如今, 隨著中美兩國貿易衝突加劇, 政府決定加速發展國內晶片產業, 凸顯了中國距離實現這些目標有多遠.
據兩位知情業內人士, 中國高級官員愈發擔心提升國內晶片設計的努力停滯. 在一系列對外收購交易失敗後, 發展國內晶片業的重要性益發凸顯.
縮小與美國晶片業者之間的質量差距, 成為中國的當務之急.
路透周四報導, 在與美國貿易爭端加劇之後, 中國高層當周開會討論了如何加速發展晶片行業.
晶片開發是《中國製造2025》計劃的一個要點. 該計劃旨在增強本國科技實力. 中國政府希望到2020年國內晶片自產率至少達到40%.
但業內人士稱, 中國晶片生產商難以達到關鍵目標.
一系列與晶片相關的海外併購交易遇阻, 這令國內晶片生產商陷入困境. 他們在吸引人才以及克服開發高端國內晶片的技術障礙方面也面臨困難.
美國一個國家安全委員會2月阻止了中國收購美國半導體測試企業Xcerra的交易, 美國去年還阻止了中國斥資13億美元收購萊迪思半導體的交易.
'中國起初認為發展這項科技並不難, 也可以從海外收購, ' 中國一家有國家背景的整合電路晶片公司的一位供應商稱, '現在我們覺得情況並非如此. '
'項目很有效益, 也有很多資金支援, ' 該人士稱, 但 '需要解決的問題比最初預想的要多. '
國內晶片設計的停滯, 在本周遇上了一個重大轉機. 美國政府禁止美國企業向中國手機及電信公司中興通訊出售零部件和軟體, 此道禁令將為期七年. 此舉可能切斷中興通訊的供應鏈.
中興通訊極為仰賴美國晶片, 中興通訊周五說這道禁令不公平且危及公司生存.
訪問六位來自中國晶片供應商, 企業組織, 投資者及分析師等人士的結果顯示, 儘管投資龐大且信誓旦旦, 但中國在發展高端晶片或IC方面仍是進度落後. 他們說中國在較低階晶片的進展比較多.
'晶片喊了多年郤沒真正搞起來, 原因顯然是我們的體制沒有形成關鍵的推動力, ' 中國環球時報周五說.
受到中美貿易紛爭和中興通訊案的刺激, 兩位人士說, 中國領導層現在準備加碼投資, 積極開發國內自行設計晶片.
這些人士還說, 相較於與海外交易案融資等其他領域, 國家整合電路產業投資基金將增加支出在國內晶片設計.
他們補充稱, 中國政府的晶片業 '大基金' (Big Fund)在上月結束的最新一輪融資估計籌集320億美元資金, 這些新融資約四分之一將用於積體電路(IC, 整合電路)設計.
中國企業在設計方面的一大挑戰在於, 需在短期內急起直追, 而對手研發愈加複雜的科技已有數十年之久.
中國工業和資訊化部與國家整合電路產業投資基金周五並未回覆傳真置評要求.
從奧巴馬到特朗普政府, 美國監管者一直在阻止中國國有企業對海外半導體資產的收購, 因擔心中國政府的大力資助, 將危及美國在半導體科技的龍頭地位.
中國表示, 有必要以積極的政策降低對外國制晶片的依賴. 2016年中國IC晶片進口價值達2,270億美元, 高於原油, 鐵礦石與初級塑料進口的加總.
這些晶片用於智能手機, 電腦, 其他電子裝置, 以及高端工業與軍事產品.
官員本月表示, 北京正在尋求通過削減企業稅至多五年時間來減輕優先晶片產品的壓力. 分析師表示, 企業也投入巨資從海外競爭對手那裡搶奪海外資源和工程師.
'工程師在中國大陸獲得的薪酬是在韓國或台灣的五倍, 這並不罕見, ' 一位在中國大陸工作的韓國晶片工程師稱.
他還表示 '獎金豐厚' , 如果你能招來其他人 '還能獲得很高的獎勵' . 由於事涉敏感, 這位工程師要求匿名.
科技分析諮詢公司集邦科技(Trendforce)駐台北研究總監張瑞華(Jeter Teo)稱, 中國在積極尋求吸引人才, 但目前所擁有的半導體專家還不到真正具備競爭力所需70萬名專家的一半.
分析師指出, 雖然中國已經設法吸引到許多半導體專家, 但還有一些專家因為部分合約中限制工作流動的條款, 及舉家遷移到大陸所面臨的挑戰而卻步.
'這些企業最終將迎頭趕上, 這點毋庸置疑, ' 這位中資晶片供應商消息人士談到中國企業時稱.
但 '他們的發展速度必須要比海外企業快一倍, 否則將總是落後一代, ' 這位消息人士表示.