賽迪智庫: 美對我下一個可能的制裁對象是中芯國際

來源: 賽迪智庫

3 月 7 日, 美國將中興通訊及三個關聯公司列入制裁名單, 對其採取限制出口措施. 美國意在對中興造成毀滅性打擊, 對中國政府和產業界形成戰略威懾, 以增加談判籌碼. 透過中興事件, 賽迪智庫整合電路研究所認為, 中芯國際可能是下一個被美國制裁的對象. 制裁中芯國際, 美國可以達到扼殺中國整合電路產業的戰略效果. 從短期看, 我國當務之急是儘快解決中興被制裁問題; 從長期看, 則必須強化戰略風險管理, 可借鑒美國做法, 加強對境內企業的安全合規審查和產品的安全評測, 對美國的整體戰略意圖進行持續深入研判, 以防患於未然.

2016 年 3 月 7 日, 美國商務部工業與安全局 (BIS) 以違反美國出口管製法規為由, 將中興通訊及三個關聯公司列入制裁名單, 對其採取限制出口措施. 在限制期內, 所有美國供應商向中興出口的任何商品 (包括設備和零部件) , 都必須提前向美國商務部申請許可. 雖然 3 月 20 日美國暫時解除了對中興的制裁, 但其影響仍在發酵. 此舉對中興是一個嚴重打擊, 同時對我國政府和產業界也有一個警示作用, 我們必須深入分析, 加強應對.

一, 美國制裁將對中興造成毀滅性打擊

中興通訊是全球第五大, 中國第二大通信設備製造商, 業務覆蓋無線網路, 光傳輸, 寬頻接入, 數據通信, 核心網, 雲計算手機終端等領域, 但其主要業務領域對國外晶片依賴嚴重, 具體情況如下:

無線網路產品. 在基帶晶片方面, 中興已實現 2G 和 3G 基帶晶片和數字中頻晶片的自主配套, 但4G及以上基帶主要基於 Xilinx或者 Intel/Altera 的高速 FPGA 晶片; 在射頻晶片方面, 主要來自Skyworks 和 Qorvo 等公司; 在類比晶片方面, 包括 PLL 晶片, 高速 ADC/DAC 晶片, 電源管理晶片主要來自 TI 等公司.

光傳輸產品. 光交換晶片方面, 中興已實現中低端波分和 SDH晶片自主配套, 但 10G/40G/100G 等中高端光交換和光複用晶片主要來自 Broadcom 等公司; 光收發模組主要來自 Oclaro, Acacia 等公司.

數據通信產品. 在路由和交換晶片方面, 中興已實現中低端晶片自主配套, 100G 等高端交換路由晶片主要來自 Broadcom; 乙太網 PHY 和高速介面晶片, 仍全部來自 Broadcom, LSI (已被Broadcom/Avago 收購) , PMC (已被 Microsemi 收購) 等公司.

寬頻接入產品. XPON 局端和終端晶片, ADSL 局端和終端晶片, CMTS 局端和終端晶片, 以及無線路由器晶片, 基本全部來自於 Broadcom 公司.

核心網產品. 媒體網關, 會話控制器, 分組網關, 分組控制器等產品主要基於 Xilinx 或 Intel/Altera 的高速 FPGA 晶片來實現; 用戶鑒權授權計費, 運維和管理平台等產品基於 X86 伺服器來實現.

手機終端產品. 高端產品, 晶片主要來自高通 (包括 BB/AP, WiFi/BT/GPS, RF, 電源管理套片) , PA 晶片主要來自 Skyworks 和Qorvo; 中低端產品, 主晶片套片主要來自 MTK, 展訊, 聯芯等公司.

由於中興 2015 年報尚未披露, 根據其 2014 年報及相關數據分析, 中興 2014 年晶片採購額為 59 億美元, 其中從美國採購的晶片金額 31 億美元, 佔總採購額的 53% (見表 1) . 從外部晶片供應商看, Broadcom/Avago 是中興最大的晶片供應商, 2014 年中興Broadcom/Avago 共採購晶片 13 億美元, 占其總採購額的 22%. 其次是顯示模組和光模組供應商; 再往後依次是 SK 海力士, TI, MTK, Skyworks, Xilinx, 展訊等. Intel 和高通在中興的晶片採購比重中並不大.

中興微電子產品現階段仍以中興內部配套為主 (見表 2) .

2014 年晶片銷售額為 6.75 億美元, 佔中興晶片總採購額的 11%, 主要包括無線基帶和數字中頻晶片, 中低端光通信晶片, 中低端路由和交換晶片, 3G 數據卡基帶晶片等.

從上述分析, 可得出如下結論:

一是美國制裁將對中興造成毀滅性打擊. 中興全線產品過多依賴於美國晶片和光模組廠商, 即使是在中興微電子佔據優勢的領域, 也僅能實現主控晶片自主配套, 周邊晶片仍受制於人. 在制裁被解除前, 中興及其關聯公司已不能直接或間接購買美國供應商的產品. 據最新消息, 所有美國供應商基本上都已停止對中興供貨, 以及電話, 郵件和現場技術支援服務.

在晶片備貨方面, 一般情況下, 整機廠商會自己準備一個月的- 6 -備貨, 其元器件代理商會再準備一個月的備貨. 根據中興年報, 2013年和 2014 年原材料存貨分別為 5.4 億美元和 4.2 億美元, 均為當年晶片總採購額的 1/12 左右. 這也印證了中興自己準備的晶片備貨只有一個月左右, 加上渠道代理商一個月的備貨, 預計中興最多隻有兩個月的晶片庫存. 一般情況下, 通信行業產品延遲交付違約金為30%, 因此如果三個月內不能解除制裁, 中興將瀕臨破產邊緣.

二是美國制裁也將對中興微電子造成毀滅性打擊. 雖然中興微電子不在當前制裁名單當中, 但其採購, 財務, 法務等均遵從中興公司體系要求, 因此也將受到嚴重影響. 一方面, 中興微電子所使用的主流晶片設計 EDA 工具, 全部由 Synopsis, Cadence, Mentor等美國公司提供, 國產的華大 EDA 工具軟體只能滿足部分單點需求. 另一方面, 晶片邏輯模擬所需的高速 FPGA 晶片, 同樣主要由Xilinx 和 Intel/Altera 這兩家美國公司提供. 另外, 它也不能繼續獲得 ARM CPU 的授權和技術支援. 由於制裁, 上述基礎工具和平台將被卡住, 中興微電子將無法進行晶片設計開發.

二, 美國為什麼選擇制裁中興

美國在 IT 領域佔據全面優勢, 掌握制高點, 尤其是在計算機領域和網路通信領域, 包括 CPU, GPU, FPGA, DSP, EDA 工具, 基帶晶片, 射頻晶片, 高端交換路由晶片, 高速介面晶片, 以及數模轉換晶片, 電源管理晶片, 光模組等核心元器件. 按理說, 美國可以制裁我國很多科技公司, 包括華為, 聯想以及其它中小規模企業, 但最終選擇制裁中興, 應是綜合權衡各種因素的結果.

一是具有戰略威懾力. 中興企業規模夠大, 同時具備較大的國際影響力, 制裁中興意圖對中國政府和產業界形成戰略上的威懾, 同時也增強了與中國政府談判的籌碼.

二是不會 '殺敵一千, 自損八百' . 制裁中興對美國晶片企業整體傷害較小, 尤其是對 Intel, 高通兩大美國行業龍頭企業傷害較小. 如果制裁聯想, 華為, 將造成美國晶片龍頭企業的業績大幅下滑, 乃至可能引起美國科技股股價大面積下跌 (見圖 2, 3) .

三是幫助歐美通信設備廠商提升競爭力. 有利于思科, 愛立信, 諾基亞-阿朗等歐美企業瓜分中興原有地盤, 同時也可以在一定程度上補充 Broadcom/Avago 在中興的收入損失.

四是掌握了中興確鑿的違規證據. 美國商務部工業與安全局在其網站公布了中興違規的證據, 即中興內部的一份絕密文檔和一份機密文檔.

三, 美對我下一個可能的制裁對象: 中芯國際

制裁聯想, 華為可能對美國晶片龍頭企業經營業績造成較強衝擊, 但制裁計算機和通信設備領域的其它企業又起不到相應的戰略威懾作用. 在消費電子, 汽車電子, 工業控制領域, 美, 日, 歐三足鼎立, 同類可替換晶片較多, 達不到制裁效果. 因此, 美國的下一個制裁目標極有可能鎖定在其另一核心優勢領域——半導體設備, 即利用其半導體設備領域對全球晶片製造業的控制權, 對我國晶片產業形成打擊.

自 2014 年 6 月《國家整合電路產業發展推進綱要》推出以來, 我國設立了上千億的整合電路投資基金, 同時在全球的整合電路投資收購活動日益活躍, 也已引起美國政府警覺. 此前金沙江創投收購飛利浦 Lumileds 公司和紫光投資收購美光, 西部數據受阻, 都是一種訊號. 從戰略層面看, 美國政府不希望看到中國整合電路產業快速崛起.

賽迪智庫認為, 中芯國際可能是美國下一步的制裁對象. 如果能成功制裁中芯國際, 美國將達到扼殺中國整合電路產業的戰略效果, 大量的國家投資將無法落地 (國家基金 60%資金主要投向晶片製造領域) . 此前中芯國際與台積電的多次商業訴訟均在美國審理, 美方已掌握了大量不利於中芯國際的相關證據. 這值得我們高度警惕!

四, 我國的應對措施

美國對中興的制裁不是一個孤立事件. 早在 2015 年 4 月, 美國商務部就禁止 Intel 向我國 4 家國家超級計算機中心出售至強 CPU 晶片. 同時, 中興也不是美國最後一個制裁對象. 我國必須積極應對.

一是要儘快解決當前中興被制裁問題. 眼下當務之急, 是中興必須在美國找到頂尖的, 熟悉出口管制方面的辯護律師, 同時組織兩院遊說集團進行遊說, 針對美國商務部工業與安全局取證合法性等疑點進行積極申訴. 立刻凍結所有美國元器件供應商的應付貨款. 如有可能, 可以聯合并利用好 Broadcom 等美國公司現有資源.

二是借鑒美國做法, 加強對境內企業的安全合規審查和產品的安全評測. 通過民事手段進行處罰, 同時要強化強制性合規流程的落地實施, 要求各企業實施和執行由特定機構推行的符合我國法律規定的合規流程, 以確保各企業能夠及時識別風險, 並遵守報告義務, 建立相應的內外資企業安全合規審查資料庫. 同時, 還要加強產品安全評測, 尤其是底層晶片層面的安全評測, 建立相應的企業產品安全評測資料庫.

三是強化風險管理, 對美國的整體戰略意圖進行持續深入研判, 做到未雨綢繆. 應加強對產業趨勢的分析研究, 尤其是加強對國家層面的產業宏觀戰略的研究, 明晰美國的戰略意圖, 並採取積極措施應對風險, 將損失控制在最低限度. 加強對行業重點企業的安全防護和風險管理, 尤其是加強對屬於美國下一步潛在制裁對象的我國企業進行安全防護, 做到防患於未然.

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