如今各種高端技術下放, 千元機早已經不再是 '又LOW又醜' 的代名詞. 說到現在的千元機市場, 堆配置, 打價格已經成了預設的搭配. 對於消費者來說, 以更低的價格買到優秀的產品當然十分樂意了, 此次聯想推出的S5可以算的上是一款這樣的產品, 不僅使用了驍龍625處理器, 還用上了ZUI, 雙攝, 並且讓用戶能以更低的價格體驗到全面屏手機.
當年聯想手機能夠熱銷, 主要憑藉的還是性價比. 在近年複出之後, 聯想手機仍然堅持當年的平價路線, 吸引了許多手機需要升級換代的用戶, 對手機性價比的追求也可以說是聯想手機. 文章的這一部分, 我們就來看看今天評測的主角: 聯想手機S5的硬體參數.
聯想S5主要參數 | |
作業系統 | 基於Android 8.0定製ZUI 3.7 |
網路制式 | 全網通, 雙卡雙待 |
機身尺寸 | 154 *73.5 *7.8 mm |
重量 | 155g |
屏幕 | 5.7英寸 2160*1080解析度 |
攝像頭 | 1300萬+1300萬像素後置, 1600萬像素前置 |
處理器 | 驍龍625 |
機身記憶體 | RAM: 4GB ROM: 64GB (支援擴展) |
特色功能 | 指紋識別, 手勢操作 |
電池 | 3000mAh 支援10w快充 |
機身顏色 | 紅 黑 |
上市價格 | 1199元 【查看】 |
通過表格可以看到, 驍龍625處理器, 4GB記憶體, 在保證用戶基礎體驗的硬體方面, 聯想S5顯得非常良心. 此次, S5採用了5.7英寸2160*1080全高清屏幕, 並使用了全金屬一體機身, 讓手機無論是顏值還是手感都給人十分舒服的感覺.
其實現在千元機產品在外觀上沒有什麼特別多的亮點, 這款聯想S5可以說中規中矩, S5的正面設計十分簡潔, 純黑色的面板隱藏了前置攝像頭和感測器開孔, 這樣的設計也更進一步增強了手機的一體性. 機身的四角圓潤, 配合高光CNC切角, 以及2.5D玻璃, 拿在手中的觸感還是非常不錯的.
機身背部為金屬一體機身, 背殼經過CNC工藝+納米注塑, 再通過打磨, 噴砂, 鑽石切邊, 陽極氧化等十幾道工序一體成形. 背部左上角為雙攝和閃光燈的橫排布局, 攝像頭有些凸起. 官方宣稱, 攝像頭的設計是直接與後殼一體成型, 並採用單獨CNC精洗, 無縫銜接等技術. S5背面所採用的這些工藝同時提升了機身的耐磨性和防滑性.
機身背部採用弧度的設計, 一體成型的機身配合U型天線帶, 可以算是目前最常見的手機設計樣式, 為了更加貼合手掌, Lenovo S5的機身背部採用了一定的弧度設計.