DIGITIMES Research 分析师黄雅芝表示, 高通 (Qualcomm), 奇景和信利合作推出的 3D 感测模组虽是目前最成熟的 3D 感测方案, 却受限需采用骁龙 845 芯片, Android 阵营前五大手机厂中, 初期仅小米计划配置在高端机款, 三星 (Samsung) 和华为都不愿让高端机款只搭载高通芯片, 且欲开发自有 3D 算法, 因此都不会成为 Android 阵营首批推出 3D 脸部识别手机的厂商. 为搭配自有人工智能芯片或运算加速单元并自行掌控算法, 预料三星要到 2019 年才会推出搭载 3D 感测模组的手机; 华为虽已要求内部实验室, 海思和第三方业者分头开发算法与相关软硬件整合, 但在去年底仅推出不对一般消费者销售的外接式感测模组, 反而突显感测模组当时还无法整合进手机中的窘境, 今年 3 月底推出的 P20 也未搭载 3D 感测模组. 小米原先规划今年上半推出搭载骁龙 845 并配置 3D 脸部识别功能的高端机款, 一般认为将会是小米 7, 但因高通的软件调适进度落后, 脸部识别成功率偏低, 预料小米搭载 3D 脸部识别功能的机型将延至第 3 季推出.