2Q18中国应用处理器需求季增17% | 联发科赢回客户订单

DIGITIMES Research 2018年3月走访调查分析, 2018年第2季中国智能手机应用处理器(Application Processor; AP)出货力道复苏, 自3月起各大智能手机厂商增加拉货, 预估将带动2018年第2季AP出货量较2018年第1季成长17%.

2017年第4季智能手机销售不如厂商预期, 2017年12月智能手机厂商实际进入库存调节阶段, 然2018年春节连假后, 各智能手机厂商纷纷揭露年度目标, 并重新调高库存水平, 除因应即将陆续发表的2018年上半新机款外, 亦有因税务考量提前出口零组件的情况, 使得智能手机AP在2018年3月即恢复拉货动能.

高通(Qualcomm) 对中国主要智能手机厂商渗透率高, 在国内智能手机市场逐渐饱和的情况下, 高通方案成长力道受阻, 此外, 高通在财务上缺乏产品价格操作空间, 包含承诺股东10亿美元撙节措施, 收购恩智浦(NXP)的440亿美元, 若收购失败须赔偿恩智浦20亿美元, 以及各国罚款与苹果(Apple)专利授权费损失. 在维持毛利的压力下, 预估高通于产品价格操作空间有限.

联发科P系列产品线进入12纳米, 在设计与制程上达成降低成本的阶段性任务, 加上采用硬件加速方式的APU(AI Processing Unit)支持影像处理与AI任务, 重新夺回Oppo, 小米部分订单, 市占率进一步提升.

印度信实电信(Reliance)推行的4G功能机, 搭配电信方案以买手机送流量的方式推广, 销售状况超出预期, 主要受惠者为高通与展讯, 此方案将进一步加速3G市场萎缩与向LTE加速转换, 对出货量集中在功能型手机, 3G, 2G的IC厂商而言, 是关注重点.

2018年第1季国内智能手机AP出货量年增17%, 达1.49亿颗, 然受库存调节影响, 季减29%.

2018年3月起, 智能手机厂商库存调节完成, 并陆续发表新品.

受印度4月1日调高智能手机进口关税, 且计划陆续提高各项零组件进口关税影响, 部分厂商提前拉货, 成2018年第1季中国市场智能手机AP主要成长动能之一.

2017年第1季市况不佳使基期较低与厂商提前拉货, 2018年第1季中国市场智能手机AP年成长较明显.

2018年第2季国内智能手机AP出货预估约1.74亿颗.

相较2017年库存去化进行至第2季末, 部分厂商甚至到2017年第3季仍有未消化完的库存, 2018年第1季各厂商库存管控表现佳, 使2018年第2季AP需求呈现良性复苏, 可望季增17%.

受部分AP需求提前至2018年第1季拉货, 加上中美贸易关系恶化, 增加零组件供应的不稳定因素, 预估2018年第2季中国市场AP需求恐年减2.2%.

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