【扫货】各规格硅晶圆供应将持续吃紧

1.传环球晶投资4.49亿美元在韩国建厂扩产 回应:仍在考虑2.国产芯片迎政策支持机遇 中芯国际一度反弹5%3.各规格硅晶圆供应将持续吃紧 价格涨幅不会太小4.中国客户扫货? 芯片设备商ASML本季营收看升, 毛利降5.台积电今日法说会四大焦点: 挖矿, EUV, 7/10nm, 联发科动能6.总投资 12 亿元的 COF 卷带生产基地在合肥综合保税区开工

1.传环球晶投资4.49亿美元在韩国建厂扩产 回应:仍在考虑

集微网消息, 据外媒报道, 半导体硅晶圆厂商环球晶圆与韩国地方政府达成合作扩厂协议, 初步同意投资4,800亿韩圜或相当于4.49亿美元, 当中包含2亿美元的国外直接投资, 将用于扩充12英寸硅晶圆的产能, 预计2020年完成. 对此, 环球晶圆澄清表示, 在正调查各地扩厂的可能性, 目前尚未定案.

据悉, 待扩建的硅晶圆厂位于韩国天安市, 在首尔南方80公里处, 未来五年估计可带来185个工作机会, 营收上看九千亿韩圜. 目前, 环球晶为全球第三大硅晶圆供应商, 2017年市占率达18%, 环球晶旗下有26个子公司, 遍布全球14个国家.

环球晶圆表示, 正在调查各地区扩厂的可能性, 在现有厂区的国家, 如日本, 韩国, 美国等地区, 政府的奖励补助也是其中一个调查指标, 目前尚未定案, 不论是扩产或者盖新厂的各种可能性都在考虑, 但是其他的条件也要符合, 才会进行.

此前, 环球晶圆董事长徐秀兰曾表示, 全球半导体硅晶圆的供给还不需出现大幅度的扩充, 就环球晶圆本身来看, 会在既有的厂房达到最佳使用空间, 善用空间增加去瓶颈制程. 要盖一座新厂需要3个条件齐备, 首先是价格回到合理, 稳定且健康的数字, 第二, 就是要有明确 (5年) 的客户订单. 第三, 只盖全新规格, 最先进的新厂.

此外, 外媒报导, 环球晶圆旗下日本GWJ将在3年内投资约85亿日圆增产半导体硅晶圆, 目标在2019年上半年将12英寸晶圆提高11万片. 目前环球晶订单能见度已达2020年, 产能已被预订逾半, 也代表2019年前整体营运表现无虞. 今年包含6, 8与12英寸硅晶圆价格都将较去年上涨, 且涨幅优于去年第4季, 明年预期价格也将继续走扬.

2.国产芯片迎政策支持机遇 中芯国际一度反弹5%

新浪港股讯 中芯国际或受益于国家政策支持, 股价一度大涨5%, 现收窄至2.3%. 中兴通讯遭美国制裁再次显示芯片国产替代的重要性, 分析料随着国家加大投入, 国产芯片机遇凸显, 踏实研发的公司有望在风口中成长为巨人.

中兴事件等中美贸易摩擦背后是科技和战略主导权之争, 这将促使中国加速占领技术高地和实现国产化替代. 因此, 中芯国际等主要国产半导体公司可能会受益于政府加大扶持力度. 中芯国际是我国晶圆代工领域的绝对龙头, 承载国家对亍上游晶圆制造的决心. 去年实现收入31.01亿美元, 同比上升6.4%, 创历史新高. 新浪财经

3.各规格硅晶圆供应将持续吃紧 价格涨幅不会太小

近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演, 硅晶圆巨头纷纷上调产品价格. 全球第一, 第二大硅晶圆厂商日本信越半导体, 日本胜高科技相继调升2018年第一季报价. 第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示, 2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧, 且价格涨幅不会太小.

供需延续 '剪刀差'

2017年以来, 全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势, 报价涨幅在15%-20%, 预计2018年硅晶圆报价将上涨两成. 中泰电子分析师郑震湘认为, 全球硅晶圆供需 '剪刀差' 将延续至2020年. 2018年硅晶圆需求缺口在10%-20%. 在12英寸, 8英寸硅片涨价后, 6英寸硅片也可能涨价.

在各规格硅晶圆中, 12英寸硅晶圆占比超过70%. 据IHSMarkit报告, 随着智能设备高速发展, 对CPU/GPU等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛. 这些芯片大部分采用12英寸晶圆制造. 未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬.

中泰电子分析师佘凌星介绍, 目前全球12英寸硅晶圆总产能为550万片/月左右, 而92%以上产能来自日本信越半导体, 胜高科技, 环球晶圆等前五大硅片厂. 目前宣布扩产幅度为4%左右. 根据前瞻研究院统计数据, 国内投产12英寸晶圆厂达到10家, 产能62万片/月. 在建12英寸晶圆厂项目15个, 在建产能超过81万片/月. 预计12英寸硅晶圆的需求缺口将进一步扩大.

IHSMarkit预计, 2018年半导体硅晶圆面积将增加4.5%. 环球晶圆董事长徐秀兰则表示, 不考虑投资新厂, 也没有扩产计划, 而是让既有生产线释放最大生产效率.

国产化持续推进

大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料, 也是中国半导体产业链的一大短板.

业内人士介绍, 目前中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下的硅片, 具备8英寸硅片生产实力只有两三家, 而12英寸硅晶圆则一直依赖进口. 大尺寸硅片规模量产难度大, 主要技术障碍在于集成电路相关工艺对硅片中硅的纯度要求极高, 以及硅片尺寸上升所带来的良品率问题.

2015年, 中芯国际(9.79-2.00%)前创始人张汝京参与投资成立上海新升, 成为中国大陆第一家12英寸硅晶圆厂. 上海新升12英寸硅晶圆项目总规划产能为60万片/月, 原计划一期15万片/月的产能在2018年年中达产, 全部产能于2021年满产.

不过, 上海新阳董秘杨靖告诉中国证券报记者, 因上海新升管理层变动及拉晶炉设备订购难等因素, 上海新升的实际达产情况不及预期, 目前实现的产能仅为5万片/月左右.

公开信息显示, 2017年6月30日, 张汝京辞去上海新升总经理职务, 上海新阳董事长王福祥也不再担任上海新升董事长, 但两人均保留董事席位. 上海新阳持有上海新升27.56%股份.

深耕光伏单晶硅片多年的中环股份则与无锡市政府, 晶盛机电签署了战略合作协议, 将共同投资建设集成电路大硅片项目, 项目总投资约30亿美元, 一期投资约15亿美元. 中国证券报

4.中国客户扫货? 芯片设备商ASML本季营收看升, 毛利降

半导体设备供应商艾司摩尔(ASML Holding NV)4月18日发布2018年第1季财报: 营收季减10.8%至22.85亿欧元, 略高于三个月前预估的22亿欧元; 毛利率自2017年第4季的45.2%升至48.7%, 优于三个月前预估的47-48%; 营益率自2017年第4季的29.3%降至28.1%; 纯益季减16.2 %至5.40亿欧元. 根据Thomson Reuters的调查, 分析师原先预期ASML 第1季纯益将达5亿欧元.

展望本季, ASML 预估营收将达25-26亿欧元(中间值为25.5亿欧元, 相当于季增11.6%), 毛利率预估约43%.

ASML 执行长Peter Wennink 18日表示, 2018年第1季极紫外光微影设备(EUV)出货量为3台, 另有一台则是准备出货中.

ASML 在2018年第1季期间斥资1.70亿欧元买回自家公司股票; 2018/2019年度股票回购计画额度还剩23.30亿欧元.

今年1月发布的2017年第4季财报新闻稿显示, 2017年全年度ASML 在中国市场的系统设备销售额年增逾20%.

ASML 当时透露, 除了出货给非陆系厂商所经营的中国大陆晶圆厂以外, 2018年预计将出货给5家中国客户.

半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam Research Corp., LRCX.US)4月17日指出, 2018会计年度第3季(截至2018年3月25日为止)中国的营收占比为17% , 跃居为第二大市场. 作为对照, 2017会计年度第3季以及2018会计年度第2季中国占科林研发的营收比重均为11%. 精实新闻

5.台积电今日法说会四大焦点: 挖矿, EUV, 7/10nm, 联发科动能

台积电即将于今日召开法说会, 美系外资18日报告预期台积电第2季营运持平, 并重申2018年营收年增10~15%目标不变; 美系外资也认为, 加密货币需求稳定性, 苹果2019采用EUV技术, 10纳米营收以及联发科强劲动能是否为移动业务带来变化, 将会是明日法说会的四大关键重点.

美系外资预估台积电第2季营收将会落在0-2%, 随着库存补货潮开始, 联发科, NVIDIA, 加密货币热潮将抵销苹果订单淡季走势, 下半年开始, 台积电营运将强劲回升, 而美系外资也略微调整了第1季预测数据, 以反应2018年营收, 汇率逆风, 同时, 美系外资也因为EUV技术缓用, 而调降了2019年资本支出预估.

加密货币一直是近来市场最关注的话题, 但美系外资认为第3季加密货币走势会出现摇摆不定的可能性, 特别是近来比特币跳水, 如果接下来比特币价格持续出现大幅度下滑, 恐怕也会对加密货币领域带来影响.

美系外资认为, 7纳米需求强劲, 10纳米拥有加密货币订单, 12纳米业有望迎接高通订单潜在成长, 均将是台积电今年重点营运.

美系外资进一步指出, 今年3款iPhone产品均仍将采用A系列芯片, 并将使用7纳米制程, 预估7纳米产品下半年将会稳定成长; 而在10纳米制程方面, 旧款iPhone需求持续, 海思, 加密货币的拉货需求就显得相对关键, 尤其如果加密货币挖掘态势放缓, 10纳米恐怕有需求走弱疑虑.

至于12, 16纳米制程, 则因为联发科, NVIDIA, 中国挖矿机公司比特大陆 (Bitmain) 需求强劲, 而维持供不应求的状态直至2019年. 经济日报

6.总投资 12 亿元的 COF 卷带生产基地在合肥综合保税区开工

集微网消息, 据合肥晚报报道, 4月17日, 目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装 COF 卷带生产基地在合肥综合保税区开工, 总投资 12 亿元, 将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代.

据悉, COF 卷带常称为覆晶薄膜, 是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板, 是 COF 封装环节关键材料, 目前只有韩国, 中国台湾地区的极少数公司可以生产.

'我们项目设计产能为每月 7000 万片 COF 卷带, 预计 2019 年二季度投产, 满产后年产值将达 10 亿元. ' 该项目相关负责人告诉记者, 项目建成后, 计划引进本科学历以上人才 300 余名, 可创造直接就业机会 1000 多个, 促进和带动国内集成电路产业发展和人才培养.

该负责人介绍, 之所以选择落户合肥, 看中的是这里具备显示领域的全产业链. 基地投产后, 将实现 COF 卷带本地化生产, 有效填补 COF 卷带材料空白, 可促进合肥集成电路全产业链格局的形成, 助力形成具有国际竞争力的产业集群.

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