i7 8700K從發布至今已經有大半年時間了, 相關的主板型號和BIOS已經相當成熟. ZOL整機頻道經手過的幾顆i7 8700K體質相差比較大, Intel官方提供的ES 正顯超過了惠普暗影精靈3的正式版但不如戴爾XPS 8930提供的正式版.
我們手中還有一顆零售版的i7 8700K, 剛好從雙十一使用至今, 冬天時5GHz 尚不覺熱, 隨著時間推移, 散熱表現已經有所下降. 我們聯合硬體頻道的同事對這顆零售正式版進行了開蓋作業, 主體的視頻部分介紹了相關的步驟.
作為i7 8700K的實際長期使用者, 我們結合開蓋前後的實際對比可以總結出i7 8700K 的散熱表現規律如下:
一: 不考慮AVX 256重負載長期轉碼時, 原生狀態的i7 8700K有大機率可以直接以1.3V左右的電壓日常穩定5GHz運行.
冬日原生i7 8700K拷機表現
二: 在非AVX拷機滿載時, 原生i7 8700K內部矽脂初始表現尚可, 溫度大約在90攝氏度上下 (冬日室溫18攝氏度數據) , 但核心間溫度差距較大.
春天開蓋後的拷機表現
三: 隨著時間推移, i7 8700K內部Intel'高性能' 矽脂的導熱性能開始下降, 伴隨外部溫度上升 (室溫上升約8攝氏度) , 半年後若不開蓋, 在高負載下熱量難以散發, 會帶來相當大的風險.
四: i7 8700K開蓋更換液金導熱材質後後在AIDA 64 FPU拷機測試中相比原生狀態下降了約15攝氏度, 效果顯著, 但會失去保修, 也存在一定的漏電損毀風險, 各位超頻玩家可以權衡利弊嘗試.
附文: 8代酷睿家族成員
第8代酷睿包括Kabylake U Refresh , Coffee Lake-H/S 以及Coffee Lake U等分支. Kabylake U Refresh 是四核版的移動低電壓處理器, 主要應用在輕薄筆記本平台; Coffee Lake s是目前案頭i7 8700K/i5 8400等主流六核平台和部分四核i3的統稱, 即將獲得i5 8550等新兄弟的補充; Coffee Lake U是目前已經基本確認存在的升級版Kabylake U處理器, 代號以9結尾通常配有GT3E核芯顯卡.
此外, Intel以EMIB方式連接AMD Vega GPU的Kabylake-G系列四核標壓BGA 封裝處理器也已進入8代酷睿門牆, 他們中的典型代表是搭載i7 8809G的Intel NUC以及定位稍低的XPS 15二合一筆記本.
Intel此前淩亂的路線圖
Intel於2018年4月初發布了多達十一款8代酷睿家族型號, 其列表如下:
Video Cards整理的迭代酷睿型號
