首席分析師Linley Gwennap寫說, 英特爾的10納米製程一再延誤, 導致衝刺下一代製程進度現不僅落後給台積電, 三星與其夥伴GlobalFoundries也準備超車.
據悉, 台積電計劃於今年6月份開始量產7nm FinFET晶片, 屆時台積電將實現7nm晶片100%的市場份額, 而高通, 海思和Xillinx都是台積電的大客戶, 7nm這項工藝的收益將在第二季度開始體現.
三星已經完成了7nm製程技術的開發, 並且在這一製程技術中使用了極紫外線曝光設備 (EUV) . 最初, 該公司預計7 納米製程技術的開發將在2018 年下半年完成, 但是, 未來追趕台積電的腳步, 現在已經提前半年完成. 有消息指出, 高通正準備向三星發送其新移動晶片樣品.
報告分析各大廠生產的晶片電路密度, 以及其它工藝技術指標, 結論是其它競爭者所採用的技術水平均已逼近英特爾, 比如台積電的7納米與英特爾10納米幾乎沒有差距. 報告指出, 三大競爭廠商在採購下一代微影技術 (lithography) 設備均比英特爾積極, 不排除三者2021年都將超越英特爾.
英特爾護城河被對手一一攻破, 未來營收展望堪憂. 日前有消息傳出, 蘋果最快2020年於部分Mac電腦以自家研發的處理器取代英特爾處理器, 恐衝擊英特爾營收.