Intel日前对八代酷睿大扩军, 一口气推出了多种型号的高性能移动版和桌面版, 不过几乎没人注意到的是, Intel还悄悄增加了一个酷睿B系列.
该系列目前只有三款型号 Core i7-8700B, Core i5-8500B, Core i5-8400B , 规格参数和不带B后缀的桌面版几乎完全一致, 包括核心线程数量, 缓存容量, CPU主频, GPU核显规模与频率, 内存支持, 傲腾支持, 热设计功耗(65W)等等, 就是去掉了无关紧要的Boot Guard启动保护功能.
不同之处在于, 它们都不是传统的LGA1151独立插座式封装, 而是改成了FCBGA1440整合式封装, 就像是笔记本处理器那样焊接在主板上.
它们的规格显然高于同时发布的高性能移动版H系列, 但是 Intel强调, 这并非新增一个单独的B系列, 而是为了满足一体机等特定紧凑型设备的需求, 它们内部空间有限, 尤其是高度限制非常大, 但又需要强大的性能, 因此更占空间的独立插座就不合适了, 整合封装就非常好.
可以想见, 未来在高端一体机, 迷你机等产品中, 会看到这些酷睿B系列的身影, 提供等同于高端台式机的性能.
不过受制于热设计功耗和加速限制, 它们的性能, 尤其是多核心性能, 会比不带B后缀的标准版低一些.
另外, Intel还悄悄增加了一款 移动芯片组CM246, 相当于HM370的增强版, 支持24条PCI-E 3.0总线, 六个USB 3.1 10Gbps接口, 八个SATA 6Gbps接口, vPro博锐, Optane博锐, RST企业版技术, 热设计功耗3W.
它用来搭配和八代酷睿高性能移动版同宗同源的新款Xeon E-2186M/2176M移动处理器, 用于移动工作站, 这俩也都是6核心12线程, 尤其是前者和旗舰Core i9-8950HK规格基本一致, 并且额外支持ECC内存, 博锐技术.
