i7 8700K从发布至今已经有大半年时间了, 相关的主板型号和BIOS已经相当成熟. ZOL整机频道经手过的几颗i7 8700K体质相差比较大, Intel官方提供的ES 正显超过了惠普暗影精灵3的正式版但不如戴尔XPS 8930提供的正式版.
我们手中还有一颗零售版的i7 8700K, 刚好从双十一使用至今, 冬天时5GHz 尚不觉热, 随着时间推移, 散热表现已经有所下降. 我们联合硬件频道的同事对这颗零售正式版进行了开盖作业, 主体的视频部分介绍了相关的步骤.
作为i7 8700K的实际长期使用者, 我们结合开盖前后的实际对比可以总结出i7 8700K 的散热表现规律如下:
一: 不考虑AVX 256重负载长期转码时, 原生状态的i7 8700K有大概率可以直接以1.3V左右的电压日常稳定5GHz运行.
冬日原生i7 8700K拷机表现
二: 在非AVX拷机满载时, 原生i7 8700K内部硅脂初始表现尚可, 温度大约在90摄氏度上下 (冬日室温18摄氏度数据) , 但核心间温度差距较大.
春天开盖后的拷机表现
三: 随着时间推移, i7 8700K内部Intel'高性能' 硅脂的导热性能开始下降, 伴随外部温度上升 (室温上升约8摄氏度) , 半年后若不开盖, 在高负载下热量难以散发, 会带来相当大的风险.
四: i7 8700K开盖更换液金导热材质后后在AIDA 64 FPU拷机测试中相比原生状态下降了约15摄氏度, 效果显著, 但会失去保修, 也存在一定的漏电损毁风险, 各位超频玩家可以权衡利弊尝试.
附文: 8代酷睿家族成员
第8代酷睿包括Kabylake U Refresh , Coffee Lake-H/S 以及Coffee Lake U等分支. Kabylake U Refresh 是四核版的移动低电压处理器, 主要应用在轻薄笔记本平台; Coffee Lake s是目前桌面i7 8700K/i5 8400等主流六核平台和部分四核i3的统称, 即将获得i5 8550等新兄弟的补充; Coffee Lake U是目前已经基本确认存在的升级版Kabylake U处理器, 代号以9结尾通常配有GT3E核芯显卡.
此外, Intel以EMIB方式连接AMD Vega GPU的Kabylake-G系列四核标压BGA 封装处理器也已进入8代酷睿门墙, 他们中的典型代表是搭载i7 8809G的Intel NUC以及定位稍低的XPS 15二合一笔记本.
Intel此前凌乱的路线图
Intel于2018年4月初发布了多达十一款8代酷睿家族型号, 其列表如下:
Video Cards整理的迭代酷睿型号
