1.IHS:全球十大半导体供货商排名,Nvidia首次入榜;
根据市场研究机构IHS Markit的数据, Nvidia于2017年首次凭借芯片销售量跻身全球前十大半导体供货商; 而该前十大榜单上只有该公司与高通(Qualcomm)是严格意义上的无晶圆厂(fabless)芯片设计公司.
IHS Markit指出, Nvidia的2017年销售总额为85.7亿美元, 足以让该公司排名全球第十大芯片供货商; 但IHS技术, 媒体和电信部门总监兼首席分析师Len Jelinek表示, Nvidia的崛起让台湾无晶圆厂芯片设计业者联发科(MediaTek)跌出前十大榜单.
Qualcomm, Nvidia和联发科是曾经进入全球前十大榜单的芯片供货商中, 仅有之几家严格意义上的无晶圆厂芯片供货商; 联发科曾在2014年和2016年进入全球前十大芯片供货商榜单, Qualcomm则在2007年首次进入前十大行列, 并一直保持在榜单中.
整体看来, 2017年全球半导体销售额成长21.%, 达到创纪录的4,291亿美元; 这是该产业近十四年来年成长率最高的一年.
2017年芯片产业大部分的销售成长来自于内存产品的销售表现; 内存市场2017年销售额比2016年增加了60.8%. 除内存之外, 去年半导体产业的其他种类组件平均销售额成长了9.9%, 主要是IHS称为「可靠单位销售成长(solid unit-sales growth)」的因素, 以及横跨所有应用领域, 地区市场与技术类别的强劲需求.
IHS Markit内存与储存市场资深总监Craig Stice在新闻声明中表示, 在2017年有所上涨的NAND价格预期今年将呈现下滑.
「进入2018年, 3D NAND转换率几乎占据NAND总产量的四分之三, 并且预计将纾解来自SSD和手机市场的强劲需求; 」Stice表示: 「价格预计将开始大幅下降, 但2018年NAND市场仍可能创下历史新高. 」eettaiwan
2.博通欲回购120亿美元股份 已获董事会批准;
北京时间4月13日早间消息, 博通于上个月刚刚放弃了收购竞争对手高通的计划, 该公司今日表示, 公司董事会批准了他们回购120亿美元股份的计划.
博通公司总部位于美国加州圣何塞, 他们的主要业务为生产智能手机芯片. 该公司在本周四发表的一个声明中表示, 他们将会通过多种手段进行股票回购, 包括通过公开市场以及私下交易进行回购. 博通还透露, 他们随时有可能暂停或是结束这个回购项目.
上个月博通刚刚将其总部从新加坡搬至美国. 他们原本计划对最大的竞争对手高通进行收购, 但是美国总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)以 '有可能威胁国家安全' 为由叫停了这笔交易.
在宣布股票回购计划之后, 博通的股价上涨大约4%, 当前股价为每股239.43美元. 按照当前价格计算, 博通的市值为983亿美元. 新浪科技
3.机器学习能否解决复杂的5G基带技术带来的挑战?
Zeev Kaplan, Communication Algorithms Team Leader, CEVA
今年巴塞罗那举办的世界移动大会 (MWC) 充满了令人兴奋的产品发布和公告. 虽然有少数产品正试图重燃经典, 像诺基亚8110 4G手机是依照最初的《黑客帝国》电影复古改造而来的, 但大多数产品则是展望未来. 其中两种技术尤其代表了移动世界的未来: 人工智能 (AI) 和5G通信. 但这两个领域之间的联系是什么? 继续阅读下面的文章将找到答案.
人工智能是最受欢迎的流行词, 但真实性有多少?
人工智能是一个巨大的商机. 据毕马威统计, 人工智能和机器学习在2017年获得了120亿美元的风投, 比前年增加了一倍. 但如同每一个热门趋势一样, 这个词的使用范围远远超出了它的真实含义. 不要误解我的意思, 从自动驾驶车辆和机器人, 到智能音箱和耳机, 人工智能正在改变世界. 然而, 许多产品将人工智能作为卖点, 但实际上是基于已经编写好算法, 所以分辨流行词汇和实际是非常重要的.
人工智能的使用也许并不是为了创造一个像影片《真实的人类》 (Humans) 里一样超级智能强大的人形机器, 或是《西部世界》 (Westworld) 里面的机器人. 它可以被应用于更普遍更专业的应用上. 但要被认定是人工智能, 它将包括一个学习过程和生成一个结果, 可能无法通过简单野蛮的计算实现. 这种类型的人工智能正变得非常普遍, 尤其是围绕深度学习和神经网络, 它们驱动的许多技术每天被数百万人使用.
5G的挑战: 极快的速度伴随极高的复杂度
MWC另一个巨大的话题是5G. 我的同事给出了2017年中期的5G态势这个不错的概述, 令人印象深刻的是可以看到5G技术已经发展了多远. 5G有望成为革命性的技术, 推动如自动驾驶车辆, 智能家居和智慧城市, 移动增强和虚拟现实以及4K视频流应用的发展. 这样的预期已经持续了一段时间, 现在, 5G的潜力正在开始结晶.
一个例子是最近诺基亚发布ReefShark Soc准备迎接 5G的挑战, 其中包括用于无线通信的CEVA-XC架构. 据路透社报道, 甚至唐纳德·特朗普总统的安全团队都希望加快启动美国的5G网络建设, 作为应对来自海外网络和经济安全威胁的对策. 现在可以有把握地说, 人人都知道5G是通信的未来.
5G令人满意的原因有很多. 它的带宽将远远大于4G, 可以支持之前不可用的流媒体内容. 可靠性大大提升, 使关键性任务和极低延时的场景, 例如自动驾驶得到保障. 它还将大幅增加可连接设备的数量, 互联设备将呈指数级增长, 形成物联网 (IoT) . 所以, 从家用最小的传感器到最复杂的自动化车辆, 都将受益于5G技术.
极其复杂的计算也会带来问题. 例如高达60 GHz的毫米波频段技术, 大规模MIMO (多输入多输出支持64-256天线) 和低波段 sub-6GHz的频率, 为5G物理层 (PHY) 引入了新的挑战和大量复杂且非线性的计算. 除了所有这些复杂性, 5G的定义还没有正式标准化. 5G新空口 (NR) release-15是3GPP最新发布的版本, 但目前所有芯片必须保持支持release-16的灵活性, 以及非3GPP标准的其他版本. 满足这些要求需要一种与以往不同的全新方法.
用机器学习和功能强大的DSP承担5G的挑战
在我们的MWC展位, 我们介绍的方案可以解决这些令人生畏的挑战. CEVA PentaG是一种先进的针对智能手机和宽带连接设备的5G NR IP平台. 这个特有方案结合了我们作为通信DSP领导者的丰富经验, 和我们在人工智能特别是机器学习上的专业知识. 该平台集成了一个增强版的CEVA-XC4500 DSP加上先进的人工智能处理器, 一个强大的矢量MAC单元 (VMU) 协处理器, 一组CEVA-X2 DSP和优化的硬件加速器.
这种组合具有独一无二的能力, 可以通过极低的功耗处理5G繁重的计算, 并具备未来软件更新的灵活性. 我们在MWC的演示表明PentaG可以处理复杂的信道状态信息 (CSI) 和最高支持MIMO4x4和256 QAM这样具有挑战的应用场景. CEVA 的创新方法是使用人工智能处理5G的CSI计算, 使5G先进接收器 (例如基于准最大似然MIMO译码器) 达到最高的吞吐量. 引入人工智能有助于缩小性能不匹配的差距, 克服现有方法的复杂性屏障. 很高兴看到大家对我们技术表现出高度的兴趣并参与其中. 如果你错过了演示, 一定要跟随我们, 抓住下一次展示的机会. 集微网
4.MLCC缺货 供应链备战;
被动组件供应吃紧, 价格翻了好几番, 也传出供应链因缺料可能出货都有危机. 面对一连串零组件涨价, 汇率上升, 现在还有组件缺货的问题, 广达 (2382) , 仁宝, 英业达, 纬创与和硕等组装厂, 除了在淡季备货外, 也透过重新设计产品减少零组件用量; 但 网通厂 相当紧张, 有总经理跑去向供货商亲求出货.
在出货方面, 广达表示, 不因MLCC缺而出不了货, MLCC扩产容易, 上半年是淡季, 需求不是很好, 不至于受影响. 仁宝, 英业达, 纬创也正常供货. 和硕表示, 现在淡季会先准备供应吃紧的零件, 确保下半年正常出货, 这也是正常程序, 主要还是因为零件价格调涨, 这一二年会预先备货.
但零组件缺料严重影响网通厂订单出货率及营收表现, 网通厂各出奇招抢货备料. 神准董事长蔡文河表示, 抢先备货半年份, 应该不影响出货, 蔡文河表示, 预期MLCC (积层陶瓷电容) 缺货状况可能得到第4季才会舒缓, 因此已经策略提高存货, 备料半年.
包括MLCC (积层陶瓷电容) 等被动组件, 是所有电子产品最基本的零组件, 但被动组件从去年开始出现供应吃紧, 价格不断上涨, 最近更传出被动组件供货商要求客户竞标, 价格者才能拿得到货.
为此, 仁宝总经理陈瑞聪先前表示, 由于包括内存, MLCC, PCB, 甚至纸张等很多原物料都一起涨, 成本压力大, 已经情商客户理解, 针对新开发的产品, 希望客户一起分担部分的涨价成本.
广达, 纬创则表示, 正与品牌客户讨论透过变更设计, 希望能减少相关零件的使用量, 以降低冲击. 纬创指出, 透过产品的变更设计, 部分产品的MLCC使用数量, 可以降低三分之一至二分之一. 英业达也表示正在透过寻找替代材料以降低成本.
有网通厂表示, 最近几季零组件缺货又涨价, 跟供货商的关系也像洗三温暖, 一开始缺货是把供货商叫来办公室骂个臭头, 逼着优先供货, 后来缺货缺到大家都怕了, 「自己去供货商办公室拜托」, 拜托多拨货源.
网通厂说, 一个产品有很多零组件组装在一起, 缺一不可, 料件都备齐了, 单独缺一个MLCC或内存, 整批单子都无法出货, 零组件缺货严重的时候更有上游客户直接到零组件供货商圈量, 确保订单来得及出货. 经济日报
5.三星扩大DRAM产能, 今年资本支出增8%;
随着三星电子(Samsung Electronics)大举扩充DRAM产能, 分析人士预估, 今(2018)年厂商的资本支出有望成长8%, 半导体设备族群前景畅旺.
barron`s.com 12日报导, Keybanc分析师Weston Twigg发表研究报告指出, 今年芯片厂商对设备的资本支出, 有望成长8%, 高于先前他所预估的5%, 需求更有机会增加10%以上, 其中逻辑IC设备的需求相对稳定, 晶圆代工厂虽然上半年有些疲软, 但下半年应会改善.
Twigg说, 三星似乎正在积极扩充DRAM产能, 估计存储器的需求会比设备业者一季前预估的还要强劲, DRAM扩产, 3D NAND产能持续上升, 有望让芯片厂商的资本支出一路增加至今年底. 虽然三星基本上已经停止扩产OLED, 并大幅降低现有OLED产能的利用率, 但应用材料 ( Applied Materials )对此因素的曝险度相对低, 其OLED相关营收仅占整体的7%.
应用材料12日应声上涨2.69%, 收56.43美元, 重返60日移动平均线, 并创3月26日收盘高. 半导体蚀刻机台制造商科林研发公司( Lam Research Corp. )同步上涨2.57%, 收206.02美元, 创3月26日以来收盘高. 晶圆检测设备制造商科磊 ( KLA-Tencor Corporation )也上涨2.33%, 收109.12美元.
台积电 (2330), 三星对先进制程竞赛白热化, 对半导体设备厂商而言, 也会相当有利.
欧系外资4月9日甫发表研究报告指出, 最近有谣言暗示, 台积电可能推延了极紫外光(EUV)微影设备订单的交期, 但根据实地调查, EUV的需求展望非但并未减弱, 反之还有增温迹象, 估计欧洲半导体设备业龙头艾司摩尔(ASML Holding NV)明(2019)年的EUV产能, 应能如期被抢订一空.
报告直指, 台积电已在4月2日向ASML和日本半导体设备厂Lasertec下达了近10亿美元的订单, 显示第一季订购的设备数量应有6-8台. 三星则是对EUV态度最积极的厂商, 据调查, 三星或许会将至少一部份的1y nm DRAM (~1 layer)产能导入EUV, 量产DRAM的时间点, 甚至会比7 奈米晶圆代工/逻辑芯片还要早, 因为三星打算先用风险较低的DRAM试产, 以便在未来大量替7奈米制程导入EUV. 精实新闻
6.Luminar关键部件成本降到3美元
李杉 编译整理 量子位 出品 | 公众号 QbitAI
激光雷达 (Lidar) 比车还贵的价格和永远缺货的状态, 已经成了无人车行业发展的一块巨大绊脚石.
斯坦福辍学少年Austin Russell的创业公司Luminar今天发布了一款120度视角的新产品, 同时也展示了廉价, 高效生产激光雷达已经成为可能.
一年前, 完成了3600万美元的种子轮融资Luminar展示了自己从头开始打磨的产品: 他们的激光雷达使用波长1550纳米激光, 探测范围超200米, 分辨率比同类产品高50倍.
有看过产品对比演示的人对媒体说, Luminar激光雷达获得的图像, 比Velodyne和Quanergy的都要清晰.
Russell对竞品不屑一顾, 说它们 '无法满足自动驾驶汽车的安全要求' . 但他们自己的产品, 也面临着成本高昂, 难以量产的困境.
现在, 情况终于有了好转. Russell说: '去年要花一整天时间才能做出一套设备——需要由光学博士手动组装. 现在, 我们有了13.6万平方英尺 (1.26万平米) 的制造中心, 只需要8分钟就能组装一套. '
2017年整年, Luminar只生产了100套激光雷达. 到今年年末, 他们计划将产能提升到每季度5000套.
但不必因此担心该公司会通过牺牲质量来换取数量, 他们的系统重量轻了30%, 能耗效率也更高了, 有效距离则从200米提升到250米, 甚至可以探测反射率更低的物体——比如穿着黑色衣服在黑暗中行走的人.
Luminar的激光雷达和同类产品原理基本相同: 发出一束激光, 然后计算返回时间. 它们都需要一个接收器, 也就是一个光敏表面来识别返回来的光子.
但是Luminar的接收器和别人家不太一样.
数码相机和其他LiDAR系统中的多数感光器都使用了以硅为基础制作的, 这种材料研究充分, 价格也很便宜, 制造工艺也很成熟.
但Luminar从头开发的系统, 使用了一种名叫铟镓砷 (InGaAs) 的化合物. 基于铟镓砷的光电接收器可以适用于不同的光频率 (1550nm, 而不是900左右) , 而且捕捉效率大幅提升.
通用的规律是: 获得的光越多, 传感器就越好. 这里也同样适用, Luminar的铟镓砷接收器和一个单独的雷达发射器制作出的图像远好于类似尺寸或功率的设备, 用到的移动部件却更少.
和大部分性能强劲的好东西一样, 铟镓砷也有一个缺点: 太贵了, 还需要专业的设计能力, 能用好它的人才非常稀缺……
为了解决这个问题, Luminar只能尽量减少铟砷化镓的使用量, 只有在必要的时候, 才会使用一点这种材料. 他们采取了一些工程手段, 而没有像其他LiDAR系统那样使用一系列光电探测器.
现在, Luminar终于宣布, 他们大幅降低了接收器的成本, 从几万美元拉低到了3美元.
怎么做到的? 答案是收购一家志同道合, 还很厉害的芯片公司.
去年, Luminar和一家名叫Black Forest Engineering的公司合作设计芯片, 并发现他们的方法极其相似. 于是, Luminar收购了这家公司.
同时, Luminar也引入了内部的设计师, 定制自己的光电接收器和各种芯片. '我们开发了自己的ASIC. 我们只用了一点铟砷化镓, 把它放到芯片里面. 我们还定制了芯片. ' Russell说.
现在, Luminar有大约350名员工, 包括来自Black Forest的30人, 还有之后招聘的200人.
这家公司去年9月宣布和丰田达成合作, 据称还有3家其他的汽车厂商和他们合作. 不过, Luminar激光雷达的加个现在依然不清楚, Russell只说, 实现量产之后, 每套激光雷达的生产成本要比1000美元 '低得多' .
量子位