【掃貨】各規格矽晶圓供應將持續吃緊

1.傳環球晶投資4.49億美元在韓國建廠擴產 回應:仍在考慮2.國產晶片迎政策支援機遇 中芯國際一度反彈5%3.各規格矽晶圓供應將持續吃緊 價格漲幅不會太小4.中國客戶掃貨? 晶片設備商ASML本季營收看升, 毛利降5.台積電今日法說會四大焦點: 挖礦, EUV, 7/10nm, 聯發科動能6.總投資 12 億元的 COF 卷帶生產基地在合肥綜合保稅區開工

1.傳環球晶投資4.49億美元在韓國建廠擴產 回應:仍在考慮

集微網消息, 據外媒報道, 半導體矽晶圓廠商環球晶圓與韓國地方政府達成合作擴廠協議, 初步同意投資4,800億韓圜或相當於4.49億美元, 當中包含2億美元的國外直接投資, 將用於擴充12英寸矽晶圓的產能, 預計2020年完成. 對此, 環球晶圓澄清表示, 在正調查各地擴廠的可能性, 目前尚未定案.

據悉, 待擴建的矽晶圓廠位於韓國天安市, 在首爾南方80公裡處, 未來五年估計可帶來185個工作機會, 營收上看九千億韓圜. 目前, 環球晶為全球第三大矽晶圓供應商, 2017年市佔率達18%, 環球晶旗下有26個子公司, 遍布全球14個國家.

環球晶圓表示, 正在調查各地區擴廠的可能性, 在現有廠區的國家, 如日本, 韓國, 美國等地區, 政府的獎勵補助也是其中一個調查指標, 目前尚未定案, 不論是擴產或者蓋新廠的各種可能性都在考慮, 但是其他的條件也要符合, 才會進行.

此前, 環球晶圓董事長徐秀蘭曾表示, 全球半導體矽晶圓的供給還不需出現大幅度的擴充, 就環球晶圓本身來看, 會在既有的廠房達到最佳使用空間, 善用空間增加去瓶頸製程. 要蓋一座新廠需要3個條件齊備, 首先是價格回到合理, 穩定且健康的數字, 第二, 就是要有明確 (5年) 的客戶訂單. 第三, 只蓋全新規格, 最先進的新廠.

此外, 外媒報導, 環球晶圓旗下日本GWJ將在3年內投資約85億日圓增產半導體矽晶圓, 目標在2019年上半年將12英寸晶圓提高11萬片. 目前環球晶訂單能見度已達2020年, 產能已被預訂逾半, 也代表2019年前整體營運表現無虞. 今年包含6, 8與12英寸矽晶圓價格都將較去年上漲, 且漲幅優於去年第4季, 明年預期價格也將繼續走揚.

2.國產晶片迎政策支援機遇 中芯國際一度反彈5%

新浪港股訊 中芯國際或受益於國家政策支援, 股價一度大漲5%, 現收窄至2.3%. 中興通訊遭美國制裁再次顯示晶片國產替代的重要性, 分析料隨著國家加大投入, 國產晶片機遇凸顯, 踏實研發的公司有望在風口中成長為巨人.

中興事件等中美貿易摩擦背後是科技和戰略主導權之爭, 這將促使中國加速佔領技術高地和實現國產化替代. 因此, 中芯國際等主要國產半導體公司可能會受益於政府加大扶持力度. 中芯國際是我國晶圓代工領域的絕對龍頭, 承載國家對亍上遊晶圓製造的決心. 去年實現收入31.01億美元, 同比上升6.4%, 創曆史新高. 新浪財經

3.各規格矽晶圓供應將持續吃緊 價格漲幅不會太小

近期半導體矽晶圓缺貨潮持續上演, 矽晶圓巨頭紛紛上調產品價格. 全球第一, 第二大矽晶圓廠商日本信越半導體, 日本勝高科技相繼調升2018年第一季報價. 第三大矽晶圓廠商環球晶圓董事長徐秀蘭日前也表示, 2018年-2019年各規格矽晶圓供應將持續吃緊, 且價格漲幅不會太小.

供需延續 '剪刀差'

2017年以來, 全球矽晶圓持續呈現供需失衡態勢, 報價漲幅在15%-20%, 預計2018年矽晶圓報價將上漲兩成. 中泰電子分析師鄭震湘認為, 全球矽晶圓供需 '剪刀差' 將延續至2020年. 2018年矽晶圓需求缺口在10%-20%. 在12英寸, 8英寸矽片漲價後, 6英寸矽片也可能漲價.

在各規格矽晶圓中, 12英寸矽晶圓佔比超過70%. 據IHSMarkit報告, 隨著智能設備高速發展, 對CPU/GPU等邏輯晶片及存儲晶片的需求保持旺盛. 這些晶片大部分採用12英寸晶圓製造. 未來對大尺寸矽片的需求將進一步上揚.

中泰電子分析師佘淩星介紹, 目前全球12英寸矽晶圓總產能為550萬片/月左右, 而92%以上產能來自日本信越半導體, 勝高科技, 環球晶圓等前五大矽片廠. 目前宣布擴產幅度為4%左右. 根據前瞻研究院統計數據, 國內投產12英寸晶圓廠達到10家, 產能62萬片/月. 在建12英寸晶圓廠項目15個, 在建產能超過81萬片/月. 預計12英寸矽晶圓的需求缺口將進一步擴大.

IHSMarkit預計, 2018年半導體矽晶圓面積將增加4.5%. 環球晶圓董事長徐秀蘭則表示, 不考慮投資新廠, 也沒有擴產計劃, 而是讓既有生產線釋放最大生產效率.

國產化持續推進

大尺寸矽晶圓是整合電路製造領域的關鍵材料, 也是中國半導體產業鏈的一大短板.

業內人士介紹, 目前中國大陸半導體矽片供應商主要生產6英寸及以下的矽片, 具備8英寸矽片生產實力只有兩三家, 而12英寸矽晶圓則一直依賴進口. 大尺寸矽片規模量產難度大, 主要技術障礙在於整合電路相關工藝對矽片中矽的純度要求極高, 以及矽片尺寸上升所帶來的良品率問題.

2015年, 中芯國際(9.79-2.00%)前創始人張汝京參與投資成立上海新升, 成為中國大陸第一家12英寸矽晶圓廠. 上海新升12英寸矽晶圓項目總規劃產能為60萬片/月, 原計劃一期15萬片/月的產能在2018年年中達產, 全部產能於2021年滿產.

不過, 上海新陽董秘楊靖告訴中國證券報記者, 因上海新升管理層變動及拉晶爐設備訂購難等因素, 上海新升的實際達產情況不及預期, 目前實現的產能僅為5萬片/月左右.

公開資訊顯示, 2017年6月30日, 張汝京辭去上海新升總經理職務, 上海新陽董事長王福祥也不再擔任上海新升董事長, 但兩人均保留董事席位. 上海新陽持有上海新升27.56%股份.

深耕光伏單晶矽片多年的中環股份則與無錫市政府, 晶盛機電簽署了戰略合作協議, 將共同投資建設整合電路大矽片項目, 項目總投資約30億美元, 一期投資約15億美元. 中國證券報

4.中國客戶掃貨? 晶片設備商ASML本季營收看升, 毛利降

半導體設備供應商艾司摩爾(ASML Holding NV)4月18日發布2018年第1季財報: 營收季減10.8%至22.85億歐元, 略高於三個月前預估的22億歐元; 毛利率自2017年第4季的45.2%升至48.7%, 優於三個月前預估的47-48%; 營益率自2017年第4季的29.3%降至28.1%; 純益季減16.2 %至5.40億歐元. 根據Thomson Reuters的調查, 分析師原先預期ASML 第1季純益將達5億歐元.

展望本季, ASML 預估營收將達25-26億歐元(中間值為25.5億歐元, 相當於季增11.6%), 毛利率預估約43%.

ASML 執行長Peter Wennink 18日表示, 2018年第1季極紫外光微影設備(EUV)出貨量為3台, 另有一台則是準備出貨中.

ASML 在2018年第1季期間斥資1.70億歐元買回自家公司股票; 2018/2019年度股票回購計畫額度還剩23.30億歐元.

今年1月發布的2017年第4季財報新聞稿顯示, 2017年全年度ASML 在中國市場的系統設備銷售額年增逾20%.

ASML 當時透露, 除了出貨給非陸系廠商所經營的中國大陸晶圓廠以外, 2018年預計將出貨給5家中國客戶.

半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp., LRCX.US)4月17日指出, 2018會計年度第3季(截至2018年3月25日為止)中國的營收佔比為17% , 躍居為第二大市場. 作為對照, 2017會計年度第3季以及2018會計年度第2季中國占科林研發的營收比重均為11%. 精實新聞

5.台積電今日法說會四大焦點: 挖礦, EUV, 7/10nm, 聯發科動能

台積電即將於今日召開法說會, 美系外資18日報告預期台積電第2季營運持平, 並重申2018年營收年增10~15%目標不變; 美系外資也認為, 加密貨幣需求穩定性, 蘋果2019採用EUV技術, 10納米營收以及聯發科強勁動能是否為移動業務帶來變化, 將會是明日法說會的四大關鍵重點.

美系外資預估台積電第2季營收將會落在0-2%, 隨著庫存補貨潮開始, 聯發科, NVIDIA, 加密貨幣熱潮將抵銷蘋果訂單淡季走勢, 下半年開始, 台積電營運將強勁回升, 而美系外資也略微調整了第1季預測數據, 以反應2018年營收, 匯率逆風, 同時, 美系外資也因為EUV技術緩用, 而調降了2019年資本支出預估.

加密貨幣一直是近來市場最關注的話題, 但美系外資認為第3季加密貨幣走勢會出現搖擺不定的可能性, 特別是近來比特幣跳水, 如果接下來比特幣價格持續出現大幅度下滑, 恐怕也會對加密貨幣領域帶來影響.

美系外資認為, 7納米需求強勁, 10納米擁有加密貨幣訂單, 12納米業有望迎接高通訂單潛在成長, 均將是台積電今年重點營運.

美系外資進一步指出, 今年3款iPhone產品均仍將採用A系列晶片, 並將使用7納米製程, 預估7納米產品下半年將會穩定成長; 而在10納米製程方面, 舊款iPhone需求持續, 海思, 加密貨幣的拉貨需求就顯得相對關鍵, 尤其如果加密貨幣挖掘態勢放緩, 10納米恐怕有需求走弱疑慮.

至於12, 16納米製程, 則因為聯發科, NVIDIA, 中國挖礦機公司比特大陸 (Bitmain) 需求強勁, 而維持供不應求的狀態直至2019年. 經濟日報

6.總投資 12 億元的 COF 卷帶生產基地在合肥綜合保稅區開工

集微網消息, 據合肥晚報報道, 4月17日, 目前中國大陸最大的半導體顯示晶片封裝 COF 卷帶生產基地在合肥綜合保稅區開工, 總投資 12 億元, 將攜手合肥綜合保稅區開啟半導體領域新時代.

據悉, COF 卷帶常稱為覆晶薄膜, 是連接半導體顯示晶片和終端產品的柔性線路板, 是 COF 封裝環節關鍵材料, 目前只有韓國, 中國台灣地區的極少數公司可以生產.

'我們項目設計產能為每月 7000 萬片 COF 卷帶, 預計 2019 年二季度投產, 滿產後年產值將達 10 億元. ' 該項目相關負責人告訴記者, 項目建成後, 計劃引進本科學曆以上人才 300 餘名, 可創造直接就業機會 1000 多個, 促進和帶動國內整合電路產業發展和人才培養.

該負責人介紹, 之所以選擇落戶合肥, 看中的是這裡具備顯示領域的全產業鏈. 基地投產後, 將實現 COF 卷帶本地化生產, 有效填補 COF 卷帶材料空白, 可促進合肥整合電路全產業鏈格局的形成, 助力形成具有國際競爭力的產業集群.

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