不過, 因技術難度高的新產品樹脂多層基板 'MetroCirc' 量產延遲, 導致製造費用增加, 加上為了擴增新產品產能導致折舊費, 投資相關費用增加, 拖累村田上年度合并營益大減19.4%至1,621億日圓, 合并純益萎縮6.4%至1,460億日圓.
'MetroCirc' 厚度僅有現行基板的1/5, 且可自由進行彎曲, 成形, 據悉被蘋果(Apple)iPhone X採用.
上年度村田電容部門(以MLCC為主)銷售額年增21.7%至4,498億日圓; 壓電(piezoelectric)產品部門(包含表面濾波器, 陶瓷濾波器等)銷售額大減10.6%至1,520億日圓; 其他零組件部門(包含電感, 連接器, 感測器等)銷售額暴增45.0%至3,223億日圓; 通訊模組銷售額成長21.3%至3,950億日圓.
展望今年度(2018年度, 2018年4月-2019年3月)業績, 村田指出, 因以電容為中心的電子零件需求料將持續強勁, 預估合并營收將年增14.8%至1兆5,750億日圓, 將首度突破1.5兆日圓大關, 續創曆史新高紀錄; 另外, 因變更折舊費提列方法, 讓2018年度折舊費將減少675億日圓, 因此合并營益預估將大增約5成(成長48.0%)至2,400億日圓, 合并純益將大增23.2%至1,800億日圓.
村田並指出, 為了擴增新產品及需求旺盛的產品產能, 今年度設備投資額將年增10.9%至3,400億日圓.
村田上述今年度財測預估是以1美元兌105日圓, 1歐元兌130日圓為前提的試算值.
日經新聞指出, 村田公布的營益預估值高於市場預估的2,171億日圓, 不過若扣除上述折舊費減少因素, 實質上是遜於市場預期的.