集微网消息, 有媒体报道指出, 日本积层陶瓷电容 (MLCC) 大厂村田制作所宣布部分MLCC品项项目今年3月31日停止接单, 主要是全球消费性电子和车用电子需求持续增加, 造成MLCC供需出现缺口, 村田规划调节老式的产能, 因应市场需求, 预计2020年3月底前部分MLCC品项停产.
据悉, 目前村田已存在替代品的「旧产品群」产能将减少五成, 呼吁客户另找替代供应商, 随后也对客户发出详细的停产商品规格说明. 从通知来看, 预定停产的产品尺寸涵盖0402至1206, 最后接单时间为2019年3月31日.
MLCC供应商指出, 大尺寸MLCC用料多, 成本高, 也相对占产能, 追求技术导向的村田应该是将产能重心移往用料较少, 技术更新的小型化产品, 也借此拉开与其他对手的技术差距.
这一波MLCC缺货, 源自于日厂退出消费性应用等不赚钱的产品线和市场, 将产能重心移往车用等高单价, 高毛利的领域. 日厂经营策略保守, 着重长期策略; 加上过去因涨价招致反垄断调查被重罚的阴影, 基于维护客户关系, 长期市场需求可能改变和避免反垄断调查等众多考量下, 是选择「宁退出, 不涨价」的主因.
市场分析, 村田制作在全球MLCC市占率达30%, 所转向深耕车用电子MLCC产品, 将会释出大量的中低阶MLCC市场空缺, 停产部分产品可望使订单移向台厂和韩厂, 台厂包括国巨, 华新科和禾伸堂可望受惠市场电子组装代工 (EMS) 客户转单效应.
产业人士表示, 大尺寸, 高容值和低容值, 应用在笔记型电脑和智能手机的MLCC产品, 缺货状况尤其明显, 此外应用在快速充电电源供应器所需的MLCC产品, 缺货状况持续. 包括苹果 (Apple) , 三星 (Samsung) 等品牌大厂手机, 以及华为 (Huawei) , Vivo和Oppo等大陆手机厂商, 对MLCC被动元件拉货力道扩增; 加上快速充电功能需要高品质的电容器技术, 对MLCC产品需求量高, 此外车用电子MLCC量持续增加, 整体扩大MLCC供不应求的状况.
展望未来MLCC供货状况, 产业人士预估, 目前台厂整体MLCC安全库存天数, 平均已在30天以下, 部分MLCC缺货状况可能会延续到今年底.
观察全球积层陶瓷电容器产业版图, 主要大厂包括日本村田制作所, 韩国大厂SEMCO, 台湾厂商国巨, 华新科, 日本厂商太阳诱电 (Taiyo Yuden) , KEMET, AVX, TDK等.
市场人士指出, 现在MLCC机器设备交期递延到8个月到12个月, 这也使得标准型MLCC产能扩充设备遇到瓶颈.
MLCC, 铝质电解电容, 钽质电容, 固态电容等被动元件产品过去一年来缺货严重, 预期今年缺货现象也是无解. 市场密切注意缺料对今年旺季效应的影响, 系统厂如何对应无解的缺货问题也受客户, 投资者关注.
此外, 设备厂商也指出, 生产机器设备交期拉长, 部分与设备厂缺乏被动元件这项零组件有关. 被动元件供应商指出, 目前新产能多在2020年开出, 届时的产能配比情况较明朗, 才知道缺货问题是否有解.
这一波被动元件缺货源起于2016年下半年, 至今已超过一年半时间, 今年下半年也不乐观, 是产业缺货期最长的一次, 有违过去的产业惯例, 这一波缺货让不少下游系统厂采购几乎罹患忧郁症, 要撑过缺货得比气长.
国巨董事长陈泰铭曾公开表示, 国巨2016年底决定扩产, 当时生产设备交期是六到九个月; 若今年才要买设备扩产, 交期已长达14个月到18个月. 如果没在两年前扩产, 现在连设备也没有.
MLCC, 铝质电解电容等被动元件产品过去价格暴起暴落, 导致缺货时业者想起过去「菜金, 菜土」的教训, 扩产很谨慎. 加上被动元件所需的铝箔等上游材料同步缺货, 机器设备交期拉长, 各种因素夹杂, 连被动元件厂商也难说何时能满足需求.
2.产品供应全线吃紧 集成电路原材料硅晶圆仍供不应求;
近日, 全球第三大集成电路基础材料硅晶圆供货商环球晶圆在其业绩发布会上公开表示, 今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线吃紧, 包括6, 8, 12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨, 且涨幅高于去年第四季度.
环球晶圆董事长徐秀兰指出, 半导体需求远超乎想象, 她预期明年硅晶圆的价格也将继续上扬, 目前环球晶圆的订单能见度已可见到2020年, 产能已经被预订逾半, 亦显示2019年环球晶圆的营运表现稳健.
据悉, 因科技趋势的发展, 包含智慧家庭, 物联网, 车用电子, 电动车, 移动支付等应用, 使得半导体的需求和应用场景迅速打开, 目前看来营运基本面没有问题.
徐秀兰指出, 目前环球晶圆的营收比重, 今年因8, 12英寸价量俱扬带动, 预期下半年8英寸以下占比将再减少, 而8, 12英寸占比将拉升, 可望有助整体毛利率表现. 据悉, 环球晶圆的技术, 成本, 管理能力都具有优势, 值得一提的是, 环球晶圆在全球拥有高达16座工厂, 其中仅有2座是自行盖的, 其余14座工厂都是以并购方式取得, 且全部都是折价买进, 因此获得成本优势, 较新进者更具有竞争力.
据了解, 全球五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体(市占率27%), 胜高科技(市占率26%), 台湾环球晶圆(市占率17%), 德国Silitronic(市占率13%), 韩国LG(市占率9%).
据悉, 环球晶圆日本子公司将增产半导体硅晶圆. 该公司社长荒木隆表示, '因来自存储器相关及数据中心的需求攀高' , 因此决定增产, 目前计划主要针对12英寸产品. 同时, 日商信越半导体去年8月也宣布, 因半导体需求旺盛, 提振作为基板材料的硅晶圆需求, 供需紧绷, 故决议在旗下伊万里工厂投入436亿日元进行增产投资, 目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片.
上游晶圆硅片材料受制于人, 对迅速发展集成电路全产业的中国大陆来说也成为产业发展的桎梏. 晋江新闻网
3.外资关注台积电财报三大焦点 7nm客户采纳率趋向保守;
台积电法说会本周四 (19日) 登场, 外资圈关注智能手机拉货状况, 先进制程进度, 以及第2季营运展望等三大焦点.
台积电3月营收首度突破千亿元, 多数外资认为, 大幅成长因素来自客制化芯片 (ASIC) 需求强劲, 半导体库存回补, 加上手机动能反弹, 营运可望维持成长. 不过, 摩根士丹利, 德意志证券等则认为台积电本季营收可能衰退.
抱持正向观点的外资券商, 如摩根大通, 瑞信等, 维持看好台积电今年营收逐季走升的看法不变. 摩根大通证券科技产业研究部主管哈戈谷 (Gokul Hariharan) 表示, 台积电本季将受惠逻辑IC与ASIC需求增, 缓冲iPhone淡季销售的负面因素, 营收小幅成长.
瑞信台湾区研究部主管艾兰迪 (Randy Abrams) 预期, 台积电本季营收将季增1%至3%, 半导体广泛应用是主推力. 惟大陆华为, OPPO等四大手机品牌新推出旗舰机, 只有华为规格明显提升, 本季需求可能反弹有限, 宜关注手机业务对台积电营运影响.
摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿认为, 台积电来自ASIC与手机动能可能不如预期, 原本该团队预期本季营收向上, 最新观点已下调为季减2%, 德意志证券近期也调整为衰退1 %, 主因手机需求持续低迷.
至于先进制程, 外资圈关注强化版7纳米制程的测试结果, 由于过程导入极紫外光技术 (EUV) , 其成本较高, 测试结果未定, 主要外资对客户下半年采用趋向保守, 不排除苹果新一代6.1吋LCD iPhone仍采10纳米制程. 经济日报
4.大厂竞相投入扇出型晶圆级封装渐成主流;
FOWLP自2016年以来, 已成为半导体产业众所瞩目的焦点, 尽管FOWLP在设计上有其限制, 但靠着本身低成本, 高效能的特性, FOWLP在市场上仍占有一席之地, 随着3D IC技术持续发展, FOWLP声势也持续看涨.
扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP)是半导体产业最新的热门话题. 自台积电于2014年宣布将以其InFO制程跨入FOWLP市场, 并于2016年第二季起正式导入量产后, 多晶粒封装技术终于凭着低成本, 小尺寸, 低功耗以及高效能等特性, 成为市场主流.
FOWLP优势
简单来说, FOWLP是一种把来自于异质制程的多颗晶粒结合到一个紧凑封装中的新方法(图1). 它与传统的硅载板(Silicon Interposer)运作方式不同.
而FOWLP主要的特色与优势在于:
‧不残留硅晶圆
虽然FOWLP通常需要利用硅晶圆作为载体, 但硅晶圆不会留在封装中. 晶粒到晶粒以及晶粒到球闸阵列封装(BGA)的连接性是直接透过封装的重布层(RDL)来实现的.
‧成本较低
FOWLP不需要中介层或插入硅穿孔(TSV), 因此成本较低. 而且, 还不必担心TSV对电气特性带来的负面效应.
‧属无基板封装
FOWLP是一种无基板(Substrate-less)的封装方式, 所以其垂直高度较低. 此外, 缩短与散热片之间的距离, 也较不用担心热冲击.
‧实现POP设计
归功于免除了基板与中介层而取得的薄型化优势, FOWLP能提供额外的垂直空间让更多的元件可以向上堆叠. 这是透过硅穿封装孔(TPV)来达成的, 并能进一步实现层叠封装(POP)设计. 与TSV不同, TPV比较像传统使用的通孔(Via), 因此较不用担忧良率与可靠性. 当要在封装中整合第三方DRAM时, 此作法特别有用(图2 ).
虽然FOWLP有上述的优点, 并不意谓它在设计上没有特定的挑战.
资料交换受限FOWLP设计难处
封装设计与集成电路(IC)设计是两种不同的流程, IC主要是在Linux作业环境中, 利用获得特定晶圆代工厂认证的电子设计自动化(EDA)工具以及制程设计套件来进行设计. 而系统单芯片(SoC)设计通常是利用曼哈顿(Manhattan)几何来建立, 并以GDSII或OASIS等网格状格式来呈现. 当最后定案时, 晶粒萃取(也就是晶粒的尺寸与各个接脚的位置)会被传送给利用其他格式(如LEF, AIF等)的封装团队. 当IC设计完成签核后, 便会输出档案给晶圆厂进行制造.
封装设计人员通常是利用在微软Windows操作系统中执行的EDA工具来进行设计. 封装设计大量使用非曼哈顿(non-Manhattan)几何, 而且通常不会精准地对应至IC设计的网格状格式. 事实上, 就资料格式来看, IC和封装领域的共通标准非常少. 封装设计与实体晶粒通常都是利用AIF, MCM, ODB++以及Gerber等多种格式传输给封装业者或委外封测(OSAT)业者.
FOWLP设计的导入需要IC设计与封装设计领域之间的沟通, 才能突破以上所描述的资料交换限制. 为了最佳化整个封装设计, IC设计人员必须更了解封装的设计意图, 同时, 封装设计人员也必须更了解封装中的IC元件. 举例来说, 如果想要最佳化封装设计的尺寸或效能, 就必须最佳化整个系统, 而不仅止于个别的元素.
IC设计人员可能能够设计出一颗非常精巧的IC, 但这么做, 会使该晶粒在封装中的连接变得更为困难, 因而扩大了封装的占位面积. 同样地, 封装设计人员也许能够设计出一颗精简紧凑的封装, 但这可能导致IC设计人员不能让其晶粒输入输出(I/O)配对至特定的位置. 这便是封装整合工具能够发挥功用的地方(图2). 这类型的工具可实现设计的协同最佳化, 并能让双方的沟通更为顺畅.
资料格式转换成解方
幸运的是, 即使芯片与封装两个领域之间的共通标准很少, 但不代表须要拟定新的标准来弥补此落差. 相反地, 资料格式之间的转换可能是更好的方式, 能同时符合所有人的需求, 但还是需要工具与工具间的介面以及通讯标准.
虽然微软Windows与Linux间的沟通不易, 但根据经验, 利用虚拟网路连接(VNC)仍可以完成. 市场上首创的商业可用FOWLP方法论, 是由英飞凌开发的嵌入式晶圆级球闸阵列(eWLB)封装技术. 然而, 如果OSAT业者都采用完全相同的方式, 就难以竞争的.
因此, 所有主要的OSAT业者都在自行开发FOWLP流程. 再加上台积电以其自有的InFO流程加入战场, 现在封装设计公司有许多的生产选项. 不过要决定哪一种方式是某种特定设计需求的最佳选择, 是非常复杂的. 一般来说, 除了价格之外, 产品方案通常是以他们能提供的封装占位面积来衡量. 占位面积是由最小的垂直高度来决定, 而最小的水平覆盖范围则是取决于晶粒间的最小间隔, 以及互通RDL与BGA间距的最小线宽与间隔.
该选OSAT还是晶圆代工厂
此外, 封装设计人员还面临另一项难题, 即该选择OSAT业者还是晶圆代工厂.
晶圆代工厂诉求的主要效益有: ˙具备共享制造产线的能力, 因此制造周期更短‧单一接触窗口与一站购足的服务. ‧拥有数十年提供完整设计套件以及认证设计工具的丰富经验.
然而, 台积电或其他纯晶圆代工厂无法达成的是, 他们无法生产包含多家晶圆厂晶粒的封装元件. 例如, 业者不可能把三星制造的晶粒送到台积电, 再将其放到InFO封装中. 一方面, 采用单一晶圆代工厂, 便不需要把晶粒从晶圆代工厂送到OSAT业者, 可节省时间, 并确保所有的资讯从头到尾都不会漏失; 另一方面, 选择OSAT业者可使客户拥有晶圆来源的自由度, 因此对整体封装解决方案的成本有更多的掌控. 随着不同晶圆代工厂的晶粒制造方式, 此选择也会影响整体FOWLP封装的价格.
最重要的是, 不论选择晶圆代工厂或OSAT业者, FOWLP都将在市场上占有一席之地. 但它并不是要取代所有需要硅晶中介层的设计, 而是要实现具备多项重要优势的新兴设计方法论, 这些优势都是封装设计人员想要拥有的. 而随着3D IC技术持续发展, 我们预期FOWLP市场将在未来几年持续成长. (本文作者任职于Siemens旗下Mentor业务部门)新电子
5.郭明錤: HomePod今年仅出货200~250万台;
苹果冲刺智能音箱踢到铁板, HomePod出货远低于预期, 凯基投顾分析师郭明錤指出, 今年该产品估计仅出货200至250万台, 不利英业达 (2356) , 鸿海 (2317 ) 等相关供应链.
郭明錤预估, HomePod出货量将远低于原先预期, 市场估计今年该产品将能达5百至1千万, 不过, 凯基认为仅能达200至250万台, 且其中近半的销量在发售后一个月内.
郭明錤认为, 销售不佳主要原因是Siri语音助理的使用体验不如竞争对手, 尽管拥有出色的音质, 但较高的价位影响销售需求.
凯基表示, 从HomePod出货低于预期, 凸显苹果在发展AI上的隐忧, 目前AI语音助理Siri已推出超过6年, 明显早于竞争对手, 且大量iOS及mac OS使用者亦有利推广, 但对全球大部分使用者来说, Siri却不是必要的功能, 且苹果也不是AI语音助理的领导品牌.
郭明錤指出, HomePod自从发售以后一直没有支援新语系, 代表苹果在面对全球AI语音主理市场上发展不顺, 影响HomePod出货动能, 故此, 证明苹果近年创新挑战为软件, 发展已经落后硬件, 不利苹果软硬整合创新策略, 建议投资人关注苹果在WWDC软件布局.
此外, 低价版HomePod可能对短期出货能有帮助, 凯基预估苹果正在评估其可能性, 但即使产品到时亮相, 可能也只有短期效应, 仍需搭配更好的使用者体验, 包含更好的AI语音助理支持, 才能与亚马逊, Google在智能音箱产业一争高下.
目前HomePod由英业达, 鸿海包下组装, 订单比例约为各一半. 法人认为, 尽管出货量表现不佳, 但由于初期预估销量就低, 对英业达, 鸿海今年营运影响不大. 联合晚报