不过, 因技术难度高的新产品树脂多层基板 'MetroCirc' 量产延迟, 导致制造费用增加, 加上为了扩增新产品产能导致折旧费, 投资相关费用增加, 拖累村田上年度合并营益大减19.4%至1,621亿日圆, 合并纯益萎缩6.4%至1,460亿日圆.
'MetroCirc' 厚度仅有现行基板的1/5, 且可自由进行弯曲, 成形, 据悉被苹果(Apple)iPhone X采用.
上年度村田电容部门(以MLCC为主)销售额年增21.7%至4,498亿日圆; 压电(piezoelectric)产品部门(包含表面滤波器, 陶瓷滤波器等)销售额大减10.6%至1,520亿日圆; 其他零组件部门(包含电感, 连接器, 感测器等)销售额暴增45.0%至3,223亿日圆; 通讯模组销售额成长21.3%至3,950亿日圆.
展望今年度(2018年度, 2018年4月-2019年3月)业绩, 村田指出, 因以电容为中心的电子零件需求料将持续强劲, 预估合并营收将年增14.8%至1兆5,750亿日圆, 将首度突破1.5兆日圆大关, 续创历史新高纪录; 另外, 因变更折旧费提列方法, 让2018年度折旧费将减少675亿日圆, 因此合并营益预估将大增约5成(成长48.0%)至2,400亿日圆, 合并纯益将大增23.2%至1,800亿日圆.
村田并指出, 为了扩增新产品及需求旺盛的产品产能, 今年度设备投资额将年增10.9%至3,400亿日圆.
村田上述今年度财测预估是以1美元兑105日圆, 1欧元兑130日圆为前提的试算值.
日经新闻指出, 村田公布的营益预估值高于市场预估的2,171亿日圆, 不过若扣除上述折旧费减少因素, 实质上是逊于市场预期的.