國內半導體材料領軍企業, 研發實力雄厚. 公司是半導體材料龍頭企業, 公司產業鏈布局完善, 各項產品均打入一流供應商名錄. 此外公司注重研發積累, 研發投入+高校科研機構深度合作的模式將助力公司長期發展. 受益於國內的半導體建廠潮, 晶圓化學品等半導體材料需求量持續上升, 憑藉公司優質的客戶資源和本土企業的地理位置優勢, 其產品的競爭力也將加速提高.
深度布局整合電路產業鏈, 300mm 大矽片填補國內空白. 矽片在半導體材料中具有舉足輕重的作用, 300mm 大矽片市場規模逐漸擴大, 全球市場供不應求. 公司通過入股上海新升順利切入 300mm 大矽片領域, 研發的 300mm 大矽片預計 2018 年實現量產, 將打破國內 12寸晶圓矽片長期被壟斷的局面, 公司在國產化浪潮下有望實現超預期表現.