McGregor指出蘋果終將把Modem晶片與處理器作整合, 可能在2020年發生, 洽巧與部分Mac電腦改用蘋果自產晶片的時程重疊.
McGregor認為處理器整合Modem晶片有許多優點, 蘋果也一定會這麼做, 比如節省下來的空間可用來增加電池容量, 延長手機續航行力, 可成為另一大賣點.
英特爾目前每年出貨給蘋果的Modem晶片金額約10億美元, 若2018年由英特爾獨吞新iPhone訂單, 金額更上看20億美元, 由此可知2020年失去iPhone訂單的衝擊不可謂不大.
不過iPhone去英特爾化不無風險, 也就是晶片整合過程完全不能出錯, 否則iPhone整個產品周期都會被耽擱, 這考驗蘋果晶片設計團隊的能耐.