【重磅】廈門半導體投資與芯舟科技共建高端封裝載板基地

1.46億!廈門半導體投資集團與芯舟科技共建高端封裝載板基地; 2.北京君正一季度淨利增長45%, 部分新品將於二季度投片; 3.火炬電子擬收購天極電子六成股份, 切入微波元器件市場; 4.碩貝德第一季淨利同比增412.62%; 5.華為供應商光弘科技去年淨利1.74億, 正加大汽車電子布局; 6.為AI晶片鋪路? 原三星半導體周軍加盟Rokid;

1.46億!廈門半導體投資集團與芯舟科技共建高端封裝載板基地;

原標題: 台灣恒勁科技母公司遷至大陸! 廈門半導體投資集團與芯舟科技共建高端封裝載板基地

近年來整合電路成為國家發展的必爭產業, 美國半導體技術全面領先, 日本半導體技術水平與美相當, 韓國儲存器市場拉動技術水平突飛猛進. 中國有何動作? 繼2014年後, 中國半導體產業也取得長足進步, 但技術, 產業鏈, 供應鏈等對外 依賴度仍然很高. 中國巨大的市場規模, 國家安全和新一代資訊技術的發展迫切需要整合電路產業的推動.

而在2018年的政府工作報告中, 總理也明確提出要將整合電路列入加快製造強國建設需推動的五大產業首位, 讓我國整合電路產業在良好的政策環境驅動下得以良性發展.

2018年4月16日下午, 廈門市海滄區人民政府與芯舟科技 (廈門) 有限公司高端封裝載板項目合作簽約暨廈門半導體投資集團有限公司與芯舟科技 (廈門) 有限公司增資擴股協議簽約儀式在廈門舉行.

本次簽約廈門半導體投資集團將與芯舟科技共同在廈門海滄區投資建設高端封裝載板研發, 設計和製造基地. 據悉, 該基地總投資46億人民幣, 位於廈門海滄區資訊產業園內, 佔地200畝, 達產後年產值將超過40億人民幣. 項目分為兩期實施, 項目一期投資23億人民幣, 達產後產值超過20億, 計劃2019年第三季度開始量產. 而芯舟科技則首次以台灣恒勁母公司身份出現在大眾視野. 芯舟科技董事長鬍竹青表示, 我們將與全球同步的先進FCBGA載板技術, 搭配廈門芯舟在載板領域獨家創新的ARMOR®(鐵甲武士)技術, 重點滿足更大尺寸的整合電路模組 (組件) , 更高密度及薄型化的需求. 產品主要面向CPU, GPU和FPGA等高性能晶片及AI, 5G, Networking等應用領域.

廈門半導體投資集團總經理王匯聯坦言: '中國的發展已經到了必須要關注核心技術和滿足自主研發的科技資源配置階段, 擺脫對國外晶片等產品的依賴, 讓更多的細分行業實現自主研發, 自主可控是我國整合電路產業發展的唯一道路. 該項目的實施, 對提升中國大陸封裝載板產業核心競爭力具有標誌性的意義. '

大國崛起與科技發展緊密相連. 坦白講, 沒有拿得出手的技術, 中國製造2025就很難實現. 此次合作投資項目的實施, 對提升大陸封裝載板產業核心競爭力具有裡程碑的意義, 同時, 也為福建和廈門海滄完善整合電路特色製造工藝產業鏈補上關鍵一環節.

2.北京君正一季度淨利增長45%, 部分新品將於二季度投片;

集微網消息, 4月16日, 北京君正發布2018年一季報, 公司2018年1-3月實現營業收入3919.06萬元, 同比增長7.78%; 歸屬於上市公司股東的淨利潤296.81萬元, 同比增長44.69%, 公司每股收益為0.02元. 北京君正表示, 報告期內, 由於公司在智能視頻, 物聯網的主要應用領域銷售收入持續增長, 致公司總體營業收入較去年同比有所增長. 同時, 本報告期公司收到的理財收益, 政府補助較去年同比增長. 報告期內, 公司非經常性損益約690萬元, 去年同期386.23萬元. 綜合上述等因素, 2018年第一季度歸屬上市公司股東的淨利潤較去年同比增長.  作為國內領先的整合電路設計企業, 北京君正擁有全球領先的32位嵌入式CPU技術和低功耗技術, 主營業務為微處理器晶片, 智能視頻晶片及整體解決方案的研發和銷售. 目前, 北京君正正持續進行核心技術的研發和晶片新產品的規劃與開發, 部分新產品預計可於2018年第二季度進行投片. 公司在物聯網領域繼續推進智能音頻, 二維碼, 智能門鎖等領域的方案開發和市場推廣, 努力導入更多的客戶和方案商; 在智能視頻領域, 公司持續進行相關產品和方案的研發與推廣, 基於公司高端智能視頻晶片產品的方案逐漸完善, 預計2018年第二季度部分客戶的產品可逐漸上市銷售, 公司電池類網路攝像機 (IPC) 方案基本成熟, 公司在電池類IPC市場進行了產品推廣與客戶服務工作; 隨著網路攝像機智能化的趨勢, 在公司的不斷宣傳推廣下, 公司淺層學習的協處理器產品逐漸被更多的客戶所採用; 同時, 公司積極推進深度學習協處理器產品的研發工作.

3.火炬電子擬收購天極電子六成股份, 切入微波元器件市場;

集微網消息, 4月16日, 火炬電子發布公告, 公司擬以現金4,410萬元收購廣州天極電子科技有限公司 (簡稱 '天極電子' ) 60%的股權. 本次交易完成後, 天極電子將成為火炬電子的控股子公司, 並納入公司合并財務報表範圍.

天極電子2017年淨利潤549.13萬元, 公司是一家主要專註於單層瓷介電容器的研發, 生產, 銷售及相關服務的高新技術企業. 在十餘年研發生產經驗的基礎上,天極電子已建成了國內先進的單層瓷介電容器SLC生產線和完善的質量檢測體系, 並擁有核心技術與專利, 其產品廣泛應用於無線通訊, 衛星導航, 大數據, 雷達, 電子偵察, 電子對抗和移動通訊等與微波緊密相關的行業和領域.

近年來微波通信和光通訊的飛速發展, 市場對SLC產品的需求也快速增長. 而SLC產品因其製造工藝複雜, 對性能及可靠性要求高, 在全球範圍內只有少數生產廠家, 當前SLC技術產品主要由美國, 日本壟斷, 2006以前, 國內軍民用所需SLC基本依賴進口. 而天極電子作為國內能夠生產SLC產品的少數幾個廠家之一, 處於國內領先地位.

火炬電子認為, 通過本次對天極電子的收購和整合, 公司能與天極電子實現優勢互補. 一方面公司利用在製造, 技術, 資質, 品牌, 銷售渠道, 服務和管理等方面的優勢, 結合天極電子技術研發沉澱和實力, 共同提升天極電子的市場份額和盈利能力. 另一方面, 本次交易也能使公司迅速切入微波元器件市場, 未來與公司的子公司毫米電子形成品牌和協同效應, 迅速完善公司的產業鏈和產品布局, 鞏固並提高公司的技術優勢和行業地位, 增強公司整體盈利能力, 推動公司的持續與穩定發展. 未來天極電子將以 SLC產品為核心進行擴展, 致力於打造擁有核心技術和重 要影響力的軍工電子元器件和5G微波元件的供應商.

4.碩貝德第一季淨利同比增412.62%;

集微網消息, 碩貝德4月15日晚間公布2018年第一季度報告, 報告期內, 公司主營業務收入為36,132.81萬元, 較去年同期增長14.79%; 歸屬於母公司所有者的淨利潤1,552.25萬元, 較去年同期增長412.62%.

公司解釋報告期業績變動的主要原因有兩個方面, 一是天線及指紋識別模組業務持續增長, 晶片封裝業務改善明顯; 二是公司合并報表較上年同期減少了機殼業務虧損.

5.華為供應商光弘科技去年淨利1.74億, 正加大汽車電子布局;

集微網消息, 光弘科技日前公布2017年年度報告, 報告期內, 實現營業收入12.74億元, 同比增長3.84%; 實現利潤總額1.99億元, 同比增長5.65%; 歸屬於上市公司股東的淨利潤1.74億元, 同比增長12.56%.

光弘科技的主營業務為專業從事消費電子類, 網路通訊類, 汽車電子類等電子產品的PCBA和成品組裝, 並提供製程技術研發, 工藝設計, 採購管理, 生產控制, 倉儲物流等完整服務的電子製造服務 (EMS) . 在智能手機, 平板電腦和ONT產品上, 光弘科技成功進入華為技術, 中興通訊, OPPO等全球知名品牌商和華勤通訊, 聞泰通訊等領先ODM企業的供應鏈.

2017年, 光弘科技在有效管理現有客戶資源的同時, 積極實施新客戶導入戰略, 進一步完善國內業務區域布局, 在全國範圍內進行客戶開拓, 並且已經取得了成效; 同時, 公司加大了汽車電子業務的布局, 汽車電子業務發展迅猛, 所生產的汽車電子產品最終銷往吉利, 北汽等終端品牌商. 此外, 公司還通過多種方式拓展境外客戶, 根據業務發展需求適時切入北美和歐洲市場, 以充分滿足全球電子產品品牌商的業務需求, 保證公司業績持續增長.

6.為AI晶片鋪路? 原三星半導體周軍加盟Rokid;

AI公司Rokid又有新進展.

今天, Rokid CEO祝銘明對外宣布, 原三星半導體 (中國) 所長周軍博士正式加盟Rokid, 擔任Rokid基礎平台副總裁.

周軍(左)和Rokid CEO祝銘明

周軍此前公開資訊不多, 但卻是半導體領域 '老人' . 他於1997年博士畢業於南京大學電子科學與工程系, 畢業後留校任教, 之後陸續就職於南京微盟電子, 雙電科技.

從2005年起, 周軍加盟三星半導體 (中國) , 並在此工作了13年, 任職研究所長. 他在三星半導體 (中國) 承當許多知名品牌的處理器開發&晶片開發工作, 其中客戶包括大眾熟悉的魅族, 聯想, 海爾, 中興, 長虹和京東方等.

此番Rokid引周軍加入, 背後可能大有文章.

Rokid由前阿里M實驗室(與阿里AI實驗室有淵源)負責人祝銘明, 阿里集團財務VP王舜德創辦, 總部位於杭州, 在北京和矽谷均設有實驗室.

Rokid最令人熟知的產品為智能音箱若琪, 今年CES上則推出了AR眼鏡.

這些新興移動設備, 均離不開晶片支援.

而就在近日, Rokid聯合創始人王舜德在接受採訪時稱, Rokid還將推出IOT和AI晶片等多個領域AI產品. 據王舜德說, '這款晶片的解決方案已達到產品化水平, 意味著在不久的將來, AI行業的門檻有可能會大大降低' .

量子位還從可靠渠道打探到, Rokid的晶片實際已進入量產階段, 該公司還計劃於6月26日召開發布會, 或會在那時真正亮相該產品.

總之, 又一家AI公司涉足晶片領域, AI競技正在進入無疆界階段. 量子位

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