VLSI: 今年半導體封裝設備市場或迎2015年以來最差表現

集微網消息, 據半導體封裝設備供應商BE Semiconductor Industries NV(簡稱: Besi)在財報會中提到, VLSI Research於4月初基於數家半導體製造商發布預測, 將2018年半導體封裝設備市場成長率預估值由1月時預估的18.1%下修至12.5%; 若應驗將創2015年(衰退17.5%)以來最差表現, 遜於2016年的13.5%以及2017年的21.4%成長表現.

根據VLSI的統計, 2017年半導體封裝設備市場銷售額達44億美元, 創曆史新高.

Besi執行長Richard W. Blickman 4月26日透過財報新聞稿表示, 2018年第1季接單金額季增37.8%至2.058億歐元, 主要是受惠於整合元件製造廠( IDM )與亞洲分包商因應智能手機所做的增產移動.

Besi 2018年第1季(截至2018年3月31日為止)財報: 營收年增40.5%(季增1.1%)至1.549億歐元, 毛利率年增0.8個百分點(季增0.2個百分點)至56.5%, 純益年增52.7%至3,710萬歐元, 每股稀釋盈餘年增51.7%(季減16.5%)至0.91歐元.

Besi預估第2季營收將季增10-15%, 毛利率預估介於55-57%之間; 以預估中間值來計算, 2018年上半年營收預估將較2017年同期成長17%.

晶圓製造設備供應商ASM International NV因2018年第1季毛利率下滑而走低. ASM International 4月26日跌0.12%, 收50.64歐元, 創2017年9月8日以來收盤新低 (Thomson Reuters).