微流道晶片在目前的生医业界犹如物联网(IoT)中的感测器, 可以让各种药物或材料在微流道中自动化合或分离, 使得许多原本须人工操作的程序自动化, 大幅提高研发与生产效率, 且其制造技术与微机电系统(MEMS)有许多共通处, 因此是半导体产业跨足生医业界的有力技术之一.
据日本经济新闻(Nikkei)网站报导, SAMCO现在积极开发的技术, 是环烯烃聚合物(Cyclo Olefin Polymer: COP)的表面处理技术: COP的优点是光学性质佳, 适合作为微流道晶片的流道材料, 但其低亲水性与玻璃基板低黏着性, 须以紫外线照射并加热加压处理, 这会影响其光学性, 且亲水性低对于基因药物流动也有不良影响.
而SAMCO发展的COP新处理技术, 原本是用在电极氧化层还原的处理法, 使用水蒸气的电浆表面处理技术, 可以提高COP与玻璃基板表面的亲水性, 可在常温环境下处理, 有助于加速微流道晶片制造.
据日本富士Kimera总研(Fuji Kimera Research)调查, 微流道晶片的市场规模在2019年将达291亿日圆(约2.72亿美元), 未来在各种疾病的快速筛检与预防医疗领域上, 将有广泛的应用.
SAMCO现有的半导体设备中, 有经过改良便能生产微流道晶片的设备, 现在计划向医界推销这种改良设备, 同时观察市场反应, 考虑是否进一步开发微流道晶片专用制造设备.
在开发新设备前, SAMCO决定将原本设在美国加州Sunnyvale研究室, 在2018年5月1日转移到同州Santa Clara, 并将当地研究人员从现在的7人增为14~15人, 增强包括COP制造技术在内的成膜技术, 以利增强该厂在半导体及生医领域市场的竞争力.