【籌資】6.62億美元!國家大基金和大唐電信增持SMIC;

1.籌資6.62億美元!國家大基金和大唐電信增持SMIC,佔36.64%; 2.北京君正已研發深度學習晶片 紫光國芯:積極尋求晶片設計領域的拓展機會; 3.上海新陽2017年營收4.72億元 300mm大矽片項目達產不及預期; 4.新業務發力 國科微物聯網晶片營收暴增13倍; 5.藍思科技2017年實現營收237億元; 6.兆易創新攜GD32 MCU包攬2018年 '中國IC設計成就獎' 多項大獎;

1.籌資6.62億美元!國家大基金和大唐電信增持SMIC,佔36.64%;

集微網4月24日消息, 中芯國際發布公告顯示, 有條件同意以每股配售股份10.65港元配售約2.41億股配售股份, 發行本金總額為6500萬美元的獲配售永久次級可換股證券, 及大唐有意認購本金額為2億美元大唐額外永久次級可換股證券. 其中, 發行大唐優先股份及國家整合電路基金優先股份所得款項淨額(扣除費用及開支)分別約為4.998億美元和12.62億港元, 共計約6.62億美元 (以7.8034港元兌換1美元) , 用於未來公司擴充產能相關的資本開支和一般公司用途.

中芯國際認為, 認購事項將加強公司與大唐, 國家整合電路基金的關係, 為本公司提供額外資金來源, 滿足配售事項及發行獲配售永久次級可換股證券籌集的資金未足以應付的資金需要.

2018年4月23日, 中芯國際與大唐及大唐香港訂立大唐優先股份認購協議和永久次級可換股證券認購協議, 大唐以約6.55億港元現金認購中芯國際61,526,473股 (每股10.65港元) 的股份, 占發行總股份約1.25%. 同時, 中芯國際有條件同意發行而大唐(通過大唐香港)有條件同意認購大唐永久次級可換股證券, 本金總額為2億美元, 其條款及條件與發行獲配售永久次級可換股證券大致相同, 而先決條件為取得必要的政府批准及獨立股東的批准.

同日, 中芯國際與國家整合電路基金及鑫芯香港訂立國家整合電路基金優先股份認購協議和永久次級可換股證券認購協議, 有條件同意發行而國家整合電路基金(通過鑫芯香港)有條件同意認購國家整合電路基金永久次級可換股證券, 本金總額為3億美元, 其條款及條件與發行獲配售永久次級可換股證券大致相同, 而先決條件為取得必要的政府批准及獨立股東的批准.

認購完成後, 大唐和國家整合電路基金在中芯國際的持股佔比將由16.18%和15.01%, 分別增至18.33%和18.3%, 預期將於2018年12月31日或之前(或中芯國際與鑫芯香港可能書面協定的較後日期)完成.

2.北京君正已研發深度學習晶片 紫光國芯:積極尋求晶片設計領域的拓展機會;

4月25日#集微早報#

★6.22億美元! 國家大基金和大唐電信增持中芯國際

4月24日中芯國際發布公告顯示, 有條件同意以每股配售股份10.65港元配售約2.41億股配售股份, 發行本金總額為6500萬美元的獲配售永久次級可換股證券, 及大唐有意認購本金額為2億美元大唐額外永久次級可換股證券. 其中, 發行大唐優先股份及國家整合電路基金優先股份所得款項淨額(扣除費用及開支)分別約為4.998億美元和12.62億港元, 共計約6.62億美元 (以7.8034港元兌換1美元) , 用於未來公司擴充產能相關的資本開支和一般公司用途. 中芯國際認為, 認購事項將加強公司與大唐, 國家整合電路基金的關係, 為本公司提供額外資金來源, 滿足配售事項及發行獲配售永久次級可換股證券籌集的資金未足以應付的資金需要.

★紫光國芯: 積極尋求晶片設計領域的拓展機會

紫光國芯日前在投資者互動平台表示, 目前公司的業務仍將聚焦晶片設計領域, 短時間沒有涉足晶片製造的計劃, 公司會積極尋求晶片設計相關領域的拓展機會.

★北京君正: 已展開深度學習晶片的研發

北京君正4月24日在投資者互動平台表示, 公司已經展開深度學習晶片的研發, 預計今年能夠推出深度學習的人工智慧協處理器產品.

★聖邦股份: 產品綜合性能品質達到國際同類產品先進水平

4月24日訊聖邦股份(300661)2017年度業績網上說明會周二上午在全景網舉行. 關於公司盈利模式, 董事副總經理, 董事會秘書張勤介紹, 公司通過設計, 代工製造並銷售自主智慧財產權的類比整合電路晶片產品, 滿足終端電子產品客戶對高性能, 高品質類比整合電路元器件的需求, 從而獲得收入和利潤. 公司的產品需要根據市場的需求以及客戶的實際應用要求, 進行有針對性的設計開發, 並按照公司的技術標準委託代工廠商進行生產製造, 經過嚴格的性能測試後, 成為合格產品.

他強調, 公司所有產品均為正向自主研發, 擁有完全自主智慧財產權, 全部符合歐盟RoHS標準以及綠色環保標準, 其綜合性能品質達到國際同類產品的先進水平, 部分關鍵技術指標達到國際領先, 為客戶提供了良好的性價比.

★瀛通通訊: 公司暫不存在貿易風險

瀛通通訊日前在投資者互動平台表示, 公司量產和在開發的產品, 有採用國外的低功耗藍芽晶片, 也有客戶指定的, 暫不存在貿易風險. 公司將進一步引進高端的技術人才, 加強產品創新開發, 通過建立研發中心, 配置行業內高精尖端檢驗和試驗設備, 聘請業界專家, 加大研發投入, 建立研發中心, 滿足客戶高端需求.

★長川科技: 2017年淨利增長21% 擬10轉9派1.5元

長川科技4月24日晚間披露年報, 公司2017年度營收1.8億元, 淨利潤5025.29萬元, 分別同比增長45%, 21%; 基本每股收益0.72元. 公司擬每10股轉增9股, 派發現金紅利1.5元 (含稅) .

★奮達科技預計半年度淨利潤同比增長10%至30%

4月24日, 奮達科技發布業績預告, 公司預計2018年1-6月歸屬上市公司股東的淨利潤1.43億至1.69億, 同比變動10.00%至30.00%, 白色家電行業平均淨利潤增長率為20.03%. 公司基於以下原因作出上述預測: 主要系富誠達納入合并報表以及智能音箱銷售增長.

★卓翼科技去年全年淨利2049萬 同比增長22%

4月24日, 卓翼科技發布2017年年報, 公司2017年1-12月實現營業收入27.63億元, 同比增長2.42%; 歸屬於上市公司股東的淨利潤2049.07萬元, 同比增長21.82%, 電子製造行業平均淨利潤增長率為35.63%, 公司每股收益為0.04元.

3.上海新陽2017年營收4.72億元 300mm大矽片項目達產不及預期;

4月23日, 半導體化學材料及設備供應商上海新陽 (300236.SZ) 發布2017年年度報告. 報告顯示, 2017年上海新陽實現營收4.72億元, 同比增長14.11%; 實現淨利潤7240.95萬元, 同比增長33.11%.

報告稱, 2017年淨利潤實現較大幅度增長的主要原因是公司產能陸續釋放, 營收增加. 2017年公司新產品和新技術使業績實現較大增長, 但由於但由於募投項目產能尚未充分釋放, 公司經營規模及業績依然有很大提升空間.

上海新陽的主要業務為半導體專用化學材料及配套設備的研發設計, 生產製造, 銷售服務, 按產品類別分, 2017年上海新陽化學品實現銷售收入1.79億元, 同比增長21.14%; 設備及備件實現銷售收入4077.69萬元, 同比增長83.13%; 功能性塗料實現銷售收入2.44億元, 較上年同期增長3.31%.

在半導體材料領域, 上海新陽已取得一定的地位, 已實現了從整合電路製造用基礎材料的大矽片到整合電路製造功能性化學材料再到先進封裝凸點電鍍清洗材料, 傳統封裝引腳工藝化學材料產業鏈的布局, 其產品已打入國內眾多知名半導體企業供應鏈體系.

具體而言, 2017年上海新陽的晶圓劃片刀產品實現規模化銷售, 同比大幅增長; 晶圓化學品已進入中芯國際, 無錫海力士, 華力微電子, 通富微電, 蘇州晶方, 長電先進封裝等客戶, 保持持續放量和增長; 用於晶圓製程的銅製程清洗液和鋁製程清洗液已初步實現穩定供貨; 在IC封裝基板領域, 其電鍍銅添加劑產品供貨較上年同期亦有大幅增加; 在整合電路製造用高端光刻膠方面, 上海新陽也已立項, 目前處於光刻膠產品實驗室研發階段.

報告稱, 上海新陽已被台積電列入合格供應商名錄.

上海新升產能未達預期

談及上海新陽, 不得不提的是其備受關注的參股子公司300mm大矽片項目. 上海新陽的參股子公司上海新升半導體科技有限公司 (以下簡稱 '上海新升' ) 是國內首個300mm大矽片項目的承擔主體. 目前上海新陽持有上海新升27.56%股份, 是上海新升的第二大股東, 其第一大股東為上海矽產業投資有限公司, 持股比例62.82%, 該公司由國家整合電路產業投資基金, 國盛 (集團) 有限公司, 武嶽峰, 新微電子, 嘉定工業區開發 (集團) 有限公司發起成立.

上海新陽在報告中表示, 上海新升300mm大矽片項目從2017年第二季度已開始向中芯國際等晶片代工企業提供正片進行認證, 2017年實現了擋片, 陪片, 測試片等產品的銷售, 矽片的認證工作一切順利.

本月上海新陽在投資者互動平台上透露, 目前上海新升300mm大矽片測試片每月銷售2萬片左右, 正片還沒有接到客戶通過驗證的正式通知.

雖然整體順利, 但從業績上看, 上海新升仍處於虧損階段. 報告稱, 上海新升2017年實現營業收入為2470.17萬元, 淨利潤為-2588.58萬元.

至於產能, 4月18日上海新陽在投資者關係互動平台上回應表示, 目前上海新升目前大矽片產能5~6萬片/月, 目前還處於產能提升過程中.

按照規劃, 上海新升一期15萬片/月的產能在2018年年中達產, 全部產能於2021年滿產. 但以上海新升目前5~6萬片/月每月的產能來看, 其一期產能恐怕無法按計劃完成.

近期在投資者互動平台上, 上海新陽曾表示, 上海新升2017年底沒有達到預計產量目標. 上海新陽董秘楊靖向媒體透露, 上海新升的實際達產情況不及預期主要受上海新升管理層變動及拉晶爐設備訂購難等因素.

公開資訊顯示, 2017年6月30日, 張汝京辭去上海新升總經理職務, 上海新陽董事長王福祥也不再擔任上海新升董事長, 但兩人均保留董事席位.

據上海新陞官網新聞中心資訊, 上海新升目前正在進行第一階段每月10萬矽片產能的建設, 預計今年內將完成, 並將在今年下半年開始下一階段每月20萬矽片產能的建設, 預計將在2019年完成.

目前中國大陸300mm大矽片全部採用進口, 上海新升項目雖在進度上暫時未達計劃, 但其測試片的對外銷售已初步打破國內市場完全空白的局面, 其後續發展對整個中國半導體行業具有重大意義.

而對於上海新陽而言, 參與300mm大矽片項目, 不僅可提升其在半導體行業的影響力, 還將為其設備產品進入矽片生產領域帶來了新的發展機會, 且大矽片生產所需的拋光液, 研磨液, 清洗液等功能性化學材料, 也為其拓展了新的市場商機.

據公告, 上海新陽2017年與上海新升的實際交易發生額為822.35萬元, 預計2018年與上海新升發生日常關聯交易不超過人民幣1500萬元. 全球半導體觀察

4.新業務發力 國科微物聯網晶片營收暴增13倍;

4月23日, 國科微完成了上市後的年報首秀. 2017年, 公司實現營收4.12億元; 淨利潤5264.48萬元, 同比增長3.01%. 公司擬每10股派1.5元, 共計派現1676.47萬元.

國科微為國產晶片行業龍頭之一, 是國家整合電路產業基金注資的首家整合電路設計企業. 年報顯示, 公司業務由廣電晶片, 智能監控晶片, 固體存儲晶片, 物聯網晶片以及整合電路設計, 服務等五大板塊構成.

報告期內, 五大板塊全面穩步推進, 營收與利潤趨於平衡, 未來有望緩解公司業績的周期性波動. 尤為可喜的是, 公司固態存儲晶片, 物聯網晶片, 整合電路設計三項著眼未來的新業務全線增長, 其中整合電路營收大增217%, 物聯網晶片營收更暴增13倍.

廣電晶片是公司的傳統強項, 報告期內, 受廣播電視標清轉高清政策的影響, 公司直播星標清系列晶片銷售收入出現下滑, 但公司市場領先地位並未受到衝擊, 公司GK6105系列晶片去年仍然佔據著市場的半壁江山.

公司新一代直播衛星高清晶片GK6202S及方案已在主管部門部署下進入認證階段, 即將進軍高清市場; 未來針對智能化, 超高清化市場的智能4K晶片等產品也已進入預研階段. 待上述迭代計劃落地後, 公司廣電晶片預計還將迎來新一輪業績釋放.

固態存儲晶片是公司近年來重點發力的方向, 去年, 該板塊業務實現銷售收入逾8000萬元, 同比增長15.08%, 占公司全年營收比重上升至19.66%.

值得一提的是, 公司自主研發的GK2301晶片去年成功獲得中國資訊安全測評中心, 國家密碼管理局雙重認證, 成為國內唯一獲得雙重認證的存儲主控晶片. 該晶片性能及安全水平均達到了國際先進水平, 打破了國外廠商的的長期壟斷, 可對國產自主可控計算機, 行業應用和消費類產品實現存儲主控晶片的替代, 未來的市場空間值得想象.

尤其亮眼的是, 公司物聯網系列晶片在去年實現了規模量產, 已成為公司重要的業績增長點, 去年銷售收入達6663.95萬元, 同比大增1326.03%, 占公司全年營收的16.18%.

公司在物聯網晶片領域布局較早, 2014年便成功承接了國家重大科技專項—— 'Gbps超高速無線區域網路商用晶片研發和產業化' . 該課題目前還處於研發階段, 完成後將取得10項以上發明專利以及整合電路布圖設計, 計算機軟體著作權, 極大地增厚公司在物聯網晶片領域的競爭力.

在智能監控領域, 公司去年推出了GK7102C等新款智能監控晶片系列, 有望提升公司在該領域的定價權.

此外, 公司整合電路研發, 設計及服務板塊也取得了較大進展, 報告期內實現收入5479.27萬元, 同比增長217.78%, 占公司全年營業收入的13.31%.

年報還顯示, 作為一家研發驅動型企業, 國科微的研發投入力度也十分驚人, 去年累計投入研發經費1.32億元, 占營收比重超3成, 同比增長10.2%, 實現了連續3年增長. 中證報

5.藍思科技2017年實現營收237億元;

中證網訊 (記者 張玉潔) 4月24日,藍思科技(21.08 +7.44%,診股)發布2017年度業績報告, 全年實現營收237億元,同比增長55.57%, 歸屬於上市公司股東的淨利潤為20.47億元,同比增長70%. 公司擬每10股派發現金紅利2.3元 (含稅) , 以資本公積金向全體股東每10股轉增5股.

2017年, '全面屏' , '雙面玻璃' 開始全面流行. 藍思科技配合客戶研發並快速實現量產的2.5D, 3D前後蓋防護玻璃面板, 成為公司2017年業績的最大亮點. 公司全年生產的智能手機前後蓋防護玻璃產銷量創下曆史新高, 達到5.2億片, 較上年度增長了近30%, 在中小尺寸防護玻璃業務收入達到168.32億元, 同比增長70.63%.

藍思科技為迎接智能手機邁入前後蓋雙玻璃時代提前做好了產能準備, 將助推公司實現新一輪快速增長. 年報顯示, 瀏陽南園新生產基地的募投項目 '消費電子產品外觀防護玻璃建設項目' 於2017年下半年開始陸續投入使用並開始大批量生產; 東莞松山湖園區募投項目 '視窗防護玻璃建設項目' 的建設以及對深圳藍思旺老生產基地, 夢之坊的異地搬遷及職工安置工作加快推進了整合廣東地區的資源; 設立藍思科技 (越南) 有限公司, 增強公司與下遊消費電子顯示面板企業的協同效應.

2017年, 藍思科技圍繞消費電子視窗防護玻璃產業打造一站式平台, 在鞏固和強化現有產品和業務的基礎上, 積極向產業鏈上下遊整合延伸, 推進產業戰略布局.

報告期內, 藍思科技與NISSHA株式會社合資成立日寫藍思科技 (長沙) 有限公司, 從事DITO觸控感測器的生產, 預計到2018年下半年, 部分生產線將建成投產, 並實現批量供貨; 與山東國瓷功能材料股份有限公司合資成立長沙藍思國瓷新材料有限公司, 保障公司陶瓷產品的原材料供給, 降低原材料採購成本, 改進陶瓷原材料的產品性能, 品質, 提高後段加工良率, 鞏固, 擴大公司在精密陶瓷領域的先發優勢; 在東莞市塘廈鎮設立藍思精密 (東莞) 有限公司, 夯實公司在中框, 後蓋等金屬部件的生產製造實力, 更好地滿足國產終端品牌客戶對防護玻璃, 金屬部件的組裝整合需求, 實現一站式供貨.

藍思科技始終聚焦防護玻璃主航道, 同時也將進一步豐富公司的產品品類和不斷提升公司的服務能力視為重要的發展戰略. 公司通過積極布局上遊產業, 致力於為下遊品牌客戶提供更多的服務和解決方案, 提供更完備的一站式服務, 在應對下遊客戶需求的增長和變化時將快速搶佔先機, 預期將為2018年業績增長貢獻更多亮點.

報告顯示, 藍思科技2017年研發支出15.76億元, 占營業收入的比例為6.65%, 較上年度增長13.8%. 中證網

6.兆易創新攜GD32 MCU包攬2018年 '中國IC設計成就獎' 多項大獎;

2018年3月30日, 由AspenCore旗下《電子工程專輯》, 《電子技術設計》和《國際電子商情》聯合舉辦的 '2018年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮' 在上海隆重舉行. 經過IC產業人士, 系統設計工程師以及媒體分析師團隊曆時6個月的層層選拔, 憑藉高質量的產品和傑出的市場表現, 兆易創新(GigaDevice)榮獲 '十大中國 IC 設計公司' 獎項, GD32F330/350系列微控制器榮獲 '年度最佳MCU' 獎項, 兆易創新產品市場總監金光一先生榮獲 '市場營銷新銳人物' 獎項. 贏得了業界同行的一致認可, 並再度包攬多項殊榮!

2018年度中國IC設計成就獎是針對中國的IC設計公司進行的年度產業現狀調查, 並對優秀的IC設計公司, 為IC設計產業提供優質服務的半導體前端製造, EDA工具和IP服務公司進行評選和表彰. 頒獎典禮現場揭曉了由行業工程師和資深分析師共同評選產生的2018年度中國 IC 設計成就獎獲獎名單. 隨著中國 IC 設計公司與中國晶片製造業日益強大, 中國半導體企業不僅在眾多的傳統元器件領域搶攻下巨大的市場, 在多項前沿科技領域也快速取得了突破. 中國 IC 設計成就獎自創辦以來見證了半導體產業的成長, 中國 IC 設計企業未來也將在全球市場扮演更重要的角色.

兆易創新(GigaDevice)

北京兆易創新科技股份有限公司(股票代碼: 603986, 股票簡稱: 兆易創新), 是SPI NOR FLASH領域全球最大的fabless供應商, 公司成立於2005年4月, 總部設於中國北京, 在中國大陸, 台灣, 韓國, 日本, 美國, 英國等多個國家和地區設有分支機構, 營銷網路遍布全球, 提供優質便捷的本地化支援服務.

公司致力於各種高速和低功耗存儲器, 微控制器系列產品的設計研發, 並以 '高技術, 低功耗, 低成本' 的優勢領先世界同類產品. 憑藉全球領先的存儲器市場地位, 兆易創新在MCU上也發揮了強大的片上存儲和緩存資源的巨大優勢. 當業內同行還在8位MCU市場上拼殺的時候, 兆易創新率先於2013年及2016年相繼推出了中國首個Arm® Cortex®-M3內核和中國首個Cortex®-M4內核 32位通用MCU系列產品, 整體產品規劃都走在了市場的前列, 更擁有廣泛的行業品牌用戶群. 公司已與多家世界知名晶圓廠, 封裝測試廠結成戰略合作夥伴關係, 共同推進半導體領域的技術創新. 公司也是Arm大學計劃(University Program, AUP) 的中國首批合作夥伴及 '兆易創新杯' 第十三屆中國研究生電子設計競賽的冠名廠商, 持續推進教學改革, 深度參與產業鏈協同發展, 促進產學研結合與高層次人才培養.

GD32 MCU家族

兆易創新GD32 MCU是中國高性能通用微控制器領域的領跑者, 中國第一個推出的Arm® Cortex®-M3及Cortex®-M4 內核通用MCU產品系列, 已經發展成為中國32位通用MCU市場的主流之選. 並以累計接近2億顆的出貨數量, 超過1萬家客戶數量, 19個系列300餘款產品選擇所提供的廣闊應用覆蓋率穩居市場前列. 所有型號在軟體和硬體引腳封裝方面都保持相互相容, 全面適用於各種高中低端嵌入式控制需求和升級, 全面釋放高性價比的出眾價值, 並構建完善的生態和易用性優勢全面支援多層次開發加速設計周期.

GD32系列通用MCU採用了多項具有自主智慧財產權的創新技術, 並已獲得國內和國際多項專利認可. 先後推出了業界首個具備數據雙重安全加密的MCU產品系列, 業界最大快閃記憶體容量的Cortex®-M3 MCU, 市場成本最優的 Cortex®-M3 MCU以及性能最為領先的Cortex®-M4 MCU. 從晶片設計, 晶圓製造到封裝測試, 均在中國國內完成, 提供了雙重產能保障, 更可迅捷交貨確保穩定供應. 晶片採用MCU業界最先進的55納米半導體工藝生產, 併兼顧產品效能與功率消耗. 在工業控制, 消費電子, 汽車電子, 智能家電等諸多領域, 均以領先的市佔率和用戶認可贏得了廣泛的行業讚譽, 並為未來擴展做好準備.

智能工業製造(工業4.0), 人工智慧(AI)與物聯網(IoT)是引領未來市場增長的三駕馬車, 更是MCU應用的主戰場. GD32 MCU提供了完善的產品組合與開發生態不斷加速產業升級步伐. 從電機變頻, 人機界面, 感測器網路, 汽車周邊, 到智慧家電, VR/AR, 智能硬體, 雲端互聯和邊緣計算, 再到電力電錶, 遠程共用, 802.15.4K/NB-IoT, 以GD32 MCU為控制核心的電子系統無處不在, 並持續為用戶創造價值. 產品通過長期市場檢驗, 已成為系統設計與項目開發的主流首選. 兆易創新作為中國MCU市場的領先企業, 正在不斷為智能製造和智慧互聯提供助力, 並持續構建發展藍圖.

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