2Q18中國應用處理器需求季增17% | 聯發科贏回客戶訂單

DIGITIMES Research 2018年3月走訪調查分析, 2018年第2季中國智能手機應用處理器(Application Processor; AP)出貨力道複蘇, 自3月起各大智能手機廠商增加拉貨, 預估將帶動2018年第2季AP出貨量較2018年第1季成長17%.

2017年第4季智能手機銷售不如廠商預期, 2017年12月智能手機廠商實際進入庫存調節階段, 然2018年春節連假後, 各智能手機廠商紛紛揭露年度目標, 並重新調高庫存水平, 除因應即將陸續發表的2018年上半新機款外, 亦有因稅務考量提前出口零組件的情況, 使得智能手機AP在2018年3月即恢複拉貨動能.

高通(Qualcomm) 對中國主要智能手機廠商滲透率高, 在國內智能手機市場逐漸飽和的情況下, 高通方案成長力道受阻, 此外, 高通在財務上缺乏產品價格操作空間, 包含承諾股東10億美元撙節措施, 收購恩智浦(NXP)的440億美元, 若收購失敗須賠償恩智浦20億美元, 以及各國罰款與蘋果(Apple)專利授權費損失. 在維持毛利的壓力下, 預估高通於產品價格操作空間有限.

聯發科P系列產品線進入12納米, 在設計與製程上達成降低成本的階段性任務, 加上採用硬體加速方式的APU(AI Processing Unit)支援影像處理與AI任務, 重新奪回Oppo, 小米部分訂單, 市佔率進一步提升.

印度信實電信(Reliance)推行的4G功能機, 搭配電信方案以買手機送流量的方式推廣, 銷售狀況超出預期, 主要受惠者為高通與展訊, 此方案將進一步加速3G市場萎縮與向LTE加速轉換, 對出貨量集中在功能型手機, 3G, 2G的IC廠商而言, 是關注重點.

2018年第1季國內智能手機AP出貨量年增17%, 達1.49億顆, 然受庫存調節影響, 季減29%.

2018年3月起, 智能手機廠商庫存調節完成, 並陸續發表新品.

受印度4月1日調高智能手機進口關稅, 且計劃陸續提高各項零組件進口關稅影響, 部分廠商提前拉貨, 成2018年第1季中國市場智能手機AP主要成長動能之一.

2017年第1季市況不佳使基期較低與廠商提前拉貨, 2018年第1季中國市場智能手機AP年成長較明顯.

2018年第2季國內智能手機AP出貨預估約1.74億顆.

相較2017年庫存去化進行至第2季末, 部分廠商甚至到2017年第3季仍有未消化完的庫存, 2018年第1季各廠商庫存管控表現佳, 使2018年第2季AP需求呈現良性複蘇, 可望季增17%.

受部分AP需求提前至2018年第1季拉貨, 加上中美貿易關係惡化, 增加零組件供應的不穩定因素, 預估2018年第2季中國市場AP需求恐年減2.2%.

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