群智諮詢全球手機產業鏈資深分析師王健向第一財經記者表示, 此事涉及範圍非常廣, 不止是晶片, 還包括軟體和技術. 以消費電子產品來說, 晶片類, 手機的SoC, 高通和MTK, 但是高通的佔比很高, 尤其高端領域; 電腦的CPU壟斷性最高, intel和AMD都是美國的, 處於壟斷地位; 面板的IC, 新思的份額也很高; 柔性OLED面板和量子點技術用的發光材料裡面的陶氏化學和UDC的部分, 其他供應商很難替代.
總體來說, 中國在晶片, 面板和半導體的製造設備方面對美國的依賴度比較高. 如果未來禁運範圍擴大的話, 影響範圍也會隨之擴大, 政府和企業都要引起足夠的重視, 做好防範.
沒有掌握核心技術, 產業被遏制的情況不止中興一例. 自從2016年下半年開始的存儲晶片價格暴漲也讓國內終端廠商苦不堪言. 雖然紫光旗下的長江存儲正試圖實現中國存儲晶片的突破, 但離真正的規模量產仍需時間.
中國是世界上最大的整合電路市場, 佔全球份額一半以上, 也是全球最大的存儲器市場, 但在萬億規模的晶片領域, 中國目前主要依賴進口. 長江存儲一位員工對第一財經記者表示, 存儲器晶片約佔晶片市場的三分之一, 主要分為易失存儲器和非易失存儲器, 前者包括DRAM和SRAM, 後者主要包括NAND Flash和 NOR Flash.
DRAM和NAND Flash是存儲器的兩大支柱產業, 中國嚴重依賴進口. 其中, NAND Flash產品幾乎全部來自國外, 主要用在手機, 固態硬碟和伺服器. NOR Flash主要用於物聯網, 技術門檻較低, 中國企業基本已經掌握, 但應用領域和市場規模不如DRAM和NAND Flash.
目前, 長江存儲作為中國首個進入NAND 存儲晶片的企業要在2018年才能實現小規模量產. 到2019年其64層128Gb 3D NAND 存儲晶片將會進入規模研發階段. 上述長江存儲的員工對記者表示, 今年將出的第一代產品技術相對落後, '我們主要為了技術積累, 不是一個真正面向市場的量產產品. 可能到明年我們第二代產品出來後, 會根據市場需求量產. '
為何中國晶片產業發展緩慢? 此前, 在第六屆中國電子資訊博覽會 (CITE2018) 上, 紫光集團董事長趙偉國歸結為三大原因: 資本不足, 人才斷層和機制缺乏. 他認為, 發展晶片產業必須要有國家戰略推動, 政府支援, 並進行企業市場化的運作. 現在中國憑藉市場, 資本和人才即企業家精神的三大因素共同發力, 有可能把晶片產業發展起來.
趙偉國稱, 晶片產業六個環節分別是軟體 (EDA工具) , 設計, 製造, 封測, 材料, 設備. 目前, 我國晶片設計尚可, 但是製造偏弱. 而晶片製造的特點是資本密集, 人才密集, 技術密集和全球競爭. 以英特爾, 三星, 台積電三巨頭看, 每年都要投入上百億美元.
不僅手機等消費電子產品的儲備晶片, 柔性AMOLED面板, 在飛機發動機等大型裝備領域, 中國也同樣受制於人.
作為飛機的 '心臟' , 每年中國從空客和波音公司引進的商用飛機上, 都需要裝載更多數量的發動機, 而這些發動機, 基本由世界三大發動機供應商GE, 羅·羅和普惠供應, 即由這三家英美企業壟斷.
民用飛機的發動機研製難度很大, 研製時間長, 從研製到生產需要15年. 而且發達國家大多嚴禁向國外轉讓航空發動機核心技術, 甚至在西方國家之間也不例外.
儘管中國的軍用飛機已經配備了國產發動機, 但國產客機新舟60, ARJ21卻仍要使用國外的發動機.
曾經參與過多款國產飛機研製的飛機製造專家周濟生告訴第一財經記者, 與國外的發動機相比, 國產發動機的差距主要在工藝, 冶金, 設計, 製造等多方面, 而與軍用發動機相比, 民用發動機在安全性, 可靠性和經濟性等方面的要求就更高了, 加工製造業也更加複雜.
在這背後, 中國的很多製造設備依賴進口, 尤其是超精密加工機床, 而發達國家是不會將尖端技術輕易示人的. 像美國哈勃太空望遠鏡, 1990年就上天了, 用於加工哈勃太空望遠鏡鏡面的超精密機床那時已經製造出來, 而這種機床對於加工航空發動機葉面卓卓有餘, 然而20年後的今天, 中國還在苦苦探索.
面板, 晶片領域也一樣. 雖然中國總體的液晶面板產能將超過韓國, 但是液晶面板很多關鍵的生產設備都由美國企業提供. 半導體製造也一樣, 就算中國擁有相關技術, 外國公司不賣生產設備也做不了, 即使賣給中國的也是落後好幾代的設備. 所以, 中國真正需要的是在超精密機械裝備上實現自主研發, 創新突破.