1.高通收購NXP最快今天再遞申請 又爆裁員傳言;
傳言稱此次裁員職員和高級職員受影響較大, 而工程師和高級工程師波及較少. 未來兩年, 除了跟5G有關的工作崗位會在美國總部外, 其他方面的工作都將會轉移到印度. 高管層會留在聖迭戈總部, 目前高通在印度海德拉巴的園區租用事務正在商討中.
消息人士指出, 高通在印度早有布局, 軟體團隊基本都在印度, 近年來高通也多次在印度進行投資. 從博通收購案體現的美國政府對於高通5G國際競爭力的重視程度看, 5G部門留在美國是必然, 而其他團隊向他國轉移或是意在減少成本開支, 畢竟高通現在面臨巨大的資金壓力, 此前高通層宣布了一項每年10億美元的成本削減計劃.
在經曆了博通的惡意收購之後, 高通現在繼續重新回到成長軌道, 董事會急需獲得股東的認可, 恩智浦的收購被視為提振股價和股東信心的重要交易, 但一方面, 高通需要說服恩智浦的股東同意此次收購, 另一方面, 要等待全球監管部門的審核.
今年1月, 恩智浦宣布將完成此項交易的最後期限延長至4月25日, 此前已多次延期. 從目前的情況看, 高通可能還需要與NXP協商再次延期.
與此同時, 高通對於恩智浦的收購只差中國商務部的表態, 但隨著中美貿易摩擦的升級, 中國正在放緩對高通公司收購交易的審核, 這使得對於恩智浦的收購增添了更多變數.
去年4月, 高通向中國商務部提交審查申請, 通常情況下, 審核期限為半年 (180天) 時間, 超過該期限, 需要重新提交申請. 4月17日, 是高通第二次提交商務部審核的截止日.
知情人士稱, 由於商務部放緩了審批進程, 高通已於上周六撤回了申請, 最快將於今日重新向中國商務部提出申請, 此舉意在給予中國商務部更多的審批時間, 從而避免該交易被否決. 而該併購案也成為商務部近年來首次使用兩個180天期限沒有審核完成的案例.
鑒於目前中美貿易複雜的形勢, 暫停審核晶片交易可能會成為中國應對美國貿易戰的重要籌碼, 預期高通對於恩智浦收購的審批仍舊難以通過. (校對/範蓉)
2.《匠芯》:張汝京, 尹志堯等共同探討中國整合電路產業發展;
集微網消息, 2018年, 《創時代》隆重推出了年度特別節目《勇立潮頭》, 並得到了中共上海市科學技術工作委員會, 上海市科學技術委員會, 浦東新區人民政府新聞辦公室的大力支援. 該節目共十期, 分別從航空, 航天, 醫療, 整合電路, 人工智慧, 先進位造, 空間探索, 未來城市, 萬眾創新等多個維度, 探秘上海科創事業的發展.
其中, 圍繞整合電路維度, 節目組特別策划了一期主題名為《匠芯》的節目, 芯' 就是晶片的 '芯' , 講述的就是中國半導體領域的科研人員如何用信心, 決心以及恒心, 數十年如一日在方寸間構築精密的微觀世界, 在核心技術上取得關鍵突破, 並且帶領整個整合電路產業的升級.
據世界半導體貿易統計協會 (WSTS) 統計, 2017 年全球半導體市場規模為 4086.91 億美元, 同比增長 20.6%, 首破 4000 億美元大關. 但是, 我國晶片產業長期被國外廠商控制, 每年進口額超過 2000 億美元. 同時, 為了維持在半導體產業上的優勢地位, 西方國家對相關技術實行嚴密封鎖, 這使得中國半導體產業同國際先進水平始終保持代差, 這進一步限制了產業發展和技術更新. 為了改變這一落後的局面, '極大規模整合電路製造裝備及成套工藝' 國家科技重大專項於 2008 年開始啟動實施, 一批核心技術被逐漸攻破; 2014 年 6 月, 國家又斥資 1200 億元人民幣成立整合電路發展基金, 並對標國際智慧財產權體系, 向市場化, 全球化邁進, 翻開了中國半導體產業發展的新篇章.
本期節目的第一位嘉賓是被稱為 '半導體之父' 的張汝京博士. 他分享了中國晶片發展的漫漫之路, 同時認為, 對於整合電路項目, 目前國內的資金, 市場, 政府的決心和支援都不是問題, 現在最缺的是人才和管理團隊, 希望更多的年輕人投入這個行業來學習, 為祖國的晶片行業做貢獻.
本期節目的第二位嘉賓是同時參與我國兩大重大專項的著名科學家鄒世昌院士, 以及上海整合電路研發中心總裁陳壽麵, 兩位嘉賓在現場與主持人一起聊了有關中國整合電路產業的發展.
本期節目的第三位嘉賓是中微半導體設備 (上海) 有限公司創始人尹志堯博士. 他表示, 中微半導體開發的電漿刻蝕機和 MOCVD (金屬有機物化學氣相沉積) 設備目前已經進入了國際的三強設備. 2015 年 2 月 9 日, 美國商業部因中微已開發出高端刻蝕機產品取消了電漿體刻蝕機對華出口控制.
最後一位嘉賓是瀾起科技創始人之一楊崇和博士, 與主持人一同分享了晶片設計過程中的難處以及瀾起科技現在主攻的記憶體緩衝晶片.
在節目的最後, 上述五位嘉賓和上海整合電路行業協會副秘書長曹煉生先生共同深入探討了如今的中國半導體行業還存在著那些問題? 以及該如何突破這些瓶頸.
3.跑分曝光 小米新機使用聯發科處理器穩了;
集微網消息, 去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯發科的處理器, 無論是P30, 還是P23, P25, 小米都對它們不感興趣. 那麼今年的小米是否會延續去年的策略棄用聯發科處理器了?
答案是否定的, 此前有報道指出, 聯發科P60今年在OPPO拿下2~ 3個機型, vivo有一個機型, 小米也有委外設計一個機型, 這三家手機廠商屬於聯發科今年較重要的三大客戶, 聯發科處理器開始重新被小米啟用.
在4月12日, 小米一款代號為cereus的手機現身Geekbench4跑分庫, 單核745分, 多核3562分, 預裝安卓8.1, 輔以3GB記憶體, 一看就是妥妥的低端機配置. 不出意料的話, 是小米旗下的紅米系列, 而它搭載的處理器正是聯發科的MT6765, 主頻為2GHz. .
根據熟悉聯發科處理器內情的消息人士披露, 這款小米新機搭載的處理器實際為聯發科MT6762, 而聯發科MT6765處理器的主頻則會更高. 雖然顯示的都是聯發科MT6765處理器, 但實際上小核的主頻速度只有2.0GHz, 而不是MT6765的2.3GHz, 因此確有可能是低頻版的MT6762.
雖然此次小米重新用上聯發科處理器, 不知道是出於什麼目的考慮, 但是可以確定的是聯發科的日子肯定會比去年好過. (校對/小秋)
4.三星考慮使用區塊鏈管理供應網路: 可節省約20%成本;
新浪科技訊 北京時間4月16日早間消息, 據彭博社報道, 世界最大智能手機與半導體製造商三星或將使用加密貨幣背後的技術來管理他們龐大的全球供應網路.
三星集團物流, 資訊與技術公司SDS的區塊鏈首席執行官Song Kwang-woo透露, 三星電子目前正在考慮使用區塊鏈賬務系統對其每年銷售到全球的金額達到數百億美元的貨品進行追蹤. SDS認為, 這個系統能夠幫助三星每年節省下大約20%的運輸成本.
目前在全球範圍內, 已經有許多的公司表示正在考慮使用區塊鏈技術管理各自的產品和服務, 涵蓋的商品類型從跨境支付到在超市內售賣的食用雞肉無所不包. 但是三星集團是第一批考慮在其運營中嚴肅考慮使用這項技術的全球性製造商之一. SDS目前正在為三星電子開發這個系統.
Song表示: '區塊鏈技術將會對製造行業的供應鏈產生巨大的影響. 區塊鏈技術將會在我們的數字轉型過程中扮演核心平台的角色. ' Song本人也是SDS的副總裁.
比特幣的突然躥紅, 讓區塊鏈技術也受到了巨大的關注, 它將會改變交易的記錄, 驗證以及分享的方式. 儘管截止到目前為止, 區塊鏈技術對大型企業產生的影響還不算太大, 但是據Gartner預測, 截止到2025年, 與區塊鏈技術相關的業務將會創造1760億美元的價值.
致力於用區塊鏈技術改變物流行業的人士認為, 這個技術能夠減少物流企業日常運營中所需要的時間, 例如減少在與海關溝通中所需要的各種手續.
今年SDS將會處理48.8萬噸的空運貨物以及100萬個標準集裝箱的海運貨物, 其中就包括備受關注的三星最新旗艦智能手機, 使用了OLED屏幕的Galaxy S9. 在使用區塊鏈技術之後, 三星將能夠縮短商品發布與實際出貨之間所需的時間, 讓其商品相比競爭對手更具優勢. 韓國首爾大學的工業工程教授Cheong Tae-su認為, 使用區塊鏈之後, 三星能夠在中國等市場上擁有更大的優勢.
Cheong說到: '區塊鏈技術能夠削減開銷, 並且消除瓶頸. 它的核心功能是將供應效率與可見性完成最大化, 從而讓消費者對該品牌更具信心. (月恒)新浪科技
5.IC市場成為有錢 '霸主' 的天下…
全球前五大晶片廠商在2017年的半導體銷售額市佔率總和, 佔據了整體市場的43%; 該市場自十年前開始的, 集中在少數廠商的趨勢日益明顯…
有鑒於半導體產業近年來掀起的整並風潮, 該市場集中於少數廠商手中的趨勢日益明顯, 似乎並不是那麼令人驚訝的事.
根據市場研究機構IC Insights的最新報告, 全球前五大半導體供應商的銷售額市佔率總和, 在2017年總計佔據了整體市場的約43%; 該數字與十年前相較增加了10%. 該機構指出, 去年全球前五大晶片供應商(不包括晶圓代工廠商)依序為三星(Samsung), 英特爾(Intel), 海力士(SK Hynix), 美光(Micron)與博通(Broadcom).
前五大半導體供應商中存儲器廠商佔據大半, 可見得2017年存儲器領域的驚人表現, 也 '貢獻' 了市場集中於更少數廠商手中的趨勢. 三星, 海力士與美光在2017年的銷售成長率都超過50%以上, 主要是因為DRAM與NAND快快閃記憶體儲器市場各自成長了77%與47%.
存儲器市場的熱潮終將平息, 大多數市場觀察家都預期今年該市場的成長將趨緩; 但IC Insights相信, IC產業持續延燒的 '整並瘋' , 還會讓領先晶片廠商的市佔率拉抬至更高水準.
而晶片市場大者恒大的趨勢以及大規模整並, 實際上都是同一件事情的產物: 也就是半導體產業中, '有錢人' 與 '窮小子' 的差別.
IC Insights資深分析師Rob Lineback接受EE Times採訪時表示, 大型晶片供應商市佔率的提升, 也是因為 '大公司通常都有較深的口袋與財務資源, 能在技術成本變得更高昂時繼續拓展市場並成長, 並在中小型晶片廠商可能難以長期競爭的領域生存. '
根據Lineback的說法, IC市場集中於少數廠商手中, 是1980年代開始興盛的產業生態之逆轉──當時無晶圓廠半導體廠商以及晶圓代工廠商合作的模式崛起, 使得中小型晶片設計公司數量增加; 而現在的情況是回到了1970年代IC產業發展初期, 當時全球前五至十大晶片廠商也佔據大部分市場, 那些廠商都是大型垂直整合電子廠商.
Lineback表示: '我們相信, 在1980年代中期之後有更多晶片廠商分佔市場, 是因為無晶圓廠(fabless)運動的成功; 大約二十年之後, 我們開始看到較大型晶片廠商發起的整並與市場版圖擴張, 則是因為在許多領域競爭的成本變高, 以及十年間產業併購活動的興盛. ' 編譯: Judith Cheng eettaiwan