美国芯片大厂—高通子公司高通技术公司于美西时间4月11日在拉斯维加斯举办的2018年美西安全科技展 (ISC WEST 2018) 中, 发表新一代人工智能视觉平台及两款专为物联网(IoT)产品开发的系统芯片QCS605与QCS603, 华晶科抢得先机成为高通设计开发伙伴, 已完成VR 360 原型相机开发, 并首度在科技展中亮相, 另一款商用监控摄影原型机则预计下半年完成.
华晶科深耕于数位影像领域超过20年, 近年来积极转型, 除了既有的影像系统产品ODM外, 亦提供包含3D感测深度芯片, 算法, 影像处理IP授权, 双镜头相机模组等解决方案, 成为全方位 '智能视觉解决方案供应商(vision intelligence solution provider) ' .
高通此次推出的QCS605与QCS603系统芯片, 采用10奈米FinFET技术, 将大幅提升各种物联网产品的影像运算与机器学习能力, 如: 智能商用及家用监控摄影机, 机器人, 智能音箱等. 华晶科可依客户需求, 以原型机为基础, 为其量身设计, 研发, 制造客制化产品.
华晶科表示, 公司为国际级客户开发及生产相机已经超过20年, 曾是全球最大DSC ODM厂, 拥有坚强的技术开发, 系统整合, 影像处理及演算法能力, 提供客制化设计, 快速回应客户需求, 有效协助客户掌握上市先机, 历年来所累积的研发资源, 开发及量产能力, 深获多家世界级大厂肯定. 此次高通选择与华晶科合作, 由华晶科为其新芯片提供参考设计(reference design), 亦是看中其优异的开发及生产能力, 有助于快速建立整个物联网生态链并扩展市场. 对华晶科而言, 则可借由高通新芯片强大的人工智能视觉平台, 提供品牌商高附加价值及差异化的产品设计, 抢攻智能物联网市场.