供需延续 '剪刀差'
2017年以来, 全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势, 报价涨幅在15%-20%, 预计2018年硅晶圆报价将上涨两成. 中泰电子分析师郑震湘认为, 全球硅晶圆供需 '剪刀差' 将延续至2020年. 2018年硅晶圆需求缺口在10%-20%. 在12英寸, 8英寸硅片涨价后, 6英寸硅片也可能涨价.
在各规格硅晶圆中, 12英寸硅晶圆占比超过70%. 据IHS Markit报告, 随着智能设备高速发展, 对CPU/GPU等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛. 这些芯片大部分采用12英寸晶圆制造. 未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬.
中泰电子分析师佘凌星介绍, 目前全球12英寸硅晶圆总产能为550万片/月左右, 而92%以上产能来自日本信越半导体, 胜高科技, 环球晶圆等前五大硅片厂. 目前宣布扩产幅度为4%左右. 根据前瞻研究院统计数据, 国内投产12英寸晶圆厂达到10家, 产能62万片/月. 在建12英寸晶圆厂项目15个, 在建产能超过81万片/月. 预计12英寸硅晶圆的需求缺口将进一步扩大.
IHS Markit预计, 2018年半导体硅晶圆面积将增加4.5%. 环球晶圆董事长徐秀兰则表示, 不考虑投资新厂, 也没有扩产计划, 而是让既有生产线释放最大生产效率.
国产化持续推进
大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料, 也是中国半导体产业链的一大短板.
业内人士介绍, 目前中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下的硅片, 具备8英寸硅片生产实力只有两三家, 而12英寸硅晶圆则一直依赖进口. 大尺寸硅片规模量产难度大, 主要技术障碍在于集成电路相关工艺对硅片中硅的纯度要求极高, 以及硅片尺寸上升所带来的良品率问题.
2015年, 中芯国际前创始人张汝京参与投资成立上海新升, 成为中国大陆第一家12英寸硅晶圆厂. 上海新升12英寸硅晶圆项目总规划产能为60万片/月, 原计划一期15万片/月的产能在2018年年中达产, 全部产能于2021年满产.
不过, 上海新阳董秘杨靖告诉中国证券报记者, 因上海新升管理层变动及拉晶炉设备订购难等因素, 上海新升的实际达产情况不及预期, 目前实现的产能仅为5万片/月左右.
公开信息显示, 2017年6月30日, 张汝京辞去上海新升总经理职务, 上海新阳董事长王福祥也不再担任上海新升董事长, 但两人均保留董事席位. 上海新阳持有上海新升27.56%股份.
深耕光伏单晶硅片多年的中环股份则与无锡市政府, 晶盛机电签署了战略合作协议, 将共同投资建设集成电路大硅片项目, 项目总投资约30亿美元, 一期投资约15亿美元.