2017年, AMD CPU迎來了自Athlon時代之後又一段輝煌時期, Ryzen CPU的發布終於讓日常翻身的AMD真正翻身吊打牙膏廠.
不過, Ryzen畢竟是推倒重來的全新架構, 第一代產品還是存在諸如記憶體延遲偏大, 主頻整體偏低等問題.
現在Ryzen的第二代產品終於發布, 到底這代產品是繼續吊打牙膏, 還是會向牙膏看齊呢? 今天就來詳細測試一下.
CPU規格介紹:
CPU規格上, AMD這次任然保持R7八核, R5六核的總體規劃, R7 2700X將會替代R7 1800X, R5 2600X會替代R5 1600X, 2800X暫時不見了.
晶片製程上升級為12nm, 這是AMD近年來第一次在紙面製程上超越Intel, 不過總體來說GF的14nm和12nm只是一個升級演化的版本, 正片還是後面的7nm.
CPU頻率相比之前有了明顯的提升. 相比一代的3.6G~4G, 2600X提升為3.6G~4.2G, 2700X提升為3.7G~4.3G. 不過相應的2700X TDP也出現了提升, 從95W提升到105W, 所以這裡就可以看到Ryzen+的第一個變化, 打破了之前4G左右的頻率牆.
主板平台上, AMD也相應推出400系列晶片集, 不過目前僅發布X470這一款. 從表格對比中就可以看到, X370與X470其實區別不大, 主要的差異是更高的XFR自動超頻空間和StoreMI技術.
StoreMI技術類似於AMD版本的Intel Optane, 主要就是可以額外添加一個SSD為系統盤加速.
相比Intel, AMD實現這個功能 不限定SSD的型號, 且搭建過程無需重裝系統 , 所以更為良心一些, 不過個人覺得磁碟加速並不是什麼太實用的功能.
CPU的包裝與附件:
接下來介紹一下CPU的外觀與附件, 首先是R7 2700X. 從包裝上就可以看到, 這次AMD又升級了散熱器的外觀, 風扇改成透明並搭配了RGB燈.
CPU本體的附件非常簡單, 一本說明書+一張Ryzen的小貼紙.
一直都說AMD是買散熱器送CPU, 這次2700X的原裝散熱器也充分體現了一家散熱器大廠的風範.
CPU底座打破了AMD長期的傳統, 從銅底改成了熱管直觸, 不過比較奇怪的是一般熱管直觸都是使用鋁製底座來加固, 但AMD卻依然是銅底. 熱管還是保持原來的四根配置.
散熱器鰭片是焊接在底座上, 並在側邊進行扣FIN處理, 不過 鰭片厚度相比老版本薄了一些.
熱管與鰭片採用迴流焊設計, 熱管的彎折做的也不錯.
這個散熱器最讓人詬病的地方是熱管的燒結端. 之前版本的幽靈散熱器燒結端都會藏在底座裡面, 而且鰭片上對一端外延伸不會這麼長. 現在這樣的設計更容易導致熱管燒結端損壞, 是比較明顯的退步.
散熱器的風扇改成了半透明材質, 主要是為了配合燈光效果.
圖中左邊是散熱器提供的連接線, 分別是連接主板RGB控制的連接線和連接主板USB連接線供APP控制. 右邊是散熱器的風扇供電線, 為4PIN支援PWM控制.
風扇上可以看到兩個插座, 右邊還有一個調速器, 可以選擇風扇轉速模式.
接下來介紹一下R5 2600X.
相比於2700X, 2600X散熱器就低調很多, 外形上與1600X的一致.
散熱器基本架構是 大塞銅+擠鋁鰭片.
風扇上的燈光設計就沒有了.
風扇依然是4PIN介面, 支援PWM調速.
最後還是多嘴說一句, AMD的CPU針腳很脆弱, 大家要是要小心, 別大力出奇蹟.
