Intel日前對八代酷睿大擴軍, 一口氣推出了多種型號的高性能移動版和案頭版, 不過幾乎沒人注意到的是, Intel還悄悄增加了一個酷睿B系列.
該系列目前只有三款型號 Core i7-8700B, Core i5-8500B, Core i5-8400B , 規格參數和不帶B尾碼的案頭版幾乎完全一致, 包括核心線程數量, 緩存容量, CPU主頻, GPU核顯規模與頻率, 記憶體支援, 傲騰支援, 熱設計功耗(65W)等等, 就是去掉了無關緊要的Boot Guard啟動保護功能.
不同之處在於, 它們都不是傳統的LGA1151獨立插座式封裝, 而是改成了FCBGA1440整合式封裝, 就像是筆記本處理器那樣焊接在主板上.
它們的規格顯然高於同時發布的高性能移動版H系列, 但是 Intel強調, 這並非新增一個單獨的B系列, 而是為了滿足一體機等特定緊湊型設備的需求, 它們內部空間有限, 尤其是高度限制非常大, 但又需要強大的性能, 因此更占空間的獨立插座就不合適了, 整合封裝就非常好.
可以想見, 未來在高端一體機, 迷你機等產品中, 會看到這些酷睿B系列的身影, 提供等同於高端台式機的性能.
不過受制於熱設計功耗和加速限制, 它們的性能, 尤其是多核心性能, 會比不帶B尾碼的標準版低一些.
另外, Intel還悄悄增加了一款 移動晶片集CM246, 相當於HM370的增強版, 支援24條PCI-E 3.0匯流排, 六個USB 3.1 10Gbps介面, 八個SATA 6Gbps介面, vPro博銳, Optane博銳, RST企業版技術, 熱設計功耗3W.
它用來搭配和八代酷睿高性能移動版同宗同源的新款Xeon E-2186M/2176M移動處理器, 用於移動工作站, 這倆也都是6核心12線程, 尤其是前者和旗艦Core i9-8950HK規格基本一致, 並且額外支援ECC記憶體, 博銳技術.
