CINNO Research副总经理杨文得认为, 2017年iPhone X的上市正式让智能手机进入全面屏的时代, 今年下半年苹果即将推出的三只手机(5.8吋与6.5吋的OLED版本与6.1吋的LCD版本)都将是全面屏设计, 其他中国智能手机品牌OPPO, VIVO, 华为与小米等厂商都已往这样的设计靠拢. 然而在全面屏的设计概念下, 如何增加屏占比成为最大的挑战, 其中的一部分挑战来自于驱动IC封装形式的改变.
过去传统在16:9屏幕长宽比的设计下多半采用COG的方式(Chip-On-Glass), 驱动IC直接透过玻璃基板的线路做贴合, 但在进入18:9以上的全面屏设计后, 为了同时扩大手机下方屏幕可用比例和智能手机内部零件设计, 配合COF (Chip-On-Film)的封装工艺, TDDI开始被手机厂大量的使用. 随着大中华区厂商驱动IC厂商敦泰, 联咏等加大TDDI的推广力度后, IC价格下滑的速度加快, 也有助于渗透率的增加.
CINNOResearch 预测, 今年TDDI出货量将超过 3 亿颗, 年成长率超过70%, 而使用TDDI的智能手机比例也将正式突破两成大关. 预计在2020年, 整体TDDI的市场规模将达到人民币55亿元的规模.
在全面屏风潮下的另外一个亮点则是AMOLED, 虽然目前手机AMOLED面板出货量依旧是三星一骑绝尘独领风骚, 但在以京东方为首的中国面板厂商逐渐在柔性AMOLED的产能发力, CINNO Research 认为, 2018年AMOLED面板的智能型手机渗透率仍将持续提升, 市场份额成长至近27%, 而柔性(Flexible)的AMOLED面板今年将首次超过刚性(Rigid).
但三星AMOLED手机面板出货比重恐依旧维持90%以上的份额, 而其AMOLED面板的驱动IC主要由三星自己内部(Samsung LSI)和MagnaChip所供应, 这也将导致非三星阵营的AMOLED驱动IC厂商出货比重偏低.
机遇亦是挑战, 京东方等面板厂也开始展开与非三星阵营的驱动IC厂之间的合作计划, 也给予中国面板驱动IC厂商弯道超车的契机. 而随着中国AMOLED面板厂商出货量的增加, 也将有助于非三星阵营AMOLED面板驱动IC的市占率提升, CINNO Research认为大中华区 (中国大陆及台湾) AMOLED手机面板驱动IC的产业规模在2020年将达到人民币23亿元.
在电视市场与计算机市场成长动能有限甚至衰退的格局下, 全球智能手机市场依旧维持小幅成长, 而手机规格技术的日新月异也带动了显示产业技术快速发展, 让未来成长动能惊人的TDDI与AMOLED驱动IC成为面板驱动IC厂商再次重启成长轨迹的重要应用趋势.