VLSI: 今年半导体封装设备市场或迎2015年以来最差表现

集微网消息, 据半导体封装设备供应商BE Semiconductor Industries NV(简称: Besi)在财报会中提到, VLSI Research于4月初基于数家半导体制造商发布预测, 将2018年半导体封装设备市场成长率预估值由1月时预估的18.1%下修至12.5%; 若应验将创2015年(衰退17.5%)以来最差表现, 逊于2016年的13.5%以及2017年的21.4%成长表现.

根据VLSI的统计, 2017年半导体封装设备市场销售额达44亿美元, 创历史新高.

Besi执行长Richard W. Blickman 4月26日透过财报新闻稿表示, 2018年第1季接单金额季增37.8%至2.058亿欧元, 主要是受惠于整合元件制造厂( IDM )与亚洲分包商因应智能手机所做的增产移动.

Besi 2018年第1季(截至2018年3月31日为止)财报: 营收年增40.5%(季增1.1%)至1.549亿欧元, 毛利率年增0.8个百分点(季增0.2个百分点)至56.5%, 纯益年增52.7%至3,710万欧元, 每股稀释盈余年增51.7%(季减16.5%)至0.91欧元.

Besi预估第2季营收将季增10-15%, 毛利率预估介于55-57%之间; 以预估中间值来计算, 2018年上半年营收预估将较2017年同期成长17%.

晶圆制造设备供应商ASM International NV因2018年第1季毛利率下滑而走低. ASM International 4月26日跌0.12%, 收50.64欧元, 创2017年9月8日以来收盘新低 (Thomson Reuters).