日本科技网站 Mac Otakara 报导, 根据机壳厂商消息透露, 新款 iPhone SE 2 可能在 5 月推出.
从尺寸和功能来看, 报导引述推测, 新款 iPhone SE 2 的机身尺寸可能与既有的 iPhone SE 相当. 新款 iPhone SE 2 也将具备 Touch ID 指纹辨识功能. 不过 3.5mm 耳机插口可能会取消.
此外, 新款 iPhone SE 2 也将具备 Apple Pay 支付功能, 也将内建苹果 A10 Fusion 处理芯片以及近距离无线通信 (NFC) 芯片.
国外科技网站 Mac Rumors 分析, 这代表新款 iPhone SE 2 的处理器芯片效能, 将比既有的 iPhone SE 还要高 40%. 目前的 iPhone SE 采用苹果的 A9 处理器.
Mac Otakara 并引述推测, 新款 iPhone SE 2 可能设计玻璃机壳并支持无线充电功能, 不过这个推测并未受到证实.
国外科技网站 Tekz24.com 先前引述消息人士报导, iPhone SE 2 将具备玻璃背盖设计, 也可能支持无线充电功能, 如同 iPhone 8 和 iPhone X 系列.
市场对于苹果是否推出新款 iPhone SE 2 看法不一. 凯基投顾分析师郭明錤先前报告, 保守看待市场所谓 iPhone SE 2 的可能性.
报告认为, 考虑到今年下半年新机种有 3 款, 耗费开发资源大, 且不允许再犯下 iPhone X 递延出货的错误, 苹果可能无余力在第 2 季另外发表新款 iPhone SE.