集微网4月24日消息, 中芯国际发布公告显示, 有条件同意以每股配售股份10.65港元配售约2.41亿股配售股份, 发行本金总额为6500万美元的获配售永久次级可换股证券, 及大唐有意认购本金额为2亿美元大唐额外永久次级可换股证券. 其中, 发行大唐优先股份及国家集成电路基金优先股份所得款项净额(扣除费用及开支)分别约为4.998亿美元和12.62亿港元, 共计约6.62亿美元 (以7.8034港元兑换1美元) , 用于未来公司扩充产能相关的资本开支和一般公司用途.
中芯国际认为, 认购事项将加强公司与大唐, 国家集成电路基金的关系, 为本公司提供额外资金来源, 满足配售事项及发行获配售永久次级可换股证券筹集的资金未足以应付的资金需要.
2018年4月23日, 中芯国际与大唐及大唐香港订立大唐优先股份认购协议和永久次级可换股证券认购协议, 大唐以约6.55亿港元现金认购中芯国际61,526,473股 (每股10.65港元) 的股份, 占发行总股份约1.25%. 同时, 中芯国际有条件同意发行而大唐(通过大唐香港)有条件同意认购大唐永久次级可换股证券, 本金总额为2亿美元, 其条款及条件与发行获配售永久次级可换股证券大致相同, 而先决条件为取得必要的政府批准及独立股东的批准.
同日, 中芯国际与国家集成电路基金及鑫芯香港订立国家集成电路基金优先股份认购协议和永久次级可换股证券认购协议, 有条件同意发行而国家集成电路基金(通过鑫芯香港)有条件同意认购国家集成电路基金永久次级可换股证券, 本金总额为3亿美元, 其条款及条件与发行获配售永久次级可换股证券大致相同, 而先决条件为取得必要的政府批准及独立股东的批准.
认购完成后, 大唐和国家集成电路基金在中芯国际的持股占比将由16.18%和15.01%, 分别增至18.33%和18.3%, 预期将于2018年12月31日或之前(或中芯国际与鑫芯香港可能书面协定的较后日期)完成.
2.北京君正已研发深度学习芯片 紫光国芯:积极寻求芯片设计领域的拓展机会;
4月25日#集微早报#
★6.22亿美元! 国家大基金和大唐电信增持中芯国际
4月24日中芯国际发布公告显示, 有条件同意以每股配售股份10.65港元配售约2.41亿股配售股份, 发行本金总额为6500万美元的获配售永久次级可换股证券, 及大唐有意认购本金额为2亿美元大唐额外永久次级可换股证券. 其中, 发行大唐优先股份及国家集成电路基金优先股份所得款项净额(扣除费用及开支)分别约为4.998亿美元和12.62亿港元, 共计约6.62亿美元 (以7.8034港元兑换1美元) , 用于未来公司扩充产能相关的资本开支和一般公司用途. 中芯国际认为, 认购事项将加强公司与大唐, 国家集成电路基金的关系, 为本公司提供额外资金来源, 满足配售事项及发行获配售永久次级可换股证券筹集的资金未足以应付的资金需要.
★紫光国芯: 积极寻求芯片设计领域的拓展机会
紫光国芯日前在投资者互动平台表示, 目前公司的业务仍将聚焦芯片设计领域, 短时间没有涉足芯片制造的计划, 公司会积极寻求芯片设计相关领域的拓展机会.
★北京君正: 已展开深度学习芯片的研发
北京君正4月24日在投资者互动平台表示, 公司已经展开深度学习芯片的研发, 预计今年能够推出深度学习的人工智能协处理器产品.
★圣邦股份: 产品综合性能品质达到国际同类产品先进水平
4月24日讯圣邦股份(300661)2017年度业绩网上说明会周二上午在全景网举行. 关于公司盈利模式, 董事副总经理, 董事会秘书张勤介绍, 公司通过设计, 代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路芯片产品, 满足终端电子产品客户对高性能, 高品质模拟集成电路元器件的需求, 从而获得收入和利润. 公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求, 进行有针对性的设计开发, 并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造, 经过严格的性能测试后, 成为合格产品.
他强调, 公司所有产品均为正向自主研发, 拥有完全自主知识产权, 全部符合欧盟RoHS标准以及绿色环保标准, 其综合性能品质达到国际同类产品的先进水平, 部分关键技术指标达到国际领先, 为客户提供了良好的性价比.
★瀛通通讯: 公司暂不存在贸易风险
瀛通通讯日前在投资者互动平台表示, 公司量产和在开发的产品, 有采用国外的低功耗蓝牙芯片, 也有客户指定的, 暂不存在贸易风险. 公司将进一步引进高端的技术人才, 加强产品创新开发, 通过建立研发中心, 配置行业内高精尖端检验和试验设备, 聘请业界专家, 加大研发投入, 创建研发中心, 满足客户高端需求.
★长川科技: 2017年净利增长21% 拟10转9派1.5元
长川科技4月24日晚间披露年报, 公司2017年度营收1.8亿元, 净利润5025.29万元, 分别同比增长45%, 21%; 基本每股收益0.72元. 公司拟每10股转增9股, 派发现金红利1.5元 (含税) .
★奋达科技预计半年度净利润同比增长10%至30%
4月24日, 奋达科技发布业绩预告, 公司预计2018年1-6月归属上市公司股东的净利润1.43亿至1.69亿, 同比变动10.00%至30.00%, 白色家电行业平均净利润增长率为20.03%. 公司基于以下原因作出上述预测: 主要系富诚达纳入合并报表以及智能音箱销售增长.
★卓翼科技去年全年净利2049万 同比增长22%
4月24日, 卓翼科技发布2017年年报, 公司2017年1-12月实现营业收入27.63亿元, 同比增长2.42%; 归属于上市公司股东的净利润2049.07万元, 同比增长21.82%, 电子制造行业平均净利润增长率为35.63%, 公司每股收益为0.04元.
3.上海新阳2017年营收4.72亿元 300mm大硅片项目达产不及预期;
4月23日, 半导体化学材料及设备供应商上海新阳 (300236.SZ) 发布2017年年度报告. 报告显示, 2017年上海新阳实现营收4.72亿元, 同比增长14.11%; 实现净利润7240.95万元, 同比增长33.11%.
报告称, 2017年净利润实现较大幅度增长的主要原因是公司产能陆续释放, 营收增加. 2017年公司新产品和新技术使业绩实现较大增长, 但由于但由于募投项目产能尚未充分释放, 公司经营规模及业绩依然有很大提升空间.
上海新阳的主要业务为半导体专用化学材料及配套设备的研发设计, 生产制造, 销售服务, 按产品类别分, 2017年上海新阳化学品实现销售收入1.79亿元, 同比增长21.14%; 设备及备件实现销售收入4077.69万元, 同比增长83.13%; 功能性涂料实现销售收入2.44亿元, 较上年同期增长3.31%.
在半导体材料领域, 上海新阳已取得一定的地位, 已实现了从集成电路制造用基础材料的大硅片到集成电路制造功能性化学材料再到先进封装凸点电镀清洗材料, 传统封装引脚工艺化学材料产业链的布局, 其产品已打入国内众多知名半导体企业供应链体系.
具体而言, 2017年上海新阳的晶圆划片刀产品实现规模化销售, 同比大幅增长; 晶圆化学品已进入中芯国际, 无锡海力士, 华力微电子, 通富微电, 苏州晶方, 长电先进封装等客户, 保持持续放量和增长; 用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货; 在IC封装基板领域, 其电镀铜添加剂产品供货较上年同期亦有大幅增加; 在集成电路制造用高端光刻胶方面, 上海新阳也已立项, 目前处于光刻胶产品实验室研发阶段.
报告称, 上海新阳已被台积电列入合格供应商名录.
上海新升产能未达预期
谈及上海新阳, 不得不提的是其备受关注的参股子公司300mm大硅片项目. 上海新阳的参股子公司上海新升半导体科技有限公司 (以下简称 '上海新升' ) 是国内首个300mm大硅片项目的承担主体. 目前上海新阳持有上海新升27.56%股份, 是上海新升的第二大股东, 其第一大股东为上海硅产业投资有限公司, 持股比例62.82%, 该公司由国家集成电路产业投资基金, 国盛 (集团) 有限公司, 武岳峰, 新微电子, 嘉定工业区开发 (集团) 有限公司发起成立.
上海新阳在报告中表示, 上海新升300mm大硅片项目从2017年第二季度已开始向中芯国际等芯片代工企业提供正片进行认证, 2017年实现了挡片, 陪片, 测试片等产品的销售, 硅片的认证工作一切顺利.
本月上海新阳在投资者互动平台上透露, 目前上海新升300mm大硅片测试片每月销售2万片左右, 正片还没有接到客户通过验证的正式通知.
虽然整体顺利, 但从业绩上看, 上海新升仍处于亏损阶段. 报告称, 上海新升2017年实现营业收入为2470.17万元, 净利润为-2588.58万元.
至于产能, 4月18日上海新阳在投资者关系互动平台上回应表示, 目前上海新升目前大硅片产能5~6万片/月, 目前还处于产能提升过程中.
按照规划, 上海新升一期15万片/月的产能在2018年年中达产, 全部产能于2021年满产. 但以上海新升目前5~6万片/月每月的产能来看, 其一期产能恐怕无法按计划完成.
近期在投资者互动平台上, 上海新阳曾表示, 上海新升2017年底没有达到预计产量目标. 上海新阳董秘杨靖向媒体透露, 上海新升的实际达产情况不及预期主要受上海新升管理层变动及拉晶炉设备订购难等因素.
公开信息显示, 2017年6月30日, 张汝京辞去上海新升总经理职务, 上海新阳董事长王福祥也不再担任上海新升董事长, 但两人均保留董事席位.
据上海新升官网新闻中心信息, 上海新升目前正在进行第一阶段每月10万硅片产能的建设, 预计今年内将完成, 并将在今年下半年开始下一阶段每月20万硅片产能的建设, 预计将在2019年完成.
目前中国大陆300mm大硅片全部采用进口, 上海新升项目虽在进度上暂时未达计划, 但其测试片的对外销售已初步打破国内市场完全空白的局面, 其后续发展对整个中国半导体行业具有重大意义.
而对于上海新阳而言, 参与300mm大硅片项目, 不仅可提升其在半导体行业的影响力, 还将为其设备产品进入硅片生产领域带来了新的发展机会, 且大硅片生产所需的抛光液, 研磨液, 清洗液等功能性化学材料, 也为其拓展了新的市场商机.
据公告, 上海新阳2017年与上海新升的实际交易发生额为822.35万元, 预计2018年与上海新升发生日常关联交易不超过人民币1500万元. 全球半导体观察
4.新业务发力 国科微物联网芯片营收暴增13倍;
4月23日, 国科微完成了上市后的年报首秀. 2017年, 公司实现营收4.12亿元; 净利润5264.48万元, 同比增长3.01%. 公司拟每10股派1.5元, 共计派现1676.47万元.
国科微为国产芯片行业龙头之一, 是国家集成电路产业基金注资的首家集成电路设计企业. 年报显示, 公司业务由广电芯片, 智能监控芯片, 固体存储芯片, 物联网芯片以及集成电路设计, 服务等五大板块构成.
报告期内, 五大板块全面稳步推进, 营收与利润趋于平衡, 未来有望缓解公司业绩的周期性波动. 尤为可喜的是, 公司固态存储芯片, 物联网芯片, 集成电路设计三项着眼未来的新业务全线增长, 其中集成电路营收大增217%, 物联网芯片营收更暴增13倍.
广电芯片是公司的传统强项, 报告期内, 受广播电视标清转高清政策的影响, 公司直播星标清系列芯片销售收入出现下滑, 但公司市场领先地位并未受到冲击, 公司GK6105系列芯片去年仍然占据着市场的半壁江山.
公司新一代直播卫星高清芯片GK6202S及方案已在主管部门部署下进入认证阶段, 即将进军高清市场; 未来针对智能化, 超高清化市场的智能4K芯片等产品也已进入预研阶段. 待上述迭代计划落地后, 公司广电芯片预计还将迎来新一轮业绩释放.
固态存储芯片是公司近年来重点发力的方向, 去年, 该板块业务实现销售收入逾8000万元, 同比增长15.08%, 占公司全年营收比重上升至19.66%.
值得一提的是, 公司自主研发的GK2301芯片去年成功获得中国信息安全测评中心, 国家密码管理局双重认证, 成为国内唯一获得双重认证的存储主控芯片. 该芯片性能及安全水平均达到了国际先进水平, 打破了国外厂商的的长期垄断, 可对国产自主可控计算机, 行业应用和消费类产品实现存储主控芯片的替代, 未来的市场空间值得想象.
尤其亮眼的是, 公司物联网系列芯片在去年实现了规模量产, 已成为公司重要的业绩增长点, 去年销售收入达6663.95万元, 同比大增1326.03%, 占公司全年营收的16.18%.
公司在物联网芯片领域布局较早, 2014年便成功承接了国家重大科技专项—— 'Gbps超高速无线局域网商用芯片研发和产业化' . 该课题目前还处于研发阶段, 完成后将取得10项以上发明专利以及集成电路布图设计, 计算机软件著作权, 极大地增厚公司在物联网芯片领域的竞争力.
在智能监控领域, 公司去年推出了GK7102C等新款智能监控芯片系列, 有望提升公司在该领域的定价权.
此外, 公司集成电路研发, 设计及服务板块也取得了较大进展, 报告期内实现收入5479.27万元, 同比增长217.78%, 占公司全年营业收入的13.31%.
年报还显示, 作为一家研发驱动型企业, 国科微的研发投入力度也十分惊人, 去年累计投入研发经费1.32亿元, 占营收比重超3成, 同比增长10.2%, 实现了连续3年增长. 中证报
5.蓝思科技2017年实现营收237亿元;
中证网讯 (记者 张玉洁) 4月24日,蓝思科技(21.08 +7.44%,诊股)发布2017年度业绩报告, 全年实现营收237亿元,同比增长55.57%, 归属于上市公司股东的净利润为20.47亿元,同比增长70%. 公司拟每10股派发现金红利2.3元 (含税) , 以资本公积金向全体股东每10股转增5股.
2017年, '全面屏' , '双面玻璃' 开始全面流行. 蓝思科技配合客户研发并快速实现量产的2.5D, 3D前后盖防护玻璃面板, 成为公司2017年业绩的最大亮点. 公司全年生产的智能手机前后盖防护玻璃产销量创下历史新高, 达到5.2亿片, 较上年度增长了近30%, 在中小尺寸防护玻璃业务收入达到168.32亿元, 同比增长70.63%.
蓝思科技为迎接智能手机迈入前后盖双玻璃时代提前做好了产能准备, 将助推公司实现新一轮快速增长. 年报显示, 浏阳南园新生产基地的募投项目 '消费电子产品外观防护玻璃建设项目' 于2017年下半年开始陆续投入使用并开始大批量生产; 东莞松山湖园区募投项目 '视窗防护玻璃建设项目' 的建设以及对深圳蓝思旺老生产基地, 梦之坊的异地搬迁及职工安置工作加快推进了整合广东地区的资源; 设立蓝思科技 (越南) 有限公司, 增强公司与下游消费电子显示面板企业的协同效应.
2017年, 蓝思科技围绕消费电子视窗防护玻璃产业打造一站式平台, 在巩固和强化现有产品和业务的基础上, 积极向产业链上下游整合延伸, 推进产业战略布局.
报告期内, 蓝思科技与NISSHA株式会社合资成立日写蓝思科技 (长沙) 有限公司, 从事DITO触控传感器的生产, 预计到2018年下半年, 部分生产线将建成投产, 并实现批量供货; 与山东国瓷功能材料股份有限公司合资成立长沙蓝思国瓷新材料有限公司, 保障公司陶瓷产品的原材料供给, 降低原材料采购成本, 改进陶瓷原材料的产品性能, 品质, 提高后段加工良率, 巩固, 扩大公司在精密陶瓷领域的先发优势; 在东莞市塘厦镇设立蓝思精密 (东莞) 有限公司, 夯实公司在中框, 后盖等金属部件的生产制造实力, 更好地满足国产终端品牌客户对防护玻璃, 金属部件的组装整合需求, 实现一站式供货.
蓝思科技始终聚焦防护玻璃主航道, 同时也将进一步丰富公司的产品品类和不断提升公司的服务能力视为重要的发展战略. 公司通过积极布局上游产业, 致力于为下游品牌客户提供更多的服务和解决方案, 提供更完备的一站式服务, 在应对下游客户需求的增长和变化时将快速抢占先机, 预期将为2018年业绩增长贡献更多亮点.
报告显示, 蓝思科技2017年研发支出15.76亿元, 占营业收入的比例为6.65%, 较上年度增长13.8%. 中证网
6.兆易创新携GD32 MCU包揽2018年 '中国IC设计成就奖' 多项大奖;
2018年3月30日, 由AspenCore旗下《电子工程专辑》, 《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的 '2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼' 在上海隆重举行. 经过IC产业人士, 系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔, 凭借高质量的产品和杰出的市场表现, 兆易创新(GigaDevice)荣获 '十大中国 IC 设计公司' 奖项, GD32F330/350系列微控制器荣获 '年度最佳MCU' 奖项, 兆易创新产品市场总监金光一先生荣获 '市场营销新锐人物' 奖项. 赢得了业界同行的一致认可, 并再度包揽多项殊荣!
2018年度中国IC设计成就奖是针对中国的IC设计公司进行的年度产业现状调查, 并对优秀的IC设计公司, 为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造, EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰. 颁奖典礼现场揭晓了由行业工程师和资深分析师共同评选产生的2018年度中国 IC 设计成就奖获奖名单. 随着中国 IC 设计公司与中国芯片制造业日益强大, 中国半导体企业不仅在众多的传统元器件领域抢攻下巨大的市场, 在多项前沿科技领域也快速取得了突破. 中国 IC 设计成就奖自创办以来见证了半导体产业的成长, 中国 IC 设计企业未来也将在全球市场扮演更重要的角色.
北京兆易创新科技股份有限公司(股票代码: 603986, 股票简称: 兆易创新), 是SPI NOR FLASH领域全球最大的fabless供应商, 公司成立于2005年4月, 总部设于中国北京, 在中国大陆, 台湾, 韩国, 日本, 美国, 英国等多个国家和地区设有分支机构, 营销网络遍布全球, 提供优质便捷的本地化支持服务.
公司致力于各种高速和低功耗存储器, 微控制器系列产品的设计研发, 并以 '高技术, 低功耗, 低成本' 的优势领先世界同类产品. 凭借全球领先的存储器市场地位, 兆易创新在MCU上也发挥了强大的片上存储和缓存资源的巨大优势. 当业内同行还在8位MCU市场上拼杀的时候, 兆易创新率先于2013年及2016年相继推出了中国首个Arm® Cortex®-M3内核和中国首个Cortex®-M4内核 32位通用MCU系列产品, 整体产品规划都走在了市场的前列, 更拥有广泛的行业品牌用户群. 公司已与多家世界知名晶圆厂, 封装测试厂结成战略合作伙伴关系, 共同推进半导体领域的技术创新. 公司也是Arm大学计划(University Program, AUP) 的中国首批合作伙伴及 '兆易创新杯' 第十三届中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商, 持续推进教学改革, 深度参与产业链协同发展, 促进产学研结合与高层次人才培养.
GD32 MCU家族
兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者, 中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3及Cortex®-M4 内核通用MCU产品系列, 已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选. 并以累计接近2亿颗的出货数量, 超过1万家客户数量, 19个系列300余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列. 所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容, 全面适用于各种高中低端嵌入式控制需求和升级, 全面释放高性价比的出众价值, 并构建完善的生态和易用性优势全面支持多层次开发加速设计周期.
GD32系列通用MCU采用了多项具有自主知识产权的创新技术, 并已获得国内和国际多项专利认可. 先后推出了业界首个具备数据双重安全加密的MCU产品系列, 业界最大闪存容量的Cortex®-M3 MCU, 市场成本最优的 Cortex®-M3 MCU以及性能最为领先的Cortex®-M4 MCU. 从芯片设计, 晶圆制造到封装测试, 均在中国国内完成, 提供了双重产能保障, 更可迅捷交货确保稳定供应. 芯片采用MCU业界最先进的55纳米半导体工艺生产, 并兼顾产品效能与功率消耗. 在工业控制, 消费电子, 汽车电子, 智能家电等诸多领域, 均以领先的市占率和用户认可赢得了广泛的行业赞誉, 并为未来扩展做好准备.
智能工业制造(工业4.0), 人工智能(AI)与物联网(IoT)是引领未来市场增长的三驾马车, 更是MCU应用的主战场. GD32 MCU提供了完善的产品组合与开发生态不断加速产业升级步伐. 从电机变频, 人机界面, 传感器网络, 汽车周边, 到智慧家电, VR/AR, 智能硬件, 云端互联和边缘计算, 再到电力电表, 远程共享, 802.15.4K/NB-IoT, 以GD32 MCU为控制核心的电子系统无处不在, 并持续为用户创造价值. 产品通过长期市场检验, 已成为系统设计与项目开发的主流首选. 兆易创新作为中国MCU市场的领先企业, 正在不断为智能制造和智慧互联提供助力, 并持续构建发展蓝图.