CINNO Research副總經理楊文得認為, 2017年iPhone X的上市正式讓智能手機進入全面屏的時代, 今年下半年蘋果即將推出的三隻手機(5.8吋與6.5吋的OLED版本與6.1吋的LCD版本)都將是全面屏設計, 其他中國智能手機品牌OPPO, VIVO, 華為與小米等廠商都已往這樣的設計靠攏. 然而在全面屏的設計概念下, 如何增加屏佔比成為最大的挑戰, 其中的一部分挑戰來自於驅動IC封裝形式的改變.
過去傳統在16:9屏幕長寬比的設計下多半採用COG的方式(Chip-On-Glass), 驅動IC直接透過玻璃基板的線路做貼合, 但在進入18:9以上的全面屏設計後, 為了同時擴大手機下方屏幕可用比例和智能手機內部零件設計, 配合COF (Chip-On-Film)的封裝工藝, TDDI開始被手機廠大量的使用. 隨著大中華區廠商驅動IC廠商敦泰, 聯詠等加大TDDI的推廣力度後, IC價格下滑的速度加快, 也有助於滲透率的增加.
CINNOResearch 預測, 今年TDDI出貨量將超過 3 億顆, 年成長率超過70%, 而使用TDDI的智能手機比例也將正式突破兩成大關. 預計在2020年, 整體TDDI的市場規模將達到人民幣55億元的規模.
在全面屏風潮下的另外一個亮點則是AMOLED, 雖然目前手機AMOLED面板出貨量依舊是三星一騎絕塵獨領風騷, 但在以京東方為首的中國面板廠商逐漸在柔性AMOLED的產能發力, CINNO Research 認為, 2018年AMOLED面板的智能型手機滲透率仍將持續提升, 市場份額成長至近27%, 而柔性(Flexible)的AMOLED面板今年將首次超過剛性(Rigid).
但三星AMOLED手機面板出貨比重恐依舊維持90%以上的份額, 而其AMOLED面板的驅動IC主要由三星自己內部(Samsung LSI)和MagnaChip所供應, 這也將導致非三星陣營的AMOLED驅動IC廠商出貨比重偏低.
機遇亦是挑戰, 京東方等面板廠也開始展開與非三星陣營的驅動IC廠之間的合作計劃, 也給予中國面板驅動IC廠商彎道超車的契機. 而隨著中國AMOLED面板廠商出貨量的增加, 也將有助於非三星陣營AMOLED面板驅動IC的市佔率提升, CINNO Research認為大中華區 (中國大陸及台灣) AMOLED手機面板驅動IC的產業規模在2020年將達到人民幣23億元.
在電視市場與計算機市場成長動能有限甚至衰退的格局下, 全球智能手機市場依舊維持小幅成長, 而手機規格技術的日新月異也帶動了顯示產業技術快速發展, 讓未來成長動能驚人的TDDI與AMOLED驅動IC成為面板驅動IC廠商再次重啟成長軌跡的重要應用趨勢.