面对全球物联网应用商机大爆发, 不仅台系IC设计业者2018年订单能见度明显拉升, 由于现阶段物联网相关晶片解决方案大量采用8吋晶圆产能, 挹注两岸8吋晶圆代工厂产能利用率满载, 纷喊出8吋厂产能将一路满载到2018年底, 甚至部分晶片业者预期8吋晶圆代工产能供不应求趋势恐延续3年, 两岸晶圆厂台积电, 世界先进, 联电, 中芯及华虹半导体可望持续受惠, 尤其是老字号晶圆厂联电逐渐拥有浴火重生的筹码.
全球科技大厂及各国电信营运商纷投入物联网应用市场, 台系IC设计业者指出, 光是大陆二, 三级城市的地方政府单次标案, 对台系IC设计公司晶片采购规模便高达好几百万颗, 放眼全球各国政府持续投资物联网基础建设, 光是标案市场便足以让物联网相关晶片需求呈现逐年大增的荣景.
