美國晶片大廠—高通子公司高通技術公司於美西時間4月11日在拉斯維加斯舉辦的2018年美西安全科技展 (ISC WEST 2018) 中, 發表新一代人工智慧視覺平台及兩款專為物聯網(IoT)產品開發的系統晶片QCS605與QCS603, 華晶科搶得先機成為高通設計開發夥伴, 已完成VR 360 原型相機開發, 並首度在科技展中亮相, 另一款商用監控攝影原型機則預計下半年完成.
華晶科深耕於數位影像領域超過20年, 近年來積極轉型, 除了既有的影像系統產品ODM外, 亦提供包含3D感測深度晶片, 演算法, 影像處理IP授權, 雙鏡頭相機模組等解決方案, 成為全方位 '智能視覺解決方案供應商(vision intelligence solution provider) ' .
高通此次推出的QCS605與QCS603系統晶片, 採用10奈米FinFET技術, 將大幅提升各種物聯網產品的影像運算與機器學習能力, 如: 智能商用及家用監控攝影機, 機器人, 智能音箱等. 華晶科可依客戶需求, 以原型機為基礎, 為其量身設計, 研發, 製造客制化產品.
華晶科表示, 公司為國際級客戶開發及生產相機已經超過20年, 曾是全球最大DSC ODM廠, 擁有堅強的技術開發, 系統整合, 影像處理及演演算法能力, 提供客制化設計, 快速回應客戶需求, 有效協助客戶掌握上市先機, 曆年來所累積的研發資源, 開發及量產能力, 深獲多家世界級大廠肯定. 此次高通選擇與華晶科合作, 由華晶科為其新晶片提供參考設計(reference design), 亦是看中其優異的開發及生產能力, 有助於快速建立整個物聯網生態鏈並擴展市場. 對華晶科而言, 則可藉由高通新晶片強大的人工智慧視覺平台, 提供品牌商高附加價值及差異化的產品設計, 搶攻智能物聯網市場.