Intel近日宣布, 由於良品率問題, 10nm工藝大規模量產將推遲到2019年. 至此, 讓人望眼欲穿的Intel 10nm將比最初計劃延期長達三年之久.
Intel CEO科再奇透露, 目前正在小批量出貨10nm晶片, 良品率也在改善, 但改進速度未達預期, 需要花更多時間部署和驗證, 因此10nm工藝的大規模量產從2018年推遲到2019年.
至於是2019年上半年還是下半年, 科再奇表示並未確定, 但是 會竭盡所能加快速度, 只要良品率達標就會儘快量產.
Intel沒有公開解釋10nm一再跳票的原因, 據了解 主要是Intel 10nm工藝晶體管密度超高, 需要使用多重曝光技術, 部分時候不得不使用四重, 五重乃至是六重曝光, 這就導致生產流程加長, 成本加高, 良品率也很難提上來.
另外, Intel 10nm仍然完全依賴傳統的深紫外光刻(DUV), 雷射波長193nm, 下一代7nm才會在部分層面上使用極紫外光刻(EUV), 雷射波長縮短到13.5nm , 因此工程師們不得不絞盡腦汁, 挖掘現有技術的全部潛力.
回溯曆史, 從1999年的180nm工藝開始, Intel就以每兩年一代的步伐, 穩定更新工藝, 中間交叉升級微架構, 也就是大名鼎鼎的Tick-Tock策略.
正是憑藉這一激進策略, Intel一路狂奔, 牢牢壓制對手, 同時也始終站在半導體工藝行業最前沿, 並多次表示先進工藝是Intel的最強有力武器.
10nm工藝最初安排在2016年下半年 , 但是2015年初的時候, Intel推遲了10nm製造設備的安裝部署, 被疑要跳票, 2015年7月Intel最終承認, 10nm的大規模量產推遲到2017年下半年, 為此不得不臨時增加了Kaby Lake(七代酷睿), 並號稱工藝優化升級為14nm+.
2016-2017年間, Intel規划了基本完整的10nm產品線, 包括面向低功耗案頭和移動市場的Cannon Lake, 針對高端案頭和伺服器的Ice Lake, 配合新工藝升級架構的的Tiger Lake.
2017年初的CES大展上, Intel首次展示了配備Cannon Lake處理器的筆記本, 並保證會在當年晚些時候發布, 但是Ice Lake, Tiger Lake都推遲到了2018年.
為此, Intel又不得不增加了Coffee Lake(八代酷睿), 工藝再次優化為14nm++.
2018年初, Intel確認10nm Cannon Lake處理器已經開始小批量供貨, 但只有低端的雙核心型號.
而就在我們期盼10nm產品規模上市的時候, 它又一次跳了票, 而且看來這一次Intel依然沒有十足的把握, 只能且走且看.
坊間有說法稱, Intel在考慮是否跳過10nm而直奔7nm, 但是現在的形勢下, Intel似乎已經騎虎難下, 畢竟10nm上已經付出了太多, 提前拿出7nm也不現實.
不知道這個時候, AMD, GlobalFoundries是否在慶幸早早決定不做10nm而直接上7nm? 尤其是銳龍二代上了12nm, 至少在紙面上AMD第一次工藝超越了Intel.
另外, 三星, 台積電早就有了10nm, 並且已經開始量產7nm, 這對Intel又是巨大的壓力.
當然了, 各家的工藝所用技術不同, 其實並沒有直接可比性, Intel也一再強調自家的14nm在晶體管密度, 性能上相當於對手10nm, 但無論如何, 別人的工藝不斷翻新, 並不斷贏得客戶認可, 這是無法迴避的.
