘啟事中, 蘋果寫到: 尋求 '晶片設計團隊核心' 人員, 具體來說就是 '毫米波整合電路設計工程師' , 具備博士學位且能夠完美協助為未來iPhone設計下一代5G數據機. 崗位職責為: 與平台架構師, 系統團隊和數字設計團隊合作, 基於產品需求來確定毫米波相控前端和基帶模組需求; 與技術團隊和代工廠合作, 為目標設備進行工藝評估和選型. 此外, 職位描述中還提到, 其涉及將 '功能性產品帶給數以億計的消費者' , 且蘋果目前並沒有其他達到如此數量級的產品線. 2018年第一季度, 蘋果一共售出7700萬台iPhone設備, 同時期售出的Mac數量僅為500萬台.
這個招聘啟事表明, 對於下一代5G網路, 尤其是毫米波網路, 蘋果試圖自主開發晶片. 毫米波網路能提供比當前LTE網路更高的頻寬. 也相當於蘋果官方確認計劃自主開發5G基帶晶片, 替代高通或英特爾提供的產品. 蘋果尚未對此置評.
5G毫無疑問是令人興奮的技術. 自去年5月以來, 蘋果一直在加州庫比蒂諾測試毫米波技術, 還加入了5G技術的行業組織. 上周FCC公布了一批申請, 其中顯示蘋果正尋求許可, 在Apple Park總部和1 Infini Loop園區的 '創新區' 展開新的射頻測試.
這些申請與FCC新的監管規定有關. 這項規定允許類似蘋果的公司在不完成大量監管手續的情況下試驗移動通信技術. 2018年的申請中提到了 '千兆赫茲' 頻段. 蘋果此前申請測試的頻段分別為28GHz和39GHz.
根據報道, 自2017年5月至今, 蘋果在獲得聯邦通信委員會許可後, 一直在測試毫米波技術, 並且最近又申請了在 '千兆赫茲' 頻段測試設備. 毫米波只是最終將包含尚未定型之5G標準的眾多技術之一, 不過毫米波能夠達到當前移動網路難以匹及的數據傳輸速率.
雖然該技術目前仍不夠成熟. 一方面, 毫米波的傳播距離無法太遠, 另一方面, 毫米波相對於當前頻段很難繞開傳播路徑上的障礙物. 不過, 蘋果的科學家和研究員很可能已經了解到這些缺陷. 如果蘋果可以開發出關鍵的下一代技術, 同時擺脫一個法律上的敵人, 那麼為什麼不去嘗試一下?
蘋果與英特爾, 高通的貌合神離
蘋果和高通矛盾由來已久, 2016年下半開始, 蘋果改變多年作法, iPhone基帶訂單不再由高通包辦, 改成英特爾和高通共同接單, 後來更不斷傳出要自己研發基帶晶片的消息. 即使蘋果沒有與高通陷入法律糾紛, 該公司也可能希望擁有自己的5G技術. 蘋果CEO庫克曾表示, 蘋果希望擁有全部核心技術, 包括目前由高通提供的晶片.
凱基投顧知名分析師郭明錤預測, 下半年的iPhone基帶晶片將由英特爾獨攬大單. 雖然蘋果有志於擺脫對高通的依賴, 但是英特爾方面進展不順, 至今無法如期量產10納米晶片, XMM 7660可能無法如期出貨. 報道指出, 英特爾基帶晶片產線遭遇瓶頸, 良率不如預期的好, 只有五成出頭, 儘管英特爾有自信能在今年夏天改善, 但蘋果顯然不想冒這個險. 據Cult of Mac網站的報道, 蘋果可能只是僱傭一個人與英特爾進行合作來開發未來無線晶片.
不過蘋果與英特爾的合作顯然也不是那麼穩固. 在上個月, 媒體披露蘋果計劃於2020年之前在未來Mac筆記本上放棄使用英特爾處理器, 轉而使用自己生產製造的, 基於ARM的處理器. 據報道, 在首席執行官庫克的領導下, 蘋果的長期計劃是 '擁有並掌握' 公司設備之後的主要技術, 這也意味著公司將放棄大量為蘋果生產組件的供應商.
高通方面, 最近該公司決定為下一代移動數據網路擴大其低成本許可模式的使用, 決定專利授權費的基數在部分地區下調至400美金封頂, 甚至對於三星的授權費用也已經有所降低. 這一舉措將有助於緩和與包括iPhone製造商蘋果在內的兩大客戶之間的緊張對話. 據悉高通也希望在2018年年底前與蘋果公司達成和解, 從中不難發現高通有一絲絲對蘋果公司存在妥協的跡象.
由於去年與蘋果產生專利技術授權費用紛爭, 使得高通在技術授權費用營收明顯受到影響, 同時蘋果在去年更大幅採用英特爾提供基帶晶片, 雖然高通一再強調並未因蘋果關係惡化造成影響, 但實際上從後續財報表現仍可發現因授權獲利短缺, 使得高通整體營收產生變化.
2.外媒: ARM中國合資公司正式運營 中方占股51%
新浪科技訊 北京時間5月1日晚間消息, 《日經亞洲評論》網站今日援引多位知情人士的消息稱, ARM中國合資公司已於4月底投入運營, 並接管ARM在中國市場的業務.
這些知情人士還稱, 該合資公司還計劃在中國A股上市. 報道稱, 該合資公司名為 'Arm mini China' , 總部設在深圳, 中方投資者占股51%, 而ARM擁有剩餘49%的股權. 該合資公司將接管ARM在中國市場的所有業務, 包括授權和版稅業務.
ARM是全球最具影響力的晶片技術供應商之一, 當前全球約90%的移動設備都在使用ARM的晶片技術. 蘋果, 三星, 華為, 高通, 博通和聯發科等知名企業都需要從ARM獲取技術授權.
分析人士稱, ARM中國合資公司的成立也是中國在晶片領域所取得一個突破. 當前, 中國正大力發展自己的半導體產業, 以降低對國外供應商的依賴. 尤其是在中興被封殺事件之後, 中國更是意識到了其緊迫性.
ARM並未公布其中國市場銷售數據, 但據分析師預計, 該公司約25%的營收來自中國. ARM執行副總裁雷恩·哈斯(Rene Haas)稱, ARM在中國市場的業務增速快於其他任何一個國家, 五年內有望成為ARM最大市場.
目前尚不清楚該合資公司的定價結構是否與母公司ARM有所差別, 以及有多少員工被轉移到合資公司.
另外, 該合資公司還計劃在中國進行IPO(首次公開招股). 4月初曾有報道稱, ARM中國合資公司最快將在年內登陸A股市場. 新浪科技
3.挖礦, 人工智慧, 高性能計算等ASIC應用市場蓬勃發展
IC設計服務廠營運轉強, 包括創意, 智原及晶心科等, 都看好本季營收都將逐步回溫.
創意等IC設計服務廠首季營收普遍較前一季與去年同期衰退. 業者說明, 去年開始, 高端製程訂單就已有客戶開始接觸開案, 不過, 多數新專案都來不及在今年首季貢獻營收, 再加上淡季效應, 導致營收表現平淡, 不過, 4月以來狀況已有改變, 有助營收逐漸回升.
創意近期加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片 (ASIC) 出貨維持高檔, 該公司預期看好業績將逐漸加溫, 主要的成長動能包括高速運算如數據中心控制晶片, 網路處理器, 遊戲相關產品等產品, 預估今年客戶委託設計 (NRE) 業務可望較去年成長五成.
智原則表示, 該公司在先進位程布局已到位, 目前技術藍圖相當完整, 未來智原將持續落實核心競爭策略, 不僅先進位程的NRE成長動能相當樂觀, 旗下完整的自有IP及堅強的量產實力, 讓公司在成熟製程亦備具競爭力, ASIC市場可望隨著人工智慧 (AI) , 高速運算 (HPC) 等相關應用崛起而更加蓬勃發展, 將聚焦人工智慧及利基型應用, 持續強化公司長期成長動能.
世芯去年業績表現相當亮眼, 今年人工智慧相關產品仍是營運主軸, 但是上半年量產的產品較少, 看好第2季業績會有優於首季.
晶心科今年首季營收較去年同期大幅下滑57.48%, 主要由於部分客戶的授權金並未按預期入帳. 針對第2季營運展望, 公司表示, 由於產業特性的關係, 目前對客戶量產下單的情況仍在掌握中, 初步看來, 第2季應可望優於首季. 經濟日報
4.IC廠商切入車用晶片新藍海
汽車科技正處於產業成長趨勢重心, 電動車, 自駕車等上路, 車用電子正以倍數成長之勢帶起半導體產業未來十年成長, 而目前車用晶片多為國際大廠天下, IC設計廠商也逐漸在藍海中尋得商機, 包括聯發科, 瑞昱, 淩陽, 力旺, 偉詮電, 聯傑, 倚強, 聚積等相繼切入新藍海, 隨著車用晶片數量增加, 效益逐漸顯現.
根據IHS Automotive預測, 隨著自駕車的普及程度日益升高, 到2035年, 具有一定程度的自動駕駛車將增加至2,100萬輛左右, 其中美國大約會有450萬輛. 而目前新出廠的汽車內部包含了超過6,000個半導體產品, 隨著汽車越來越智能以及諸如電池管理, 牽引逆變器, 車載充電器和DC/ DC轉換器等汽車零件的逐步電子化, 這個數據還將繼續大幅成長.
而DIGITIMES Research統計, 預估2016年至2018年全球車用半導體市場年複合成長率達6.2%以上之水準, 並於2018年全球車用半導體市場規模將達340億美元. 未來汽車朝向更節能環保, 更安全和更可靠之下, 車用晶片數量只會越來越增加.
目前布局車用領域, 以聯發科腳步最快, 產品線最為齊全, 瑞昱投入車用以太控制晶片及3D環景影像系統單晶片等產品, 其中以太控制晶片為瑞昱最專業部分, 為10/ 100Gb以太晶片龍頭, 已順利通過客戶認證並導入設計, 預期下半年開始放量.
淩陽切入ADAS晶片無死角攝影及車道偏離警示功能, 目前已成功打入後裝市場. 偉詮電切入汽車環測影像晶片, 並與國際車廠推出ADAS晶片, 具備倒車雷達偵測車尾影像的功能. 聚積切入車用閱讀燈, 裝飾燈及車尾燈等, 與歐洲多家車用零組件供應商認證中. 聯合晚報
5.Q2中低端智能手機, 車用電子及物聯網市場成IC公司拉貨重點
時序進入電子業 '五窮六絕' 傳統淡季, 科技業上遊台積電首季法說會揭示蘋果iPhone需求疲弱及虛擬貨幣接單不確定性, 蘋概族群第2季業績恐難有好表現, 而虛擬貨幣亦在比特幣出現暴跌, 未來不確定性因素增加, 相關虛擬貨幣族群隨著比特幣行情熄火. 相反的, 中低端智能手機, 車用電子, 物聯網等穩定成長, 逐漸取而代之成為第2季營運新亮點.
經過前二季庫存去化, 第2季中國智能手機需求複蘇, 尤以中低端機型力道最為強勁, 中國前三大手機品牌華為, OPPO, vivo紛紛推出新機搶攻市場換機商機, 對於台廠而言, 受惠最大莫過於手機晶片大廠聯發科, 去年第4季靠著推出低成本架構Helio P23晶片逐漸取回市佔率, 可以看出中低端機型強勁複蘇端倪. 上半年聯發科主力放在P60晶片, 已陸續奪回OPPO, 小米等重要客戶採用, 業界預期, 聯發科第2季手機晶片出貨量大增, 預期本季出貨量上看1億顆以上, 且第2季毛利率也可望逐季回升至37%以上.
聯發科布局車用及物聯網領域鴨子划水, 雖然目前營收佔比不若手機晶片, 但聯發科砸下百億元投入物聯網技術研發, 為目前IC設計族群中成果最為豐碩, 與阿里巴巴, 亞馬遜, 蘋果, 穀歌及微軟等國際大廠建立全球合作夥伴關係, 在智能家庭, 車聯網等應用開發數款晶片. 而車用布局, 首重車內通訊, 娛樂系統, 毫米波雷達開發順利進行, 2017年已陸續跟車廠開發產品, 2018年會對第一波客戶持續開發新產品, 效益逐漸顯現.
另外, 中國手機需求複蘇也帶動手機快充晶片出貨暢旺, 包括昂寶-KY, 嘉通, 偉詮電, 盛群, 淩通等第2季營運值得期待. 聯合晚報