日本科技網站 Mac Otakara 報導, 根據機殼廠商消息透露, 新款 iPhone SE 2 可能在 5 月推出.
從尺寸和功能來看, 報導引述推測, 新款 iPhone SE 2 的機身尺寸可能與既有的 iPhone SE 相當. 新款 iPhone SE 2 也將具備 Touch ID 指紋辨識功能. 不過 3.5mm 耳機插口可能會取消.
此外, 新款 iPhone SE 2 也將具備 Apple Pay 支付功能, 也將內建蘋果 A10 Fusion 處理晶片以及近距離無線通信 (NFC) 晶片.
國外科技網站 Mac Rumors 分析, 這代表新款 iPhone SE 2 的處理器晶片效能, 將比既有的 iPhone SE 還要高 40%. 目前的 iPhone SE 採用蘋果的 A9 處理器.
Mac Otakara 並引述推測, 新款 iPhone SE 2 可能設計玻璃機殼並支援無線充電功能, 不過這個推測並未受到證實.
國外科技網站 Tekz24.com 先前引述消息人士報導, iPhone SE 2 將具備玻璃背蓋設計, 也可能支援無線充電功能, 如同 iPhone 8 和 iPhone X 系列.
市場對於蘋果是否推出新款 iPhone SE 2 看法不一. 凱基投顧分析師郭明錤先前報告, 保守看待市場所謂 iPhone SE 2 的可能性.
報告認為, 考慮到今年下半年新機種有 3 款, 耗費開發資源大, 且不允許再犯下 iPhone X 遞延出貨的錯誤, 蘋果可能無餘力在第 2 季另外發表新款 iPhone SE.