集微網消息, 有媒體報道指出, 日本積層陶瓷電容 (MLCC) 大廠村田製作所宣布部分MLCC品項項目今年3月31日停止接單, 主要是全球消費性電子和車用電子需求持續增加, 造成MLCC供需出現缺口, 村田規劃調節老式的產能, 因應市場需求, 預計2020年3月底前部分MLCC品項停產.
據悉, 目前村田已存在替代品的「舊產品群」產能將減少五成, 呼籲客戶另找替代供應商, 隨後也對客戶發出詳細的停產商品規格說明. 從通知來看, 預定停產的產品尺寸涵蓋0402至1206, 最後接單時間為2019年3月31日.
MLCC供應商指出, 大尺寸MLCC用料多, 成本高, 也相對占產能, 追求技術導向的村田應該是將產能重心移往用料較少, 技術更新的小型化產品, 也藉此拉開與其他對手的技術差距.
這一波MLCC缺貨, 源自於日廠退出消費性應用等不賺錢的產品線和市場, 將產能重心移往車用等高單價, 高毛利的領域. 日廠經營策略保守, 著重長期策略; 加上過去因漲價招致反壟斷調查被重罰的陰影, 基於維護客戶關係, 長期市場需求可能改變和避免反壟斷調查等眾多考量下, 是選擇「寧退出, 不漲價」的主因.
市場分析, 村田製作在全球MLCC市佔率達30%, 所轉向深耕車用電子MLCC產品, 將會釋出大量的中低階MLCC市場空缺, 停產部分產品可望使訂單移向台廠和韓廠, 台廠包括國巨, 華新科和禾伸堂可望受惠市場電子組裝代工 (EMS) 客戶轉單效應.
產業人士表示, 大尺寸, 高容值和低容值, 應用在筆記型電腦和智能手機的MLCC產品, 缺貨狀況尤其明顯, 此外應用在快速充電電源供應器所需的MLCC產品, 缺貨狀況持續. 包括蘋果 (Apple) , 三星 (Samsung) 等品牌大廠手機, 以及華為 (Huawei) , Vivo和Oppo等大陸手機廠商, 對MLCC被動元件拉貨力道擴增; 加上快速充電功能需要高品質的電容器技術, 對MLCC產品需求量高, 此外車用電子MLCC量持續增加, 整體擴大MLCC供不應求的狀況.
展望未來MLCC供貨狀況, 產業人士預估, 目前台廠整體MLCC安全庫存天數, 平均已在30天以下, 部分MLCC缺貨狀況可能會延續到今年底.
觀察全球積層陶瓷電容器產業版圖, 主要大廠包括日本村田製作所, 韓國大廠SEMCO, 台灣廠商國巨, 華新科, 日本廠商太陽誘電 (Taiyo Yuden) , KEMET, AVX, TDK等.
市場人士指出, 現在MLCC機器設備交期遞延到8個月到12個月, 這也使得標準型MLCC產能擴充設備遇到瓶頸.
MLCC, 鋁質電解電容, 鉭質電容, 固態電容等被動元件產品過去一年來缺貨嚴重, 預期今年缺貨現象也是無解. 市場密切注意缺料對今年旺季效應的影響, 系統廠如何對應無解的缺貨問題也受客戶, 投資者關注.
此外, 設備廠商也指出, 生產機器設備交期拉長, 部分與設備廠缺乏被動元件這項零組件有關. 被動元件供應商指出, 目前新產能多在2020年開出, 屆時的產能配比情況較明朗, 才知道缺貨問題是否有解.
這一波被動元件缺貨源起於2016年下半年, 至今已超過一年半時間, 今年下半年也不樂觀, 是產業缺貨期最長的一次, 有違過去的產業慣例, 這一波缺貨讓不少下遊系統廠採購幾乎罹患憂鬱症, 要撐過缺貨得比氣長.
國巨董事長陳泰銘曾公開表示, 國巨2016年底決定擴產, 當時生產設備交期是六到九個月; 若今年才要買設備擴產, 交期已長達14個月到18個月. 如果沒在兩年前擴產, 現在連設備也沒有.
MLCC, 鋁質電解電容等被動元件產品過去價格暴起暴落, 導致缺貨時業者想起過去「菜金, 菜土」的教訓, 擴產很謹慎. 加上被動元件所需的鋁箔等上遊材料同步缺貨, 機器設備交期拉長, 各種因素夾雜, 連被動元件廠商也難說何時能滿足需求.
2.產品供應全線吃緊 整合電路原材料矽晶圓仍供不應求;
近日, 全球第三大整合電路基礎材料矽晶圓供貨商環球晶圓在其業績發布會上公開表示, 今年所有尺寸矽晶圓片產品供應全線吃緊, 包括6, 8, 12英寸矽晶圓價格都將較2017年上漲, 且漲幅高於去年第四季度.
環球晶圓董事長徐秀蘭指出, 半導體需求遠超乎想象, 她預期明年矽晶圓的價格也將繼續上揚, 目前環球晶圓的訂單能見度已可見到2020年, 產能已經被預訂逾半, 亦顯示2019年環球晶圓的營運表現穩健.
據悉, 因科技趨勢的發展, 包含智慧家庭, 物聯網, 車用電子, 電動車, 移動支付等應用, 使得半導體的需求和應用場景迅速開啟, 目前看來營運基本面沒有問題.
徐秀蘭指出, 目前環球晶圓的營收比重, 今年因8, 12英寸價量俱揚帶動, 預期下半年8英寸以下佔比將再減少, 而8, 12英寸佔比將拉升, 可望有助整體毛利率表現. 據悉, 環球晶圓的技術, 成本, 管理能力都具有優勢, 值得一提的是, 環球晶圓在全球擁有高達16座工廠, 其中僅有2座是自行蓋的, 其餘14座工廠都是以併購方式取得, 且全部都是折價買進, 因此獲得成本優勢, 較新進者更具有競爭力.
據了解, 全球五大矽晶圓供貨商包括日商信越半導體(市佔率27%), 勝高科技(市佔率26%), 台灣環球晶圓(市佔率17%), 德國Silitronic(市佔率13%), 韓國LG(市佔率9%).
據悉, 環球晶圓日本子公司將增產半導體矽晶圓. 該公司社長荒木隆表示, '因來自存儲器相關及數據中心的需求攀高' , 因此決定增產, 目前計劃主要針對12英寸產品. 同時, 日商信越半導體去年8月也宣布, 因半導體需求旺盛, 提振作為基板材料的矽晶圓需求, 供需緊繃, 故決議在旗下伊萬裡工廠投入436億日元進行增產投資, 目標在2019年上半年將12英寸矽晶圓月產能提高11萬片.
上遊晶圓矽片材料受制於人, 對迅速發展整合電路全產業的中國大陸來說也成為產業發展的桎梏. 晉江新聞網
3.外資關注台積電財報三大焦點 7nm客戶採納率趨向保守;
台積電法說會本周四 (19日) 登場, 外資圈關注智能手機拉貨狀況, 先進位程進度, 以及第2季營運展望等三大焦點.
台積電3月營收首度突破千億元, 多數外資認為, 大幅成長因素來自客制化晶片 (ASIC) 需求強勁, 半導體庫存回補, 加上手機動能反彈, 營運可望維持成長. 不過, 摩根士丹利, 德意志證券等則認為台積電本季營收可能衰退.
抱持正向觀點的外資券商, 如摩根大通, 瑞信等, 維持看好台積電今年營收逐季走升的看法不變. 摩根大通證券科技產業研究部主管哈戈穀 (Gokul Hariharan) 表示, 台積電本季將受惠邏輯IC與ASIC需求增, 緩衝iPhone淡季銷售的負面因素, 營收小幅成長.
瑞信台灣區研究部主管艾蘭迪 (Randy Abrams) 預期, 台積電本季營收將季增1%至3%, 半導體廣泛應用是主推力. 惟大陸華為, OPPO等四大手機品牌新推出旗艦機, 只有華為規格明顯提升, 本季需求可能反彈有限, 宜關注手機業務對台積電營運影響.
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻認為, 台積電來自ASIC與手機動能可能不如預期, 原本該團隊預期本季營收向上, 最新觀點已下調為季減2%, 德意志證券近期也調整為衰退1 %, 主因手機需求持續低迷.
至於先進位程, 外資圈關注強化版7納米製程的測試結果, 由於過程導入極紫外光技術 (EUV) , 其成本較高, 測試結果未定, 主要外資對客戶下半年採用趨向保守, 不排除蘋果新一代6.1吋LCD iPhone仍采10納米製程. 經濟日報
4.大廠競相投入扇出型晶圓級封裝漸成主流;
FOWLP自2016年以來, 已成為半導體產業眾所矚目的焦點, 儘管FOWLP在設計上有其限制, 但靠著本身低成本, 高效能的特性, FOWLP在市場上仍佔有一席之地, 隨著3D IC技術持續發展, FOWLP聲勢也持續看漲.
扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP)是半導體產業最新的熱門話題. 自台積電於2014年宣布將以其InFO製程跨入FOWLP市場, 並於2016年第二季起正式導入量產後, 多晶粒封裝技術終於憑著低成本, 小尺寸, 低功耗以及高效能等特性, 成為市場主流.
FOWLP優勢
簡單來說, FOWLP是一種把來自於異質製程的多顆晶粒結合到一個緊湊封裝中的新方法(圖1). 它與傳統的矽載板(Silicon Interposer)運作方式不同.
而FOWLP主要的特色與優勢在於:
‧不殘留矽晶圓
雖然FOWLP通常需要利用矽晶圓作為載體, 但矽晶圓不會留在封裝中. 晶粒到晶粒以及晶粒到球閘陣列封裝(BGA)的連接性是直接透過封裝的重布層(RDL)來實現的.
‧成本較低
FOWLP不需要中介層或插入矽穿孔(TSV), 因此成本較低. 而且, 還不必擔心TSV對電氣特性帶來的負面效應.
‧屬無基板封裝
FOWLP是一種無基板(Substrate-less)的封裝方式, 所以其垂直高度較低. 此外, 縮短與散熱片之間的距離, 也較不用擔心熱衝擊.
‧實現POP設計
歸功於免除了基板與中介層而取得的薄型化優勢, FOWLP能提供額外的垂直空間讓更多的元件可以向上堆疊. 這是透過矽穿封裝孔(TPV)來達成的, 並能進一步實現層疊封裝(POP)設計. 與TSV不同, TPV比較像傳統使用的通孔(Via), 因此較不用擔憂良率與可靠性. 當要在封裝中整合第三方DRAM時, 此作法特別有用(圖2 ).
雖然FOWLP有上述的優點, 並不意謂它在設計上沒有特定的挑戰.
資料交換受限FOWLP設計難處
封裝設計與整合電路(IC)設計是兩種不同的流程, IC主要是在Linux作業環境中, 利用獲得特定晶圓代工廠認證的電子設計自動化(EDA)工具以及製程設計套件來進行設計. 而系統單晶片(SoC)設計通常是利用曼哈頓(Manhattan)幾何來建立, 並以GDSII或OASIS等網格狀格式來呈現. 當最後定案時, 晶粒萃取(也就是晶粒的尺寸與各個接腳的位置)會被傳送給利用其他格式(如LEF, AIF等)的封裝團隊. 當IC設計完成簽核後, 便會輸出檔案給晶圓廠進行製造.
封裝設計人員通常是利用在微軟Windows作業系統中執行的EDA工具來進行設計. 封裝設計大量使用非曼哈頓(non-Manhattan)幾何, 而且通常不會精準地對應至IC設計的網格狀格式. 事實上, 就資料格式來看, IC和封裝領域的共通標準非常少. 封裝設計與實體晶粒通常都是利用AIF, MCM, ODB++以及Gerber等多種格式傳輸給封裝業者或委外封測(OSAT)業者.
FOWLP設計的導入需要IC設計與封裝設計領域之間的溝通, 才能突破以上所描述的資料交換限制. 為了最佳化整個封裝設計, IC設計人員必須更了解封裝的設計意圖, 同時, 封裝設計人員也必須更了解封裝中的IC元件. 舉例來說, 如果想要最佳化封裝設計的尺寸或效能, 就必須最佳化整個系統, 而不僅止於個別的元素.
IC設計人員可能能夠設計出一顆非常精巧的IC, 但這麼做, 會使該晶粒在封裝中的連接變得更為困難, 因而擴大了封裝的佔位面積. 同樣地, 封裝設計人員也許能夠設計出一顆精簡緊湊的封裝, 但這可能導致IC設計人員不能讓其晶粒輸入輸出(I/O)配對至特定的位置. 這便是封裝整合工具能夠發揮功用的地方(圖2). 這類型的工具可實現設計的協同最佳化, 並能讓雙方的溝通更為順暢.
資料格式轉換成解方
幸運的是, 即使晶片與封裝兩個領域之間的共通標準很少, 但不代表須要擬定新的標準來彌補此落差. 相反地, 資料格式之間的轉換可能是更好的方式, 能同時符合所有人的需求, 但還是需要工具與工具間的介面以及通訊標準.
雖然微軟Windows與Linux間的溝通不易, 但根據經驗, 利用虛擬網路連接(VNC)仍可以完成. 市場上首創的商業可用FOWLP方法論, 是由英飛淩開發的嵌入式晶圓級球閘陣列(eWLB)封裝技術. 然而, 如果OSAT業者都採用完全相同的方式, 就難以競爭的.
因此, 所有主要的OSAT業者都在自行開發FOWLP流程. 再加上台積電以其自有的InFO流程加入戰場, 現在封裝設計公司有許多的生產選項. 不過要決定哪一種方式是某種特定設計需求的最佳選擇, 是非常複雜的. 一般來說, 除了價格之外, 產品方案通常是以他們能提供的封裝佔位面積來衡量. 佔位面積是由最小的垂直高度來決定, 而最小的水平覆蓋範圍則是取決於晶粒間的最小間隔, 以及互通RDL與BGA間距的最小線寬與間隔.
該選OSAT還是晶圓代工廠
此外, 封裝設計人員還面臨另一項難題, 即該選擇OSAT業者還是晶圓代工廠.
晶圓代工廠訴求的主要效益有: ˙具備共用製造產線的能力, 因此製造周期更短‧單一接觸窗口與一站購足的服務. ‧擁有數十年提供完整設計套件以及認證設計工具的豐富經驗.
然而, 台積電或其他純晶圓代工廠無法達成的是, 他們無法生產包含多家晶圓廠晶粒的封裝元件. 例如, 業者不可能把三星製造的晶粒送到台積電, 再將其放到InFO封裝中. 一方面, 採用單一晶圓代工廠, 便不需要把晶粒從晶圓代工廠送到OSAT業者, 可節省時間, 並確保所有的資訊從頭到尾都不會漏失; 另一方面, 選擇OSAT業者可使客戶擁有晶圓來源的自由度, 因此對整體封裝解決方案的成本有更多的掌控. 隨著不同晶圓代工廠的晶粒製造方式, 此選擇也會影響整體FOWLP封裝的價格.
最重要的是, 不論選擇晶圓代工廠或OSAT業者, FOWLP都將在市場上佔有一席之地. 但它並不是要取代所有需要矽晶中介層的設計, 而是要實現具備多項重要優勢的新興設計方法論, 這些優勢都是封裝設計人員想要擁有的. 而隨著3D IC技術持續發展, 我們預期FOWLP市場將在未來幾年持續成長. (本文作者任職於Siemens旗下Mentor業務部門)新電子
5.郭明錤: HomePod今年僅出貨200~250萬台;
蘋果衝刺智能音箱踢到鐵板, HomePod出貨遠低於預期, 凱基投顧分析師郭明錤指出, 今年該產品估計僅出貨200至250萬台, 不利英業達 (2356) , 鴻海 (2317 ) 等相關供應鏈.
郭明錤預估, HomePod出貨量將遠低於原先預期, 市場估計今年該產品將能達5百至1千萬, 不過, 凱基認為僅能達200至250萬台, 且其中近半的銷量在發售後一個月內.
郭明錤認為, 銷售不佳主要原因是Siri語音助理的使用體驗不如競爭對手, 儘管擁有出色的音質, 但較高的價位影響銷售需求.
凱基表示, 從HomePod出貨低於預期, 凸顯蘋果在發展AI上的隱憂, 目前AI語音助理Siri已推出超過6年, 明顯早於競爭對手, 且大量iOS及mac OS使用者亦有利推廣, 但對全球大部分使用者來說, Siri卻不是必要的功能, 且蘋果也不是AI語音助理的領導品牌.
郭明錤指出, HomePod自從發售以後一直沒有支援新語系, 代表蘋果在面對全球AI語音主理市場上發展不順, 影響HomePod出貨動能, 故此, 證明蘋果近年創新挑戰為軟體, 發展已經落後硬體, 不利蘋果軟硬整合創新策略, 建議投資人關注蘋果在WWDC軟體布局.
此外, 低價版HomePod可能對短期出貨能有幫助, 凱基預估蘋果正在評估其可能性, 但即使產品到時亮相, 可能也只有短期效應, 仍需搭配更好的使用者體驗, 包含更好的AI語音助理支援, 才能與亞馬遜, Google在智能音箱產業一爭高下.
目前HomePod由英業達, 鴻海包下組裝, 訂單比例約為各一半. 法人認為, 儘管出貨量表現不佳, 但由於初期預估銷量就低, 對英業達, 鴻海今年營運影響不大. 聯合晚報