面對全球物聯網應用商機大爆發, 不僅台系IC設計業者2018年訂單能見度明顯拉升, 由於現階段物聯網相關晶片解決方案大量採用8吋晶圓產能, 挹注兩岸8吋晶圓代工廠產能利用率滿載, 紛喊出8吋廠產能將一路滿載到2018年底, 甚至部分晶片業者預期8吋晶圓代工產能供不應求趨勢恐延續3年, 兩岸晶圓廠台積電, 世界先進, 聯電, 中芯及華虹半導體可望持續受惠, 尤其是老字型大小晶圓廠聯電逐漸擁有浴火重生的籌碼.
全球科技大廠及各國電信營運商紛投入物聯網應用市場, 台系IC設計業者指出, 光是大陸二, 三級城市的地方政府單次標案, 對台系IC設計公司晶片採購規模便高達好幾百萬顆, 放眼全球各國政府持續投資物聯網基礎建設, 光是標案市場便足以讓物聯網相關晶片需求呈現逐年大增的榮景.
