(集微網文/鄧文標) 憑藉過去20年在SoC上的經驗, 聯發科技累積了豐富的IP和先進的工藝製程, 這為聯發科在ASIC晶片市場打下很好的基礎, 使得聯發科可以快速為大型客戶量身打造專用定製化晶片 (ASIC) , 去年聯發科ASIC團隊已順利搶下思科訂單, 開始與博通等國際廠商展開競爭.
4月24日, 聯發科在其深圳分公司舉行媒體溝通會, 向記者展示了業界首個7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC. 聯發科技副總經理暨智能設備事業群總經理遊人傑表示, ASIC將會是高速成長的市場, 未來幾年, 希望ASIC晶片能扮演聯發科業績增長的新引擎.
業界首推7nm ASIC IP
聯發科從6年就開始布局研發ASIC晶片, 現在聯發科基於16nm製程的ASIC晶片已經佔據智能音箱市場超8成市佔率. 為了進一步擴充 ASIC產品陣線, 聯發科推出了業界第一個通過 7nm FinFET 矽驗證 (Silicon-Proven) 的 56G PAM4 SerDes IP.
據悉, 聯發科技 56G SerDes IP已經通過7nm和16nm原型晶片實體驗證, 可確保該 IP 可以很容易地整合進各種前端產品設計中. 該56G SerDes 解決方案, 採用高速傳輸訊號 PAM4, 具有一流的性能, 功耗及晶粒尺寸, 可以說是業界領先.
遊人傑表示, 在ASIC商業模式上, 聯發科可以在不同的階段提供不同的服務, 從規格導入, 前端設計, 亦或是設計完成後缺少底層的IP, 聯發科都可以提供支援, 做完全部的整合.
做成一顆ASIC晶片, 需要各種各式各樣不同的IP, 從規格面交給客戶需求的IC後, 不同客戶有不同的開發需求, 甚至很多晶片設計公司是沒有底層的IP, 這正是聯發科在行業長期積累後, 可提供各式各樣IP的優勢.
除了核心IP, 先進位程對ASIC晶片的能耗也很重要. 遊人也表示, 中國大陸對半導體產業有非常積極的投入, 但現在在先進位程上, 還很難, 而聯發科在先進位程上, 可以提供當前最先進的製程工藝, 也就是7nm FinFET工藝.
遊人傑也強調: '過去這些年, ASIC市場發生了變化, 為實現差異化競爭, 物聯網, 通信及一些消費領域產品都需要獨特的ASIC解決方案. 我們從中看到了ASIC新的發展機遇. 聯發科技最新的ASIC方案提供通過7nm和16nm製程矽驗證的IP, 可無縫整合進入先進的ASIC產品中. '
成為未來增長新引擎
過去聯發科開發一顆IC出來, 給很多不同家的客戶, 而ASIC晶片則是針對特定的客戶開發的IC, 所以每次開發的ASIC晶片, 只賣給這家客戶, 在這樣的模式下, IC的開發成本也就更高. 不過, 該這顆ASIC晶片最大的特點就是能跟一般的競爭對手產品產生最大的差異化, 同時ASIC晶片開發透過系統的服務價值, 把差異化展現出來.
遊人傑表示, 我們可以把ASIC看作產業水平分工的模式, 基本上客戶對系統的應用, 根據ASIC晶片開發的不同需求, 可以基於聯發科的IP, 變成水平分工的合作模式, 由客戶定規格, 我們來開發晶片, 讓產品在應用上產生差異化, 我想這就是ASIC的最大精髓.
不過, 目前市場並沒有可以絕對滿足應用需求的ASIC晶片, 而廠商則需要獨特的晶片以滿足市場需求, 這個高端產品需要投入很大研發成本和時間, 廠商需要可信任的長期合作夥伴. 聯發科正是看到這三點, 對ASIC未來市場需求越來越強烈的原因, ASIC晶片市場也將迎來新的發展機遇.
'近年來比特幣, 區塊鏈的崛起以及AI的應用, 將會帶動ASIC晶片會有超過100億美元的應用市場空間, 聯發科肯定會緊跟這種產業趨勢, 與之接軌. ' 遊人傑說到.
聯發科則提供全面的 ASIC 服務, 可以幫助尋求專業設計及客制化晶片設計方案的客戶, 在多個領域拓展商機. 聯發科技的ASIC 服務涵蓋從前端到後端的任何階段 — 系統及平台設計, 系統單晶片設計, 系統整合及晶片物理布局(Physical layout), 生產支援和產品導入. 同時, 聯發科也具有業界最廣泛的 SerDes 產品組合, 為 ASIC 設計提供從 10G, 28G, 56G 到112G 的多種解決方案.
從半導體產業來看, 未來幾年, 互聯網IT公司會定義新的智能化產品出來, 產品實現差異化將會需要一個可信賴的ASIC合作夥伴提供定製化服務, 遊人傑認為ASIC會逐步蓬勃發展.
此外, ASIC晶片存在已久, 聯發科結合過去20年SoC的經驗, 在ASIC晶片上讓先進工藝製程的研發持續向前, 未來5年, 甚至是10年, 聯發科希望ASIC營收額做到相當的規模, 這將是聯發科未來重要的增長新引擎.
據遊人傑透露, 採用聯發科56G SerDes IP 的首款產品已經在開發中, 預計於 2018 下半年上市, 明年將會看到聯發科7nm ASIC晶片實現產品落地.
2.聯發科今年將重改董事會 謝清江角色受矚目;
集微網綜合消息, 據台媒報道, 聯發科今年董事會即將改選, 市場焦點除了去年以補選而加入董事會的執行長蔡力行外, 也關注副董事長謝清江未來在董事會扮演的角色.
聯發科近年遭遇市佔率, 毛利率和營業利益率持續下滑的瓶頸期, 為了扭轉情勢, 聯發科董事長蔡明介去年邀請蔡力行加入經營團隊, 且一口氣賦予集團副總裁, 聯發科董事和共同執行長三個重要的角色, 並於去年升任為聯發科執行長.
目前聯發科的董監事包括蔡明介, 謝清江, 蔡力行, 金聯舫, 蔡力行等五名董事, 以及吳重雨, 張秉衡, 湯明哲等三名獨立董事. 從聯發科的股權結構來看, 仍以外資持股最高, 佔比超過六成. 如以從董監持股分析, 蔡明介夫婦對聯發科持有約8.7萬, 持股比例僅5.5%, 其餘董監和經營團隊則大約持有約8,000股, 持股比率不到0.5% , 合計持股佔比約6%.
即使聯發科今年將重新改選董事會, 隨著該公司今年在智能手機市場的市佔率回升, 毛利率緩步走高, 營運已見止跌回穩, 再加上經營中的美商蘋果訂單, 一般預料, 蔡力行在董事會的角色不會有任何改變.
而曾經擔任聯發科總經理超過十年的謝清江, 在去年底的組織調整後, 總經理職務已經正式交棒給陳冠州, 謝清江則專任副董事長及集團辦公室總經理職務, 主要負責擎發等子公司的布局.
由於謝清江目前也是聯發科董事會成員之一, 隨著今年改選董事會, 外界也在關注謝清江未來在董事會所扮演的角色變化. 法人解讀, 聯發科董監持股雖然不高, 但經營權確立, 有利目前的轉型策略持續推進, 包括P60晶片拓市可期, 今年本業也預期大幅成長.
法人認為, 重調組織架構, 今年聯發科將展現改革後的首張營運成績單, 關鍵指標仍在於市佔率, 毛利率, 營業利益率 '三率' 的成績單.
有消息指出, 聯發科第2季智能手機晶片出貨量大增, 出貨量超乎預期強勁, 預期第2季手機晶片出貨量上看1億顆以上, 且第2季毛利率也可望回升至37%以上, 加上下半年將續推中低階手機晶片, 全年毛利率可望回升至38%以上, 而年營收成長6%至10%, 全年出貨量約4.6億套, 年增5.4%.
3.聯發科Q2手機晶片出貨量上看1億顆;
聯發科受惠於非蘋陣營手機需求複蘇, 帶旺第2季手機晶片出貨呈現雙位數季增, 出貨量上看1億顆以上.
受惠於非蘋陣營手機需求複蘇, 中低階手機需求強勁, 帶旺聯發科第2季手機晶片出貨呈現雙位數季增, 法人預期27日法說會可望釋出佳音, 外資提前押寶, 買超不斷, 今天盤中股價一度至373元, 漲幅9.7%, 成交量放大, 股價創下近2年半新高, 聯發科收盤為362元, 漲幅6.47%.
IC設計龍頭聯發科營運漸入佳境, 去年推出低成本架構Helio P23晶片後, 營運逐漸轉佳, 營收及毛利率逐漸回升, 緊接著今年上半年主打P60晶片又陸續傳出捷報, 陸續獲得OPPO, 魅族大單, 聯發科先前誓言搶回失去市場份額目標達陣; 另外, 海外市場也有不錯進展, 與小米, OPPO及本土手機商Micromax搶攻印度複蘇商機, 法人預期第2季手機晶片出貨量大增, 可望較上季呈現雙位數成長.
法人指出, 聯發科第2季智能手機晶片出貨量大增, 出貨量超乎預期強勁, 預期第2季手機晶片出貨量上看1億顆以上, 且第2季毛利率也可望回升至37%以上, 加上下半年將續推中低階手機晶片, 全年毛利率可望回升至38%以上, 而年營收成長6%至10%, 全年出貨量約4.6億套, 年增5.4%.
執行長蔡力行先前已隱約透露第2季好業績, 認為3月已見拉貨動能轉強, 預期第2季營運緩步成長, 預期業績展望持續上揚, 呈現季季高格局. 經濟日報
4.2018年Q1電子產品用半導體營收達1114億美元, 同比增長17%;
集微網消息 (編譯/丹陽) 根據IHS Markit的一份新報告, 截至2018年第一季度末, 全球用於電子設備和器件的半導體營收達到1114億美元, 較上年同期的952億美元增長了17%.
這些數據來自最新的應用市場預測AMFT, 預測包含近100個應用設備市場的晶片, 其中包括50個半導體器件類別.
基於第一季度的業績結果, 也對 DRAM 市場最近的波動性進行了權衡, IHS預計2018年全年的晶片營收增長將從最初預期的7.5%下降到7.2%. 然而, 在第二季度末, 這種略微疲軟的前景可能會得到改善, 因為各種跡象表明, 半導體領域活力重現.
2018年第一季度的晶片收入增長最快的是數據處理電子產品. 該領域的主要增長動力, 包括使用固態硬碟(SSD)來取代筆記型電腦和台式電腦上的傳統硬碟, 以及在SSD中使用的NAND快閃記憶體的定價飆升. 由於沒有移動或機械部件容易掉落或抖動造成的影響, SSD提供了比硬碟更快的性能和更強的耐久性.
用於數據處理設備和器件的半導體在2018年一季度的營收為384億美元, 比2017年第一季度的322億美元增長了19.5%. 數據處理細分市場包括數據中心伺服器, 工作站, 台式機, 移動pc, 平板電腦, DRAM升級模組, 平板顯示器和數據存儲設備, 例如硬碟驅動器, 固態硬碟和光碟機等.
增長第二快的細分市場是有線通訊. 儘管該領域的營收為58億美元為規模最小的市場, 但在有線通訊設備和器件中所使用的半導體營收增長了17.5%. 增長動力包括安全監控分析 (threat-mitigation) 產品, 數據中心網路設備, 企業級乙太網交換機和路由器等.
其他細分市場按季度同比增長排名, 依次是: 消費電子增長16.5%, 無線通信16.3%, 工業電子14.9%, 汽車13.9%.
下表顯示了由AMFT跟蹤的6個行業的電子設備和設備的半導體收入:
在電子設備和器件中, 無線通信細分市場營收在OEM工廠中的增長率最高, 從2017年第四季度的958億美元增長至2018年第一季度的1120億美元, 增長率高達17%.
5.攻佔三星大本營 蘋果挖來三星前副總裁負責韓國業務;
鳳凰網科技訊 據彭博社北京時間4月24日報道, 蘋果公司為其韓國業務聘請了一位新負責人. 韓國是蘋果最大對手三星電子的大本營, 該國的監管部門也讓蘋果疲於應對.
職業社交網站領英上的資料顯示, 微軟元老, 三星前副總裁Brandon Yoon已在本月加盟蘋果, 擔任蘋果韓國總經理. 蘋果不予置評.
對於Brandon Yoon來說, 領導蘋果韓國業務並非易事. 就在去年iPhone X發布之前, 蘋果駐首爾辦事處遭到了監管部門的突擊搜查. 最近, 《韓國先驅報》報道稱, 蘋果因為把iPhone營銷成本轉嫁到韓國電信運營商身上面臨韓國監管部門的罰款.
2012年, 蘋果解僱了韓國業務負責人, 原因是iPhone銷售速度過慢. 市場研究公司Strategy Analytics發布的報告顯示, 去年, 蘋果在韓國智能機市場的佔有率為18%, 落後於三星的56%. 今年稍早時候, 蘋果在韓國開設了首家零售店.