Intel近日宣布, 由于良品率问题, 10nm工艺大规模量产将推迟到2019年. 至此, 让人望眼欲穿的Intel 10nm将比最初计划延期长达三年之久.
Intel CEO科再奇透露, 目前正在小批量出货10nm芯片, 良品率也在改善, 但改进速度未达预期, 需要花更多时间部署和验证, 因此10nm工艺的大规模量产从2018年推迟到2019年.
至于是2019年上半年还是下半年, 科再奇表示并未确定, 但是 会竭尽所能加快速度, 只要良品率达标就会尽快量产.
Intel没有公开解释10nm一再跳票的原因, 据了解 主要是Intel 10nm工艺晶体管密度超高, 需要使用多重曝光技术, 部分时候不得不使用四重, 五重乃至是六重曝光, 这就导致生产流程加长, 成本加高, 良品率也很难提上来.
另外, Intel 10nm仍然完全依赖传统的深紫外光刻(DUV), 激光波长193nm, 下一代7nm才会在部分层面上使用极紫外光刻(EUV), 激光波长缩短到13.5nm , 因此工程师们不得不绞尽脑汁, 挖掘现有技术的全部潜力.
回溯历史, 从1999年的180nm工艺开始, Intel就以每两年一代的步伐, 稳定更新工艺, 中间交叉升级微架构, 也就是大名鼎鼎的Tick-Tock策略.
正是凭借这一激进策略, Intel一路狂奔, 牢牢压制对手, 同时也始终站在半导体工艺行业最前沿, 并多次表示先进工艺是Intel的最强有力武器.
10nm工艺最初安排在2016年下半年 , 但是2015年初的时候, Intel推迟了10nm制造设备的安装部署, 被疑要跳票, 2015年7月Intel最终承认, 10nm的大规模量产推迟到2017年下半年, 为此不得不临时增加了Kaby Lake(七代酷睿), 并号称工艺优化升级为14nm+.
2016-2017年间, Intel规划了基本完整的10nm产品线, 包括面向低功耗桌面和移动市场的Cannon Lake, 针对高端桌面和服务器的Ice Lake, 配合新工艺升级架构的的Tiger Lake.
2017年初的CES大展上, Intel首次展示了配备Cannon Lake处理器的笔记本, 并保证会在当年晚些时候发布, 但是Ice Lake, Tiger Lake都推迟到了2018年.
为此, Intel又不得不增加了Coffee Lake(八代酷睿), 工艺再次优化为14nm++.
2018年初, Intel确认10nm Cannon Lake处理器已经开始小批量供货, 但只有低端的双核心型号.
而就在我们期盼10nm产品规模上市的时候, 它又一次跳了票, 而且看来这一次Intel依然没有十足的把握, 只能且走且看.
坊间有说法称, Intel在考虑是否跳过10nm而直奔7nm, 但是现在的形势下, Intel似乎已经骑虎难下, 毕竟10nm上已经付出了太多, 提前拿出7nm也不现实.
不知道这个时候, AMD, GlobalFoundries是否在庆幸早早决定不做10nm而直接上7nm? 尤其是锐龙二代上了12nm, 至少在纸面上AMD第一次工艺超越了Intel.
另外, 三星, 台积电早就有了10nm, 并且已经开始量产7nm, 这对Intel又是巨大的压力.
当然了, 各家的工艺所用技术不同, 其实并没有直接可比性, Intel也一再强调自家的14nm在晶体管密度, 性能上相当于对手10nm, 但无论如何, 别人的工艺不断翻新, 并不断赢得客户认可, 这是无法回避的.
