(集微网文/邓文标) 凭借过去20年在SoC上的经验, 联发科技累积了丰富的IP和先进的工艺制程, 这为联发科在ASIC芯片市场打下很好的基础, 使得联发科可以快速为大型客户量身打造专用定制化芯片 (ASIC) , 去年联发科ASIC团队已顺利抢下思科订单, 开始与博通等国际厂商展开竞争.
4月24日, 联发科在其深圳分公司举行媒体沟通会, 向记者展示了业界首个7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC. 联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示, ASIC将会是高速成长的市场, 未来几年, 希望ASIC芯片能扮演联发科业绩增长的新引擎.
业界首推7nm ASIC IP
联发科从6年就开始布局研发ASIC芯片, 现在联发科基于16nm制程的ASIC芯片已经占据智能音箱市场超8成市占率. 为了进一步扩充 ASIC产品阵线, 联发科推出了业界第一个通过 7nm FinFET 硅验证 (Silicon-Proven) 的 56G PAM4 SerDes IP.
据悉, 联发科技 56G SerDes IP已经通过7nm和16nm原型芯片实体验证, 可确保该 IP 可以很容易地整合进各种前端产品设计中. 该56G SerDes 解决方案, 采用高速传输信号 PAM4, 具有一流的性能, 功耗及晶粒尺寸, 可以说是业界领先.
游人杰表示, 在ASIC商业模式上, 联发科可以在不同的阶段提供不同的服务, 从规格导入, 前端设计, 亦或是设计完成后缺少底层的IP, 联发科都可以提供支持, 做完全部的整合.
做成一颗ASIC芯片, 需要各种各式各样不同的IP, 从规格面交给客户需求的IC后, 不同客户有不同的开发需求, 甚至很多芯片设计公司是没有底层的IP, 这正是联发科在行业长期积累后, 可提供各式各样IP的优势.
除了核心IP, 先进制程对ASIC芯片的能耗也很重要. 游人也表示, 中国大陆对半导体产业有非常积极的投入, 但现在在先进制程上, 还很难, 而联发科在先进制程上, 可以提供当前最先进的制程工艺, 也就是7nm FinFET工艺.
游人杰也强调: '过去这些年, ASIC市场发生了变化, 为实现差异化竞争, 物联网, 通信及一些消费领域产品都需要独特的ASIC解决方案. 我们从中看到了ASIC新的发展机遇. 联发科技最新的ASIC方案提供通过7nm和16nm制程硅验证的IP, 可无缝整合进入先进的ASIC产品中. '
成为未来增长新引擎
过去联发科开发一颗IC出来, 给很多不同家的客户, 而ASIC芯片则是针对特定的客户开发的IC, 所以每次开发的ASIC芯片, 只卖给这家客户, 在这样的模式下, IC的开发成本也就更高. 不过, 该这颗ASIC芯片最大的特点就是能跟一般的竞争对手产品产生最大的差异化, 同时ASIC芯片开发透过系统的服务价值, 把差异化展现出来.
游人杰表示, 我们可以把ASIC看作产业水平分工的模式, 基本上客户对系统的应用, 根据ASIC芯片开发的不同需求, 可以基于联发科的IP, 变成水平分工的合作模式, 由客户定规格, 我们来开发芯片, 让产品在应用上产生差异化, 我想这就是ASIC的最大精髓.
不过, 目前市场并没有可以绝对满足应用需求的ASIC芯片, 而厂商则需要独特的芯片以满足市场需求, 这个高端产品需要投入很大研发成本和时间, 厂商需要可信任的长期合作伙伴. 联发科正是看到这三点, 对ASIC未来市场需求越来越强烈的原因, ASIC芯片市场也将迎来新的发展机遇.
'近年来比特币, 区块链的崛起以及AI的应用, 将会带动ASIC芯片会有超过100亿美元的应用市场空间, 联发科肯定会紧跟这种产业趋势, 与之接轨. ' 游人杰说到.
联发科则提供全面的 ASIC 服务, 可以帮助寻求专业设计及客制化芯片设计方案的客户, 在多个领域拓展商机. 联发科技的ASIC 服务涵盖从前端到后端的任何阶段 — 系统及平台设计, 系统单芯片设计, 系统整合及芯片物理布局(Physical layout), 生产支持和产品导入. 同时, 联发科也具有业界最广泛的 SerDes 产品组合, 为 ASIC 设计提供从 10G, 28G, 56G 到112G 的多种解决方案.
从半导体产业来看, 未来几年, 互联网IT公司会定义新的智能化产品出来, 产品实现差异化将会需要一个可信赖的ASIC合作伙伴提供定制化服务, 游人杰认为ASIC会逐步蓬勃发展.
此外, ASIC芯片存在已久, 联发科结合过去20年SoC的经验, 在ASIC芯片上让先进工艺制程的研发持续向前, 未来5年, 甚至是10年, 联发科希望ASIC营收额做到相当的规模, 这将是联发科未来重要的增长新引擎.
据游人杰透露, 采用联发科56G SerDes IP 的首款产品已经在开发中, 预计于 2018 下半年上市, 明年将会看到联发科7nm ASIC芯片实现产品落地.
2.联发科今年将重改董事会 谢清江角色受瞩目;
集微网综合消息, 据台媒报道, 联发科今年董事会即将改选, 市场焦点除了去年以补选而加入董事会的执行长蔡力行外, 也关注副董事长谢清江未来在董事会扮演的角色.
联发科近年遭遇市占率, 毛利率和营业利益率持续下滑的瓶颈期, 为了扭转情势, 联发科董事长蔡明介去年邀请蔡力行加入经营团队, 且一口气赋予集团副总裁, 联发科董事和共同执行长三个重要的角色, 并于去年升任为联发科执行长.
目前联发科的董监事包括蔡明介, 谢清江, 蔡力行, 金联舫, 蔡力行等五名董事, 以及吴重雨, 张秉衡, 汤明哲等三名独立董事. 从联发科的股权结构来看, 仍以外资持股最高, 占比超过六成. 如以从董监持股分析, 蔡明介夫妇对联发科持有约8.7万, 持股比例仅5.5%, 其余董监和经营团队则大约持有约8,000股, 持股比率不到0.5% , 合计持股占比约6%.
即使联发科今年将重新改选董事会, 随着该公司今年在智能手机市场的市占率回升, 毛利率缓步走高, 营运已见止跌回稳, 再加上经营中的美商苹果订单, 一般预料, 蔡力行在董事会的角色不会有任何改变.
而曾经担任联发科总经理超过十年的谢清江, 在去年底的组织调整后, 总经理职务已经正式交棒给陈冠州, 谢清江则专任副董事长及集团办公室总经理职务, 主要负责擎发等子公司的布局.
由于谢清江目前也是联发科董事会成员之一, 随着今年改选董事会, 外界也在关注谢清江未来在董事会所扮演的角色变化. 法人解读, 联发科董监持股虽然不高, 但经营权确立, 有利目前的转型策略持续推进, 包括P60芯片拓市可期, 今年本业也预期大幅成长.
法人认为, 重调组织架构, 今年联发科将展现改革后的首张营运成绩单, 关键指标仍在于市占率, 毛利率, 营业利益率 '三率' 的成绩单.
有消息指出, 联发科第2季智能手机芯片出货量大增, 出货量超乎预期强劲, 预期第2季手机芯片出货量上看1亿颗以上, 且第2季毛利率也可望回升至37%以上, 加上下半年将续推中低阶手机芯片, 全年毛利率可望回升至38%以上, 而年营收成长6%至10%, 全年出货量约4.6亿套, 年增5.4%.
3.联发科Q2手机芯片出货量上看1亿颗;
联发科受惠于非苹阵营手机需求复苏, 带旺第2季手机芯片出货呈现双位数季增, 出货量上看1亿颗以上.
受惠于非苹阵营手机需求复苏, 中低阶手机需求强劲, 带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增, 法人预期27日法说会可望释出佳音, 外资提前押宝, 买超不断, 今天盘中股价一度至373元, 涨幅9.7%, 成交量放大, 股价创下近2年半新高, 联发科收盘为362元, 涨幅6.47%.
IC设计龙头联发科营运渐入佳境, 去年推出低成本架构Helio P23芯片后, 营运逐渐转佳, 营收及毛利率逐渐回升, 紧接着今年上半年主打P60芯片又陆续传出捷报, 陆续获得OPPO, 魅族大单, 联发科先前誓言抢回失去市场份额目标达阵; 另外, 海外市场也有不错进展, 与小米, OPPO及本土手机商Micromax抢攻印度复苏商机, 法人预期第2季手机芯片出货量大增, 可望较上季呈现双位数成长.
法人指出, 联发科第2季智能手机芯片出货量大增, 出货量超乎预期强劲, 预期第2季手机芯片出货量上看1亿颗以上, 且第2季毛利率也可望回升至37%以上, 加上下半年将续推中低阶手机芯片, 全年毛利率可望回升至38%以上, 而年营收成长6%至10%, 全年出货量约4.6亿套, 年增5.4%.
执行长蔡力行先前已隐约透露第2季好业绩, 认为3月已见拉货动能转强, 预期第2季营运缓步成长, 预期业绩展望持续上扬, 呈现季季高格局. 经济日报
4.2018年Q1电子产品用半导体营收达1114亿美元, 同比增长17%;
集微网消息 (编译/丹阳) 根据IHS Markit的一份新报告, 截至2018年第一季度末, 全球用于电子设备和器件的半导体营收达到1114亿美元, 较上年同期的952亿美元增长了17%.
这些数据来自最新的应用市场预测AMFT, 预测包含近100个应用设备市场的芯片, 其中包括50个半导体器件类别.
基于第一季度的业绩结果, 也对 DRAM 市场最近的波动性进行了权衡, IHS预计2018年全年的芯片营收增长将从最初预期的7.5%下降到7.2%. 然而, 在第二季度末, 这种略微疲软的前景可能会得到改善, 因为各种迹象表明, 半导体领域活力重现.
2018年第一季度的芯片收入增长最快的是数据处理电子产品. 该领域的主要增长动力, 包括使用固态硬盘(SSD)来取代笔记本电脑和台式电脑上的传统硬盘, 以及在SSD中使用的NAND闪存的定价飙升. 由于没有移动或机械部件容易掉落或抖动造成的影响, SSD提供了比硬盘更快的性能和更强的耐久性.
用于数据处理设备和器件的半导体在2018年一季度的营收为384亿美元, 比2017年第一季度的322亿美元增长了19.5%. 数据处理细分市场包括数据中心服务器, 工作站, 台式机, 移动pc, 平板电脑, DRAM升级模块, 平板显示器和数据存储设备, 例如硬盘驱动器, 固态硬盘和光驱等.
增长第二快的细分市场是有线通讯. 尽管该领域的营收为58亿美元为规模最小的市场, 但在有线通讯设备和器件中所使用的半导体营收增长了17.5%. 增长动力包括安全监控分析 (threat-mitigation) 产品, 数据中心网络设备, 企业级以太网交换机和路由器等.
其他细分市场按季度同比增长排名, 依次是: 消费电子增长16.5%, 无线通信16.3%, 工业电子14.9%, 汽车13.9%.
下表显示了由AMFT跟踪的6个行业的电子设备和设备的半导体收入:
在电子设备和器件中, 无线通信细分市场营收在OEM工厂中的增长率最高, 从2017年第四季度的958亿美元增长至2018年第一季度的1120亿美元, 增长率高达17%.
5.攻占三星大本营 苹果挖来三星前副总裁负责韩国业务;
凤凰网科技讯 据彭博社北京时间4月24日报道, 苹果公司为其韩国业务聘请了一位新负责人. 韩国是苹果最大对手三星电子的大本营, 该国的监管部门也让苹果疲于应对.
职业社交网站领英上的资料显示, 微软元老, 三星前副总裁Brandon Yoon已在本月加盟苹果, 担任苹果韩国总经理. 苹果不予置评.
对于Brandon Yoon来说, 领导苹果韩国业务并非易事. 就在去年iPhone X发布之前, 苹果驻首尔办事处遭到了监管部门的突击搜查. 最近, 《韩国先驱报》报道称, 苹果因为把iPhone营销成本转嫁到韩国电信运营商身上面临韩国监管部门的罚款.
2012年, 苹果解雇了韩国业务负责人, 原因是iPhone销售速度过慢. 市场研究公司Strategy Analytics发布的报告显示, 去年, 苹果在韩国智能机市场的占有率为18%, 落后于三星的56%. 今年稍早时候, 苹果在韩国开设了首家零售店.