驍龍845加持 | LG新旗艦或為G7 ThinQ

今年的MWC2018上, LG僅僅發布了一款去年V30的升級版LG V30S ThinQ, 並且搭載的還是去年的驍龍835處理器, 這顯然無法滿足消費者的需求.

因此LG的新一代旗艦G7自然而然的被提上日程, 根據此前的爆料, LG G7將會搭載驍龍845處理器, 採用類似iPhone X的劉海屏設計, 並且為了降低成本, 將採用M+LCD屏幕, 同時加入相應的AI技術, 此外還有6GB記憶體和64GB/128GB存儲, 並搭載雙攝像頭.

而現在, 據evleaks透露, LG下一代旗艦並非G7是命名為G7 ThinQ. 並且, 據悉LG已經向韓媒證實, 將於4月下旬在韓國正式發布.


今年的MWC2018上, LG僅僅發布了一款去年V30的升級版LG V30S ThinQ, 並且搭載的還是去年的驍龍835處理器, 這顯然無法滿足消費者的需求.

因此LG的新一代旗艦G7自然而然的被提上日程, 根據此前的爆料, LG G7將會搭載驍龍845處理器, 採用類似iPhone X的劉海屏設計, 並且為了降低成本, 將採用M+LCD屏幕, 同時加入相應的AI技術, 此外還有6GB記憶體和64GB/128GB存儲, 並搭載雙攝像頭.

而現在, 據evleaks透露, LG下一代旗艦並非G7是命名為G7 ThinQ. 並且, 據悉LG已經向韓媒證實, 將於4月下旬在韓國正式發布.

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