DIGITIMES Research 分析師黃雅芝表示, 高通 (Qualcomm), 奇景和信利合作推出的 3D 感測模組雖是目前最成熟的 3D 感測方案, 卻受限需採用驍龍 845 晶片, Android 陣營前五大手機廠中, 初期僅小米計劃配置在高端機款, 三星 (Samsung) 和華為都不願讓高端機款只搭載高通晶片, 且欲開發自有 3D 演算法, 因此都不會成為 Android 陣營首批推出 3D 臉部識別手機的廠商. 為搭配自有人工智慧晶片或運算加速單元並自行掌控演算法, 預料三星要到 2019 年才會推出搭載 3D 感測模組的手機; 華為雖已要求內部實驗室, 海思和第三方業者分頭開發演算法與相關軟硬體整合, 但在去年底僅推出不對一般消費者銷售的外接式感測模組, 反而突顯感測模組當時還無法整合進手機中的窘境, 今年 3 月底推出的 P20 也未搭載 3D 感測模組. 小米原先規劃今年上半推出搭載驍龍 845 並配置 3D 臉部識別功能的高端機款, 一般認為將會是小米 7, 但因高通的軟體調適進度落後, 臉部識別成功率偏低, 預料小米搭載 3D 臉部識別功能的機型將延至第 3 季推出.