據台灣電子時報報道稱, 小米跟台積電達成了秘密協議, 後者將生產澎湃S2處理器, 是基於16nm工藝製程, 至於合適推出推進還不清楚.
從之前曝光的情況看, 澎湃S2基於台積電16nm工藝製程, 依然是八核心設計, 內部包含了4個主頻2.2GHz的A73和4個主頻1.8GHz的A53, 內置的GPU為Mali G71MP8, 支援UFS2.1和LPDDR4, 不支援CDMA網路, 性能跟麒麟960持平.
對於澎湃S2的具體細節, 有產業鏈消息人士透露, 小米準備了好幾個備選方案, 所以最終是什麼樣的, 何時發布都還不清楚, 但至少可以肯定的是, 澎湃處理器還會繼續, 並且投入更多的精力.