国内半导体材料领军企业, 研发实力雄厚. 公司是半导体材料龙头企业, 公司产业链布局完善, 各项产品均打入一流供应商名录. 此外公司注重研发积累, 研发投入+高校科研机构深度合作的模式将助力公司长期发展. 受益于国内的半导体建厂潮, 晶圆化学品等半导体材料需求量持续上升, 凭借公司优质的客户资源和本土企业的地理位置优势, 其产品的竞争力也将加速提高.
深度布局集成电路产业链, 300mm 大硅片填补国内空白. 硅片在半导体材料中具有举足轻重的作用, 300mm 大硅片市场规模逐渐扩大, 全球市场供不应求. 公司通过入股上海新升顺利切入 300mm 大硅片领域, 研发的 300mm 大硅片预计 2018 年实现量产, 将打破国内 12寸晶圆硅片长期被垄断的局面, 公司在国产化浪潮下有望实现超预期表现.